#芯片概念

微导纳米拟发布两款iMagtron PVD新品并推出Ru ALD新工艺

微导纳米拟于展会期间发布iMagtron PVD系列两款新品，并推出基于iTomic MeT设备的Ru ALD新工艺。原文称，该工艺攻克钌薄膜超薄连续成膜难题；公司称新品亮相将补齐PVD板块，形成ALD、CVD、PVD三大薄膜沉积路线产品布局。

第二十六届工博会观察：中国“芯”力量展现发展韧性

中新社上海10月14日电 (记者 郑莹莹)正在上海举办的第二十六届中国国际工业博览会(简称“工博会”)首次单独设立集成电路专题展(“国芯展”)。面对人工智能浪潮带来的机遇，以及先进制程攻关挑战及相关技术壁垒，参展中国芯片企业展现了发展韧性。

阿斯麦称部分客户已开始洽谈2029年及2030年设备订单

阿斯麦总裁兼首席执行官傅恪礼表示，部分客户已开始与公司洽谈2029年甚至2030年的设备订单。客户上调设备短期和中期需求预期，主要基于对人工智能相关投资规模及持续周期的判断；公司预计，按目前规划的2027年和2028年供应能力仍难以完全满足需求，正研究进一步提升2028年产能的方案，以实现超过此前公布的30%产能增幅。

同一新闻，精选展示《阿斯麦称按当前规划，2027年和2028年供应能力仍难完全满足客户需求》

华西证券首予君正股份“买入”评级，存储与计算芯片毛利同步提升

华西证券首次覆盖君正股份并给予“买入”评级，指出存储与计算芯片毛利同步提升，推动盈利加速释放。2026H1公司收入39.57亿元、归母净利润11.98亿元，同比分别增长75.95%和489.59%。研报称，存储、计算与模拟业务共同构成公司产品布局，利基存储增长受合同重定价和高容量产品放量推动。

铭芯启睿首款1Gb RRAM芯片完成流片，采用1T4R存储结构

铭芯启睿近日宣布，首代RRAM芯片“泰山一号（MountTai 2026）”已完成流片，目前正推进芯片验证。该芯片采用28nm CMOS工艺平台及1T4R存储结构，单芯片容量为1Gb，存储密度为30Mb/mm²，访问延时小于20ns，并集成片上硬件纠错电路。

ASML预计半导体行业至少到2028年仍供不应求，并计划提升设备效率

ASML首席执行官傅恪礼在2026年第三季度财报视频访谈中表示，短期市场需求将继续增长、需求周期进一步延长，预计至少到2028年行业仍将供不应求。ASML计划于2027年推出NXE:3800F，将生产效率从目前每小时230片晶圆提升至每小时260片；初期出货量有限，预计2028年起将显著帮助客户提升产能。ASML还计划使2027年交付的浸润式DUV设备生产效率达到每小时330片晶圆。

阿斯麦称按当前规划，2027年和2028年供应能力仍难完全满足客户需求

阿斯麦发布2026年第三季度业绩报告，称客户持续上调对其设备的中短期需求预测，主要基于对人工智能相关投资规模及持续周期的判断。部分客户已表示有意下达2029年甚至2030年的订单；阿斯麦预计，按当前规划，2027年和2028年的供应能力仍难完全满足客户需求。公司正在研究如何让2028年产能增幅超过此前公布的30%，并称将通过生产力升级产品组合，为客户提供大量晶圆产能。

阿斯麦研究将2028年产能提升幅度提高至此前公布的30%以上

阿斯麦表示，正在研究如何使2028年产能提升超过此前公布的30%。目前已有客户有兴趣订购2029年甚至2030年交付的设备。

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阿斯麦预计非EUV业务同比增长约20%

阿斯麦预计非EUV业务将比去年增长约20%。

阿斯麦预计2026年营收为440亿至450亿欧元，此前市场预估为436.47亿欧元

阿斯麦预计2026年营收为440亿至450亿欧元，此前市场预估为436.47亿欧元。

同一新闻，精选展示《ASML预计2026年全年总净销售额为440亿至450亿欧元，毛利率约为56%》

阿斯麦首席执行官称已有客户有兴趣订购2029年甚至2030年交付的设备

阿斯麦首席执行官称，目前已有客户表示有兴趣订购2029年甚至2030年交付的设备。原文未提供客户数量、设备型号或订单金额。

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阿斯麦首席执行官称订单簿动能逐季提升

阿斯麦首席执行官称，订单簿动能持续逐季提升。

AMD首席执行官苏姿丰称2026年将是“AI推理元年”，预计数据中心AI加速器市场到2030年达1.5万亿美元

AMD首席执行官苏姿丰在公开讲话中表示，AI推理将驱动新一轮增长浪潮，并称2026年将是全球“推理元年”。她预计到2030年，数据中心AI加速器市场规模有望达到1.5万亿美元。

IDC称2026年上半年华为昇腾AI芯片中国出货量接近英伟达

IDC报告显示，2026年上半年华为昇腾AI芯片在中国数据中心AI芯片市场的出货量接近英伟达。英伟达出货67.8万块，同比下降44%；华为出货57.2万块，去年同期为30多万块。

中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%

海关总署数据显示，中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%。同期汽车出口207.5亿美元，同比增长62%；稀土出口6809.4万美元，同比增长14.3%；手机出口169.82亿美元，同比增长14.2%。

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海关总署称前三季度多类算力与电力产品出口增长

海关总署副署长王军10月14日在国新办新闻发布会上表示，前三季度我国集成电路出口增长99.1%，电脑零、附件出口增长2.1倍，服务器等数据处理设备出口增长7.2%。光伏产品出口增长10.3%，风力发电机组及其零件增长22.4%，电线、电缆增长28.1%，变压器增长22.5%，各类蓄电池增长34.8%，远销全球200多个国家和地区。

海关总署：前三季度工业机器人等产品进出口合计超10万亿元

海关总署数据显示，前三季度工业机器人、电子元件、电脑零部件、电工器材等产品进出口合计超10万亿元，增长58.9%。这些产品拉动整体进出口增长11.3个百分点。

同一新闻，精选展示《我国前三季度货物贸易进出口39.94万亿元，同比增长18.8%》

海关总署公布前三季度进口数据：存储部件增长1.5倍

海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示，前三季度我国进口存储部件增长1.5倍、集成电路增长56.6%、航空器零部件增长17.6%。他表示，进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业发展壮大及关键零部件等中间品需求旺盛。

海关总署：前三季度我国进口存储部件增长1.5倍

海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示，前三季度我国进口存储部件增长1.5倍。同期集成电路增长56.6%，航空器零部件增长17.6%；王军称，进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业发展壮大及关键零部件等中间品需求旺盛。

海关总署：前三季度集成电路出口增长99.1%，电动汽车出口增长72.3%

海关总署数据显示，前三季度我国集成电路出口增长99.1%，装备制造业贡献了近九成出口增量。中间品占出口总值比重超过一半；电动汽车、锂电池和风力发电机组及零部件出口分别增长72.3%、36.4%和22.4%。

瑞芯微与State Labs签署战略合作协议

瑞芯微电子股份有限公司与State Labs近日在上海工博会举行战略合作签约仪式，宣布建立战略合作关系。双方将结合瑞芯微AI芯片与State Labs端侧多模态模型能力，共同推动工业视觉智能方案规模化落地。

瑞芯微与State Labs签署战略合作协议，共同推动工业视觉智能方案落地

瑞芯微电子股份有限公司与State Labs近日在上海工博会举行战略合作签约仪式，并宣布建立战略合作关系。双方将结合瑞芯微AI芯片与State Labs端侧多模态模型能力，共同推动工业视觉智能方案规模化落地。

粤芯半导体盘中跌超10%

A股粤芯半导体盘中跌超10%，现报34.77元。

2026湾芯展今日启幕，汇聚1000余家企业并将发布超3000件新品

2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）于10月14日—16日在深圳会展中心（福田）举行。本届展会面积近8万平方米，汇聚1000余家参展企业，参展企业同比增加66%；来自22个国家和地区的70余家国际展商参展。多家企业和科研机构将带来新品，发布数量将超过3000件。

粤芯半导体上市，羲禾科技和季丰电子将接受上市委审议

粤芯半导体于10月13日上市，成为创业板首家晶圆制造企业。羲禾科技将于10月14日接受科创板上市委审议，季丰电子将于10月15日接受创业板上市委审议；材料称，硬科技企业密集冲刺资本市场的节奏与政策部署形成共振。

2026湾芯展今日启幕，汇聚1000余家参展企业

2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）于10月14日—16日在深圳会展中心（福田）召开，汇聚1000余家参展企业，参展企业同比增加66%。来自22个国家和地区的70余家国际展商参展，北方华创、中微公司等企业和机构将带来新品，新品发布将超过3000件。

应用材料股价下跌5% 【应用材料股价下跌5%】应用材料股价下跌5%，报473.3美元/股，总市值报3756亿美元

应用材料股价下跌5% 【应用材料股价下跌5%】应用材料股价下跌5%，报473.3美元/股，总市值报3756亿美元。

华为称逻辑折叠技术未来10年具备持续演进空间，麒麟2027芯片已进入样片测试

华为表示，逻辑折叠技术未来10年具备持续演进空间，麒麟2027芯片已在样片测试中。华为还称，更长远的芯片已进入规划和设计阶段。

费城半导体指数盘初下跌3%

费城半导体指数盘初下跌3%，现报11867.80点。英伟达、博通、美光、英特尔、AMD、高通、台积电和阿斯麦均下跌，其中美光跌幅最大，为5.94%。

传高通骁龙X、骁龙X2 Elite等PC处理器10月起涨价约10%，QCOM涨超2%

高通(QCOM.US)涨超2%，报178.21美元；据供应链消息，骁龙X、骁龙X2 Elite等PC处理器将从10月份开始调价，涨幅约为10%。此前，高通已在9月份上调手机SoC定价，以应对供应链成本上涨带来的压力。

东百集团拟以3.16亿元收购快灵光电52.6667%股权，报道指其2025年营收下滑超三成

东百集团公告称，全资子公司东百创智拟以暂定3.16亿元收购快灵光电52.6667%股权。报道指快灵光电2025年营业收入下滑超过三成，且存在竞业限制纠纷；东百集团披露的文件未提及该纠纷。

东百集团提示股价异动、拟收购股权及多项风险

东百集团称，股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，10月13日再度涨停，10月8日至13日累计涨幅31.97%，市盈率显著高于零售业水平。全资子公司东百创智拟收购杭州快灵光电52.6667%股权，尚未签署正式协议；标的公司2025年及2026年1-8月营收分别为3976.13万元、3486.93万元，均净亏损，并面临商业化、经营、持续经营、业绩承诺及跨界整合等风险。

东百集团：股价异动 提示拟收购股权等多项风险

东百集团公告称，公司股票2026年10月8日、9日、12日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，10月13日再度涨停，10月8日至13日累计涨幅31.97%，静态、滚动市盈率分别为233.79、218.62，显著高于零售业行业水平，存在非理性炒作及短期大幅下跌风险。公司全资子公司东百创智拟收购杭州快灵光电52.6667%股权，目前尚未签署正式协议，交易存在终止风险；标的公司主营光探测芯片，2025年、2026年1-8月营收分别为3976.13万元、3486.93万元，净亏损分别为1507.22万元、251.70万元，存在高速率产品商业化不及预期、经营、持续经营、业绩承诺无法完成及跨界整

富士胶片集团将升级铜互联化学机械抛光生产设施，拓展半导体材料业务

富士胶片集团将升级铜互联化学机械抛光生产设施，以拓展半导体材料业务。

粤芯半导体在创业板挂牌上市，上海科创基金投资组合IPO增至246家

粤芯半导体技术股份有限公司于10月13日在创业板挂牌上市，证券代码为301660。该公司是上海科创基金子基金华登四期、惠友五期的投资企业；上市后，上海科创基金投资组合IPO数量增至246家。

芯片股涨势遇挫，市场关注阿斯麦产能指引及台积电业绩

芯片股涨势降温后，投资者关注阿斯麦对设备需求和产能扩张的展望，期待其与台积电的业绩为市场提供信心信号。阿斯麦将于周三开盘前公布业绩，台积电将在次日公布；阿斯麦已停止公布季度订单数据，开始提供今年及以后预计生产的设备数量指引，投资者正借此衡量需求强度和供应扩张程度。

曝华为手机将全面回归：子品牌、畅享100系列、Air、麒麟7/8/9系芯片

10月12日，有数码博主发文，谈及了华为的全面回归，透露接下来子品牌、畅享100系列手机、Air（有 WATCH Air）产品线、麒麟7/8/9系芯片“来势汹汹”。华为手机业务的巅峰时期常被认为是2019年-2020年。2020年3月，华为公布了2019年年报，其中提到，华为2019年净利润627亿元人民币，智能手机发货量超2.4亿台。而在2020年，华为推出了一代经典Mate 40系列手机。如果博主爆料属实，那么意味着后续华为新子品牌有望承接之前旧荣耀品牌的定位，让消费者可以用更低的价格买到最新旗舰处理器并运行鸿蒙HarmonyOS系统的手机。同时，麒麟7系列处理器的回归、全新Air产品线的

盛合晶微发布SmartPoser®-BD高性能运算封装平台，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证

盛合晶微于10月12日在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）发布自主研发的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台。公司宣布，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。

芯和半导体系统级EDA在CPO等AI产业场景形成客户验证

据记者获悉，芯和半导体系统级EDA已在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等AI产业关键场景形成客户验证。

SK海力士盘前下跌5.37%，现报153.51美元

SK海力士盘前下跌5.37%，现报153.51美元。竞争对手披露4F存储单元架构进展，并计划于2026年底推出服务器DDR5产品，市场出现存储芯片竞争加剧及定价承压预期。