长鑫存储称4F²架构研发取得进展,预计年底推出新一代DDR5 RDIMM产品
长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累,并称预计年底将推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
推荐理由:内容交代了长鑫存储4F² DRAM架构研发进展及计划推出的产品形态,涉及DRAM器件、混合键合与DDR5 RDIMM。
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长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累,并称预计年底将推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
推荐理由:内容交代了长鑫存储4F² DRAM架构研发进展及计划推出的产品形态,涉及DRAM器件、混合键合与DDR5 RDIMM。
长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得进展,公司总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍了DRAM器件、4F²架构及混合键合等技术探索与积累。公司预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
高盛将美光目标价由1100美元上调至1250美元,维持“中性”评级。该行称,美光录得强劲季度业绩及指引,并新增10份长期协议,合计约占至2030财年预期收入的35%,其中约75%包含结构化定价框架。高盛认为,DRAM及NAND供需紧张或延续至2027年及2028年,行业供应增加后,最早至2028年才可能出现有意义的市场宽松。
推荐理由:高盛将目标价由1100美元上调至1250美元并维持中性评级,同时提及10份长期协议的收入占比、结构化定价比例及供需判断。
高盛将美光目标价由1100美元上调至1250美元,维持“中性”评级。研报称,美光新增10份长期协议,合计约占至2030财年预期收入的35%,其中约75%包含结构化定价框架;高盛认为DRAM及NAND供需紧张或延续至2027年和2028年,行业最早至2028年才会出现有意义的市场宽松。
君正股份今日在互动平台表示,公司目前的NOR Flash已向全球多家服务器企业供货。
君正股份10月10日在互动平台表示,目前公司NOR Flash已向全球多家服务器企业供货。
君正股份10月10日在互动平台表示,目前公司NOR Flash已给全球多家服务器企业供货。
高盛研报指出,新兴市场股市愈趋聚焦科技并高度集中,认为集中度上升反映强劲盈利增长,而非投机性亢奋。韩国与中国台湾合计约占MSCI新兴市场指数一半,资讯科技权重逾40%,台积电、三星电子及SK海力士合计约占30%。MSCI新兴市场盈利于2026年第二季同比增长95%;高盛预测2026年增长65%,并预计2027年及2028年每股盈利增速分别放缓至约20%及14%。
Circana数据显示,美国8月游戏硬件销量同比下降15%,为13年来同期最低水平。同期美国游戏硬件支出同比下降3%,年初至今累计下降11%。原文称,AI数据中心争抢存储芯片产能推高游戏机成本与售价;距《GTA6》发售约一个月,高价游戏机是否影响观望玩家仍是行业焦点。
DA Davidson分析师Gil Luria将美光目标价从2100美元上调至3000美元,并重申“买入”评级。Luria认为,美光未来3到5年处于成长轨道,记忆体需求预计在2027年与2028年都将超过供给。
DA Davidson分析师Gil Luria将美光目标价从2100美元上调至3000美元,并重申“买入”评级。他预计记忆体需求在2027年和2028年都将超过供给,并称美光未来3至5年处于成长轨道。
美国 AI 计算与内存方案商 Penguin Solutions 内存业务季度营收同比增长 158%,内存订单排至未来一年。原文称 AI 推理拉动服务器内存扩容需求,需求或传导至 SK 海力士等上游存储原厂。
美光科技董事会批准将可酌情回购普通股的最高金额上调至351.6亿美元,新额度自2026年12月9日起生效。此前获批的回购计划规模为100亿美元,其中约22亿美元额度尚未使用。材料称,美光股价周五下跌1%,今年以来累计上涨约260%。
美光科技董事会批准将自2026年12月9日起可酌情回购的普通股最高金额上调至351.6亿美元。美光此前批准的100亿美元回购计划尚有约22亿美元额度未使用;原文称其股价周五下跌1%,今年以来累计上涨约260%。
Penguin Solutions在2026财年第四财季业绩电话会上表示,内存供应跟不上需求,内存业务未交付订单规模已超过当季营收,现有订单交付将至少排至未来四个季度。公司主要为AI数据中心提供高性能计算、内存模组等基础设施产品与服务,2026财年内存业务营收占比达53%;据报道,SK海力士是其主要内存芯片供应商之一。
10月9日,大普微-UW(301666.SZ)在互动平台表示,当前全球AI产业快速发展,企业级存储市场需求持续扩容,行业增长动能充足。公司将持续发挥“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研的核心技术优势,加快PCIe 6.0、大容量QLC SSD、SCM等前沿产品研发迭代,深度适配AI大模型训练与推理等高端场景;同时持续深化全球化布局,巩固与全球头部客户的合作,积极拓展优质增量客户,不断提升市场份额。目前公司经营情况良好,在手订单充足,业务拓展稳步推进,重大合同情况请以公司定期报告及相关公告为准。公司将积极把握行业发展机遇,提升市场地位。
Penguin Solutions在2026财年第四财季业绩电话会上表示,内存业务未交付订单规模已超过当季营收,现有订单交付将至少排至未来四个季度。公司为AI数据中心提供高性能计算、内存模组等产品与服务,财报显示内存业务占2026财年营收的53%;据报道,SK海力士是其主要内存芯片供应商之一。
推荐理由:Penguin Solutions称内存未交付订单已超过当季营收,交付至少排至未来四个季度;财报显示内存业务占2026财年营收的53%。
10月9日,大普微-UW(301666.SZ)在互动平台表示,当前全球 AI 产业快速发展,企业级存储市场需求持续扩容,行业增长动能充足。公司将持续发挥“主控芯片 + 固件算法 + 模组”全栈自研的核心技术优势,加快 PCIe 6.0、大容量 QLC SSD、SCM等前沿产品研发迭代,深度适配 AI 大模型训练与推理等高端场景;同时持续深化全球化布局,巩固与全球头部客户的合作,积极拓展优质增量客户,不断提升市场份额。目前公司经营情况良好,在手订单充足,业务拓展稳步推进,重大合同情况请以公司定期报告及相关公告为准。公司将积极把握行业发展机遇,提升市场地位。
佰维存储截至2026年9月30日累计回购股份104.47万股,占总股本0.22%,累计支付2.22亿元。公司2026年度回购方案用于减少注册资本,回购资金总额为2.00亿至2.50亿元,期限为2026年8月27日至2027年8月26日,回购价格上限调整为467.82元/股。
三倍做多半导体ETF(SOXL.US)盘前反弹约5%,芯片股盘前集体回暖,此前昨日大跌超10%。Lumentum表示,部分产品到2028年仍有30%的需求无法满足,2029年初产能已售罄;三星半导体利润暴增,联电业绩超预期并上调资本开支。
铠侠宣布推出首款采用第八代BiCS FLASH™ QLC闪存的E1.L规格SSD。LD4系列面向高密度1U服务器和读取密集型存储应用,目前正在接受样品测试。
里昂重申三星电子“跑赢大市”评级,维持40万韩元目标价,并上调2027及2028年营业利润预测各10%。研报称三星第三季营业利润为107.4万亿韩元,环比升20%,符合市场预期;预计第四季营业利润环比升7%至115万亿韩元。里昂预计2027年营业利润为572万亿韩元,按年升55%,并称HBM市占提升、更多长期供应协议及稳健股东回报将是股价主要动力。
美股存储股盘前集体上涨,其中,SK海力士、闪迪涨超2%,Rambus、美光科技、慧荣科技、西部数据、希捷科技涨超1%。
野村称,三星电子第三季初步业绩收入为195万亿韩元、同比升127%,经营溢利为107万亿韩元、同比升783%,大致符合该行预期但低于原估计的114万亿韩元。野村估计商品型DRAM及NAND价格环比均升约15%,HBM4较HBM3E溢价逾50%,并维持三星电子“买入”评级及67万韩元目标价。
大和称三星电子第三季初步业绩稳固,收入195万亿韩元,环比升14%、同比升127%;经营溢利107.4万亿韩元,环比升20%、同比升782%。收入略低于大和及市场估计,经营溢利符合大和估计但略低于市场共识;大和称存储器价格上升及手机、显示产品组合改善支撑业绩,并预计第四季盈利进一步改善。
高盛研报称,三星电子今年第三季初步业绩指引显示经营溢利为107.4万亿韩元,符合该行及市场综合预期约106万亿韩元;相较近期低于105万亿韩元的投资者预期,最新预期下整体经营溢利或略有胜出。
大和称三星电子第三季初步业绩保持稳固,收入195万亿韩元,环比升14%、同比升127%,略低于该行及市场估计;经营溢利107.4万亿韩元,环比升20%、同比升782%,符合该行估计但略低于市场共识。
三季度主动权益前十仍由科技主题基金占据,半导体和AI算力是主要方向,榜单较上半年更换5只。易方达供给改革和易方达产业机遇A以115.67%、111.62%的收益率位列前两名;二季度末曾有246只翻倍基金,三个月后仅剩2只,246只基金7月平均回吐32.62%。
花旗上调三星电子2026至2028年经营溢利预测,分别上调1.4%、1.8%及2.7%,并重申“买入”评级,给出43万韩元目标价。花旗称,三星电子今年第三季初步经营溢利为107.4万亿韩元,环比升20%、同比升782%;该行估测HBM4 12hi价格将由2026年约每Gb 2美元升至2027年约每Gb 4至5美元。
港股上午盘三大指数高开高走,恒生科技指数涨幅领先,午间收涨1.55%,恒生指数涨1.09%重回24000点上方,国企指数涨0.94%。上涨主要由金融股和科技股带动,尤其是小米盘中拉升涨超7%,黄金股、汽车股、濠赌股、乳制品股集体活跃。另外,PCB概念股、存储半导体股、光通信概念股继续大跌。(格隆汇)
A股午评:科创50指数半日跌近4%,MLCC、PCB等算力硬件股延续弱势 A股三大指数早盘集体下跌,截至午盘,上证指数跌1.21%,深证成指跌2.09%,创业板指跌2.61%,北证50跌0.91%,科创50指数跌3.78%。全市场成交额11783亿元,较上日放量642亿元,全市场超4300只个股下跌。板块题材上,电池、煤炭开采加工、玉米、乳业、贵金属、机场航运、证券板块表现领先;MLCC、PCB、CPO、先进封装、存储芯片、铜缆高速连接等算力硬件股跌幅居前。盘面上,OpenAI年化营收较此前报道少200亿美元的消息引发对算力基建投资放缓的担忧,MLCC、PCB、光通信等算力硬件股集体重挫,风华
花旗报告称,建滔积层板10月电子玻璃布平均售价涨幅高于预期,并将此与行业供应仍偏紧相联系。花旗将公司2026至2028年盈利预测上调8%至13%,目标价由95港元升至96港元,重申“买入/高风险”评级;该行预计三年纯利分别为105.5亿、160.38亿及196.6亿港元。
A股市场存储芯片股集体下挫,其中,康强电子触及10CM跌停,科翔股份跌超9%,晶升股份、生益科技、深南电路、广合科技跌超8%,迈为股份、香农芯创、满坤科技、帝科股份、中京电子、飞凯材料、天准科技跌超7%,华虹宏力、兆易创新、江波龙、协创数据跌超4%,长鑫科技、中芯国际、北方华创跌超3%。
创业板指跌超3%,全市场超4500只个股下跌 创业板指跌超3%,深成指跌超2.3%,沪指跌超1%。MLCC、PCB、存储芯片等AI硬件股领跌,全市场超4500只个股下跌。
创业板指跌超3%,深成指跌超2.3%,沪指跌超1%,全市场超4500只个股下跌。MLCC、PCB、存储芯片等AI硬件股领跌。
德明利(001309)10月9日在互动平台表示,海外业务拓展有望成为公司企业级存储业务新的增长点。公司企业级存储产品已进入多家头部互联网、服务器及信创生态客户供应链,并已与部分海外企业级客户推进洽谈、达成合作意向。
德明利(001309)10月9日在互动平台表示,海外业务拓展有望成为公司企业级存储业务新的增长点。公司已进入多家头部互联网、服务器及信创生态客户供应链,并与部分海外企业级客户推进洽谈、达成合作意向。
德明利表示,海外业务拓展有望成为公司企业级存储业务的新增长点。公司企业级存储产品已进入多家头部互联网、服务器及信创生态客户供应链,并与部分海外企业级客户推进洽谈、达成合作意向。
10月8日资金净流入TOP20榜单中,科技主题方向7只产品上榜,港股科技方向3只产品上榜,货币类2只产品上榜,商品类1只产品上榜。 科技主题方向,半导体芯片领域5只产品集体上榜:科创芯片ETF嘉实(588200)净流入8.76亿元,规模459.72亿元,居净流入榜单第三位;科创半导体ETF华夏(588170)净流入7.15亿元,规模409.18亿元;半导体ETF国联安(512480)净流入6.76亿元,规模191.01亿元;芯片ETF华夏(159995)净流入2.86亿元,规模250.36亿元;叠加人工智能ETF易方达(159819)净流入5.93亿元、规模193.97亿元,科技成长主线的配置
中金公司研报看好AI芯片功耗及热流密度持续提升带动TIM在散热体系中的重要性上升,建议关注芯片材料升级和应用场景扩容两条主线。Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流,Rubin及后续平台推进下,高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入;高速光模块、液冷cage、NPO/CPO演进及HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖带来新增TIM需求。大陆厂商在石墨烯垫片等高性能材料领域正逐步实现突破。