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长鑫集电（北京）存储技术有限公司注册资本增至约601.8亿元

长鑫集电（北京）存储技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由约508.5亿元增至约601.8亿元，增幅约18%。天眼查App显示，该公司由长鑫科技集团股份有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京亦庄科技有限公司和北京屹唐科技有限公司共同持股，经营范围包括集成电路设计及芯片、集成电路制造。

阿里达摩院孟建熠称玄铁芯片稳定出货超60亿颗，并发布车规增强E908A芯片

阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示，玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。根据Omida预测，至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%，在全球处理器出货中的份额将达到约25%；阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。

云南锗业称4英寸磷化铟晶片正常批量交付，6英寸小批量供货

云南锗业在互动平台表示，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片（衬底）已批量生产多年并保持稳定供货。目前，4英寸磷化铟晶片正常批量交付，6英寸磷化铟晶片小批量供货。

市场人士：理性看待长鑫科技10亿元至20亿元回购

长鑫科技近日发布股份回购计划，拟动用资金10亿元至20亿元；市场人士认为，评估回购力度应关注回购资金占流通市值比例。长鑫科技流通市值约2027亿元，回购占比为0.5%至1.0%，高于文中所述千亿市值以上企业常规回购占比0.1%至0.3%。

云南锗业称4英寸磷化铟晶片正常批量交付，6英寸产品小批量供货

云南锗业在互动平台表示，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片（衬底）已批量生产多年并保持稳定供货。目前，4英寸磷化铟晶片正常批量交付，6英寸磷化铟晶片小批量供货。

云南锗业称4英寸磷化铟晶片正常批量交付，6英寸小批量供货

云南锗业在互动平台表示，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片（衬底）已批量生产多年并保持稳定供货。目前，4英寸磷化铟晶片（衬底）正常批量交付，6英寸磷化铟晶片（衬底）小批量供货。

阿里达摩院称玄铁芯片累计稳定出货超60亿颗，并发布车规增强E908A芯片

阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示，玄铁芯片迄今已稳定出货超60亿颗。Omdia预测，到2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%，在全球处理器出货中的份额将达到约25%；阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。

阿里达摩院孟建熠称玄铁芯片已稳定出货超60亿颗，并发布车规增强E908A芯片

阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示，玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。根据Omida预测，至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%，届时在全球处理器出货中的份额约为25%；阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。

前三季度深圳集成电路等人工智能相关零部件进出口规模居全国首位

深圳海关介绍，前三季度深圳集成电路等人工智能相关零部件进出口规模居全国首位，贡献全市超六成外贸增量。同期，3D打印机、数字照相机等优势产品出口合计增长46.5%，占全国同类产品出口比重达八成以上；深圳对APEC其他经济体进出口规模达3.23万亿元，增长40%，再创历史新高。

日本经济产业省核准台积电熊本二厂生产计划变更，拟生产3nm芯片

日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请，熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产，月产能为6000片12吋晶圆；原计划生产6-12nm芯片，月产能为4.8万片，也计划生产40nm芯片。

前三季度深圳集成电路等人工智能相关零部件进出口规模居全国首位

深圳海关介绍，前三季度深圳集成电路等人工智能相关零部件进出口规模居全国首位，贡献全市超六成外贸增量。同期，3D打印机、数字照相机等优势产品出口合计增长46.5%，民营企业进出口增长49.9%；深圳对APEC其他经济体进出口规模达3.23万亿元，增长40%。

日本经济产业省核准台积电熊本二厂改产3nm芯片

日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请，熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产，月产能为6000片12吋晶圆；原计划为月产4.8万片6-12nm芯片，并计划生产40nm芯片。

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据报道，三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基础芯片

据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片。报道还称，这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。

源归材料完成数亿元融资，高瓴创投领投

源归材料近日完成数亿元融资，由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品；相关材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。天眼查显示，源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布，目前处于实质审查阶段。

源归材料完成数亿元融资，高瓴创投领投

源归材料近日完成新一轮数亿元融资，由高瓴创投领投，深创投和昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品。天眼查显示，源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布，目前处于实质审查阶段；摘要称，该方法通过多步反应减少最终产物中的二聚体杂质，以制备高纯镧配合物。

科创50跌超1%

科创50日内跌幅达1.07%，成分股中，拓荆科技跌4.00%，睿创微纳跌2.86%，中芯国际跌2.57%，芯原股份跌2.24%。

韩股三星电子转涨

三星电子股价扭转跌势；最新上涨0.5%，报216,500韩元。

半导体芯片股震荡调整，恒运昌、芯朋微跌超10%，和林微纳、拓荆科技、先导基电、强一股份、气派科技等十余股跌超7%

半导体芯片股震荡调整，恒运昌、芯朋微跌超10%，和林微纳、拓荆科技、先导基电、强一股份、气派科技等十余股跌超7%。

长鑫科技一度跌超8% 长鑫科技一度跌超8%，现跌近7%，成交额近40亿元

长鑫科技一度跌超8% 长鑫科技一度跌超8%，现跌近7%，成交额近40亿元。

三星据悉计划采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片

三星据悉计划采用台积电3纳米工艺，为英伟达生产下一代定制高带宽内存（HBM）基底裸片。报道援引未具名业内人士称，英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用台积电3纳米工艺，以确保性能一致；报道并称这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。

经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货超1亿

经济日报称，华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上表示，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿。

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中金：当前投资预期尚未给全球科技行业景气度带来全面压力

中金指出，当前投资预期尚不至于对全球科技行业景气度构成全面压力。未来两年供给环境相对有利，中国半导体设备和电网设备的资本回报与景气度相对受益，全球数字芯片设计面临较大考验。中国和美国光模块、PCB可能阶段性受益，美国有色金属可能阶段性承压。

中金称当前投资预期尚未对全球科技行业景气度构成全面压力

中金指出，当前投资预期尚未给全球科技行业景气度带来全面压力。未来两年供给环境相对有利，中国半导体设备和电网设备的资本回报与景气度相对受益，全球数字芯片设计面临较大考验。中国和美国光模块、PCB可能阶段性受益，美国有色金属可能阶段性承压。

经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货过亿

华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。

据报道三星计划采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片

据报道，三星电子计划采用台积电3纳米工艺生产英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）基底裸片。英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用该工艺，以确保性能一致性；报道还称，这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。

华为麒麟9050系列芯片量产，麒麟终端产品累计发货过亿

华为在终端创新技术沟通会上表示，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。

A股电子行业41家公司披露前三季度业绩预告，36家预喜

截至10月16日12时，按申万行业分类，A股41家电子行业上市公司披露2026年前三季度业绩预告，其中24家预增、6家略增、6家扭亏，合计36家，占已披露公司87.80%。记者梳理称，多数预喜公司的业绩变动说明提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称，AI驱动下行业需求依然较旺、供给端产能布局较慢，并预计近期科技季度报告陆续发布、三季报业绩大概率持续好转。

A股电子行业41家公司披露前三季度业绩预告，36家预喜、占87.80%

截至10月16日12时，按申万行业分类，A股有41家电子行业上市公司披露2026年前三季度业绩预告，其中24家预增、6家略增、6家扭亏，合计36家预喜，占已披露公司的87.80%。多数预喜公司在业绩变动说明中提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称，AI驱动下行业需求依然较旺盛，供给端产能布局缓慢，高景气度或持续，并预计近期科技公司三季报业绩大概率持续好转。

逾130家A股公司发布三季度业绩预告，132家预喜

截至10月18日18时，159家A股公司已发布三季度业绩预告，其中132家预喜，占比83.02%。预喜公司包括98家预增、13家扭亏和21家略增；61家公司预计归母净利润同比增幅超过100%，其中7家预增幅度逾10倍。材料将业绩增长动因归纳为AI产业链需求旺盛、化工等周期品价格回升及海外业务增长。

全球芯片LOF将于2026年10月19日开市起停牌，自2026年10月19日10:30起复牌

全球芯片LOF将于2026年10月19日开市起停牌，自2026年10月19日10:30起复牌。

行业精英齐聚四川内江 聚力打造泛半导体及数据产业生态高地

中新网成都10月18日电(张小丽)18日，晨光漫过四川省内江高新区白马电子信息产业园，四川明泰微电子有限公司一期无尘车间内，晶圆划片、贴片、键合、塑封、测试，各条封测产线满负荷运转，日产芯片稳定在2700万颗。从这里装车出发的芯片，两小时后即进入成都、重庆的终端工厂。

生益科技、海光信息等五家公司相关人士提议回购股份

生益科技、海光信息、中科曙光、澜起科技和格科微相关人士提议回购股份，金额分别为2亿至3亿元、5亿至8亿元、3亿至5亿元、3亿至5亿元和1.5亿至3亿元。原文称，长鑫科技此前已提议回购10亿至20亿元。

海光信息董事长提议以5亿至8亿元回购股份

海光信息董事长历军提议以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于5亿元且不超过8亿元。回购股份拟用于员工持股计划或股权激励；历军在提议前6个月内不存在买卖公司股份情况，回购期间无增减持计划。

台积电日本JASM二厂转产3纳米芯片计划获日本经济产业省批准

台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的相关计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。

同一新闻，精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》

台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产

台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。

新芯航途完成战略轮融资，雷诺首次入股、奇瑞追加投资、长鑫科技参与

物理AI算力芯片公司新芯航途（XHEART）近日完成战略轮融资，历史累计融资额约50亿元人民币。雷诺集团首次投资该公司，奇瑞汽车追加投资，长鑫科技参与本轮融资。原文称，XHEART首发车型为上汽大众ID.ERA 9X，后续将陆续搭载于上汽旗下MG、荣威车型，通用旗下凯迪拉克车型，以及奇瑞旗下部分新能源和燃油车型。

韩国财长称半导体市场景气至少维持至明年

韩国财政部长李炯日周六表示，韩国判断半导体行业繁荣至少延续至2027年，理由是供需缺口依旧巨大且供给端持续扩张。他还称，芯片股今年放大了韩国股市波动，半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家；尽管市场起伏，韩国经济基本面依旧稳健。

韩国财长称半导体行业繁荣至少延续至2027年

韩国财政部长李炯日表示，半导体行业繁荣预计至少延续至2027年，理由是供需缺口依旧巨大且供给端仍在扩张。他称，芯片股今年放大了韩国股市波动，半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家；他同时表示韩国经济基本面依旧稳健。

韩国财长李炯日称半导体行业繁荣至少延续至2027年

韩国财政部长李炯日称，半导体行业繁荣至少延续至2027年，韩国方面判断当前增长至少可维持到明年。他表示，半导体供需缺口仍大，供给端持续扩张；芯片股今年放大了韩国股市波动，半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家，但韩国经济基本面依旧稳健。

韩国边缘AI芯片初创企业DeepX拓展合作并计划推进2纳米芯片流片

韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正拓展物理AI合作，并计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片，首批芯片预计明年3至4月产出。其DX-M1采用三星5纳米工艺量产，接入英特尔OpenVINO生态的成果预计明年初落地；公司还计划今年晚些时候推出适配英伟达Isaac机器人平台的DX-Newton，并希望未来三年内完成IPO。