存储芯片行情转弱，外资今年撤出韩国股市1310亿美元
韩国股市成交额较5月末峰值下降70%，Kospi上半年曾是全球表现最好的主要股指，此后累计下跌22%，成为下半年表现最差的主要股指。交易所数据显示，今年外资从韩国股市撤出1310亿美元，在亚洲主要市场中规模最高；三星电子与SK海力士合计占Kospi权重一半以上。
#半导体与自主可控
电报快讯与官方发布
市场快讯利空重大AI 评分5252
中新网滚动AI 评分4646 张国清在吉林调研时强调做大做强先进制造业、提升产业链自主可控水平
张国清8日至10日在吉林省调研先进制造业发展和高端科研仪器自主创新等工作。他强调坚持智能化、绿色化、融合化方向，持续做大做强先进制造业，提升产业链自主可控水平，加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。
中新网滚动利好重大AI 评分6565 中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》，提出鼓励自贸试验区集聚先进生产要素
中共中央、国务院10月9日印发《关于发展新质生产力的意见》，提出鼓励自由贸易试验区结合区位特点、资源禀赋和产业优势，集聚国内外先进生产要素。
格隆汇快讯AI 评分2323 英诺激光：在IC载板领域取得首台订单，并于今年上半年完成验收
10月10日，英诺激光（301021.SZ）在投资者关系活动中表示，公司超快激光钻孔设备具备激光器定制化、光学系统自主设计、迭代响应速度快等优势。
格隆汇快讯利好精选AI 评分7070 长鑫存储称4F²架构研发取得进展，预计年底推出新一代DDR5 RDIMM产品
长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并称预计年底将推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
推荐理由：内容交代了长鑫存储4F² DRAM架构研发进展及计划推出的产品形态，涉及DRAM器件、混合键合与DDR5 RDIMM。
市场快讯利好AI 评分6767 长鑫存储4F² DRAM架构研发取得进展，预计年底推出新一代DDR5 RDIMM产品
长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得进展，公司总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍了DRAM器件、4F²架构及混合键合等技术探索与积累。公司预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
格隆汇快讯AI 评分4141 芯片专家称 Terafab 实现稳定良率可能比星舰登陆火星更难
芯片专家称，Terafab 实现稳定良率可能比把星舰送上火星更难。马斯克称该项目将具备生产1太瓦算力的能力，业内人士指出，达到大规模生产所需的良率并保持最佳工艺步骤组合至少需要30年。
格隆汇快讯AI 评分4343 京东方A（000725.SZ）回应玻璃基封装载板量产是否需要新产线
京东方A（000725.SZ）表示，公司的玻璃基封装载板业务如达到量产决策条件，需要投资建设新量产线。
格隆汇快讯AI 评分3535 MLED屏幕业务是自己销售还是作为供应商？京东方A回应
有投资者向京东方A（000725.SZ）提问，未来led屏幕业务是自己销售还是作为利亚德（300296.SZ）、艾比森（300389.SZ）、洲明等公司供应商？若两条腿走路怎么厘清竞争关系？10月10日，公司回答表示，在MLED领域，公司一方面依托珠海晶芯等制造基地，发挥技术、产品及产能优势，面向行业客户提供具备竞争力的产品，赋能产业链伙伴拓展市场；另一方面，基于MLED完整技术能力，面向特定场景提供显示解决方案。
格隆汇快讯AI 评分6464 阿斯麦对韩国客户的光刻机零部件全线上调10%，三星电子与SK海力士接受
阿斯麦向韩国客户发出零部件全线上调10%的方案，三星电子与SK海力士经采购部门协商后接受，涨价将于明年1月起生效。调价覆盖EUV与DUV光刻机的消耗性部件及故障或性能下降后需更换的核心组件，包括光学系统、光源和精密驱动装置；此前阿斯麦通常仅对个别零部件单独调价。
格隆汇快讯AI 评分5555 东吴证券维持晶晨股份“买入”评级，预计2026年全年营收有望突破100亿元
东吴证券研报称，晶晨股份26Q3业绩同比高增，主营业务盈利能力持续改善，并维持“买入”评级。研报提到，TV SoC放量、高端产品导入及份额提升驱动业务增长；公司初步预计2026年全年营业收入有望突破100亿元。
格隆汇快讯精选AI 评分6868 高盛上调美光目标价至1250美元，维持“中性”评级
高盛将美光目标价由1100美元上调至1250美元，维持“中性”评级。该行称，美光录得强劲季度业绩及指引，并新增10份长期协议，合计约占至2030财年预期收入的35%，其中约75%包含结构化定价框架。高盛认为，DRAM及NAND供需紧张或延续至2027年及2028年，行业供应增加后，最早至2028年才可能出现有意义的市场宽松。
推荐理由：高盛将目标价由1100美元上调至1250美元并维持中性评级，同时提及10份长期协议的收入占比、结构化定价比例及供需判断。
格隆汇快讯AI 评分2424 第二十届全国半导体与集成技术会议在青岛开幕
今日上午，第二十届全国半导体与集成技术会议在青岛西海岸新区开幕。本次会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所、山东大学主办，旨在推动半导体领域学科发展、技术创新与产业升级，为我国半导体与集成电路产业发展注入创新活力与动力。会议期间，还将举行青岛市集成电路产业生态合作大会。
市场快讯利好AI 评分4646 四川省经济和信息化厅印发中小企业发展工作方案，力争2030年专精特新中小企业达7000户
四川省经济和信息化厅印发《四川省促进中小企业发展工作方案（2026—2030年）》，提出到2030年力争专精特新中小企业达7000户。方案还提出，5年累计新增规上工业企业6000户，创新型中小企业达20000户，专精特新“小巨人”企业达700户，国家级中小企业特色产业集群达40个；专精特新中小企业数量目标较2025年的6010户增加。
市场快讯利好AI 评分6666 四川省印发促进中小企业发展工作方案，提出2030年专精特新中小企业达7000户
四川省经济和信息化厅日前印发《四川省促进中小企业发展工作方案（2026—2030年）》，提出到2030年力争全省5年累计新增规上工业企业6000户。方案还提出创新型中小企业达20000户、专精特新中小企业达7000户、专精特新“小巨人”企业达700户、国家级中小企业特色产业集群达40个；专精特新中小企业数量目标是从2025年的6010户增至2030年的7000户。
市场快讯利好AI 评分4545 紫光展锐注册资本增至约59.7亿元人民币
紫光展锐（上海）科技股份有限公司近日发生工商变更，注册资本由约55.3亿元人民币增至约59.7亿元人民币。公司由北京紫光展讯投资管理有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、英特尔（中国）有限公司等共同持股。
市场快讯精选AI 评分7070 冈山村田制作所拟投资约90亿日元扩产MLCC陶瓷原料
村田制作所旗下冈山村田制作所计划投资约90亿日元，新增用于MLCC等电子零件的陶瓷原料产线。新产线预计2026年10月动工、2028年4月投产，新增产能规模暂未披露。
推荐理由：冈山村田制作所计划投入约90亿日元扩建MLCC陶瓷原料产线，原文给出了预计动工和投产时间，但未披露新增产能规模。
市场快讯AI 评分5959 村田制作所子公司拟投资约90亿日元扩产MLCC陶瓷原料
村田制作所旗下冈山村田制作所计划投资约90亿日元，新增MLCC等电子零件用陶瓷原料产线。新产线预计2026年10月动工、2028年4月投产，新增产能规模暂未披露；其超微粒、高纯度陶瓷原料用于村田的MLCC产品。
市场快讯利好AI 评分6262 高盛上调美光目标价至1250美元，维持中性评级
高盛将美光目标价由1100美元上调至1250美元，维持“中性”评级。研报称，美光新增10份长期协议，合计约占至2030财年预期收入的35%，其中约75%包含结构化定价框架；高盛认为DRAM及NAND供需紧张或延续至2027年和2028年，行业最早至2028年才会出现有意义的市场宽松。
格隆汇快讯AI 评分4444 高通据报有意收购芯片设计商安霸
市场传闻称，高通可能有意收购芯片设计商安霸，并正与顾问合作评估潜在交易。安霸据称也与投资银行合作，分别就可能的收购案与恩智浦半导体及高通洽谈；讨论据称已进入较深入阶段，但能否达成交易尚不确定。
市场快讯利好AI 评分7777 AI需求推动日本工业机床未交订单额超过1万亿日元
日本工业机床未交订单额截至8月底超过1万亿日元，AI相关需求是推动订单攀升的主要动力。日工会公布的9月机床订单额速报值同比增长60%，达到2232亿日元，连续15个月同比增长，并刷新单月历史纪录。
格隆汇快讯AI 评分5959 消息称阿斯麦将上调在韩设备替换零部件报价10%
据市场消息，阿斯麦将上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅为10%，新价格拟从明年1月起生效。调整范围涵盖EUV及DUV光刻机全部零部件；阿斯麦上月月初向三星电子与SK海力士发出涨价意向，协商后敲定方案。报道还提到，应用材料和东京电子此前也表示产品价格有所上浮或正在调整。
格隆汇快讯AI 评分5858 君正股份称NOR Flash已向全球多家服务器企业供货
君正股份今日在互动平台表示，公司目前的NOR Flash已向全球多家服务器企业供货。
市场快讯利空AI 评分6565 阿斯麦拟上调在韩国供应的光刻机替换零部件价格10%
据韩媒消息，阿斯麦拟将其在韩国供应的设备替换零部件价格统一上调10%，新价格从明年1月起生效。涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件，原文称三星、SK海力士已“买单”。
市场快讯利空AI 评分6161 消息称阿斯麦将上调在韩EUV及DUV光刻机替换零部件报价10%
据报道，阿斯麦将把在韩国供应的设备替换零部件价格统一上调10%，新价格从明年1月起生效。涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机全部零部件；阿斯麦总部上月月初通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出涨价意向，之后与两家客户采购部门协商并敲定方案。
市场快讯利空AI 评分6161 市场消息称阿斯麦将上调韩国设备替换零部件价格10%
市场消息称，阿斯麦将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅为10%。新价格拟从明年1月起生效，涉及EUV及DUV光刻机的全部零部件。
市场快讯利好AI 评分5151 君正股份称NOR Flash已向全球多家服务器企业供货
君正股份10月10日在互动平台表示，目前公司NOR Flash已给全球多家服务器企业供货。
市场快讯利好AI 评分5151 大港股份公告小米智造基金等拟以2亿元竞得苏州科阳16%股权
大港股份公告称，北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）与上海半导体材料基金二期组成联合体，以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权，双方拟各出资1亿元受让8%。交易尚需股东会审议和国资主管部门审批；苏州科阳申请的光电封装结构及方法发明专利于今年6月公开，目前处于实质审查阶段，另一项与西安电子科技大学共同申请的晶圆级声学功能测试方法及支撑衬底发明专利于今年7月获授权。
格隆汇快讯AI 评分3131 *ST闻泰在无锡成立半导体公司
据企查查，闻世芯(无锡)半导体有限责任公司近日成立，法定代表人为杨沐，注册资本为1000万元，经营范围包含：电子元器件制造；电力电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造等。股权穿透显示，该公司由*ST闻泰(600745)间接全资持股。
格隆汇快讯AI 评分6666 中金维持鼎龙股份“跑赢行业”评级，上调2026/27年盈利预测
中金研报维持鼎龙股份“跑赢行业”评级，并将2026/27年盈利预测上调5%/6%至1.20/1.57元/股。鼎龙股份预告1-3Q26归母净利润同比增长62%-66%，对应3Q26归母净利润3.1-3.3亿元、同比增长49%-59%、环比增长12%-19%。研报提及CMP抛光垫、抛光液及清洗液营收增长，光刻胶客户认证取得突破，并维持86元目标价。
市场快讯利好精选AI 评分6969 住友电木计划投资约100亿日元增产半导体树脂封装材料
住友电木计划在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，增产用于保护先进半导体的树脂封装材料，预计投资额约100亿日元。新生产线争取2030年度投产；相关材料用于半导体制造中的塑封（Molding）后工序，先进半导体被用于AI数据中心等。
推荐理由：住友电木计划在苏州和新加坡工厂新增生产线，投资约100亿日元，目标在2030年度投产，涉及先进半导体塑封材料产能布局。
市场快讯利好AI 评分5151 立中集团回应微晶硅铝合金业务及光通信客户验证进展
立中集团回应投资者称，微晶硅铝合金系列新材料现阶段主要面向半导体设备、光学仪器和电子封装领域，光通信方面可用于设备端散热与承载零部件，属于上游设备配套材料。相关业务目前处于客户验证、小批量供货阶段，2026年上半年实现销售收入683万元，同比增长143%；公司提示，业务开展受多重因素影响，存在一定不确定性。
市场快讯AI 评分3232 格力电器：元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务
有投资者向格力电器提问，公司功率半导体上游衬底是否有布局考虑，还有功率半导体外销未来是否能给贵司带来新的利润增长引擎？公司回答表示，元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造及功率器件封装测试业务，目前业务呈稳步发展态势。
格隆汇快讯AI 评分3636 格力电器：元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务
有投资者向格力电器提问，公司功率半导体上游衬底是否有布局考虑，还有功率半导体外销未来是否能给贵司带来新的利润增长引擎？公司回答表示，元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造及功率器件封装测试业务，目前业务呈稳步发展态势。
市场快讯利好AI 评分5353 商务部等7部门发布品质电商“五优”行动通知，提出推动电商领域高水平开放
商务部等7部门发布关于实施品质电商“五优”行动的通知，提出推动电商领域高水平开放。通知提出深化“丝路电商”多双边合作机制，拓展政策交流、产业对接、能力建设与地方合作，并推动一单两报、电子提单、跨境身份认证等成果落地。
市场快讯利好AI 评分5656 央企与中国科学院近年合作投入超320亿元，签署18项合作协议
国务院国资委与中国科学院日前在京举行2026年度合作会商会议，签署4项院企合作协议和14项所企重大合作协议。双方合作涉及航空航天、生物制造、新能源、新材料、机器人和绿色低碳等领域；近年央企与中国科学院已投入超320亿元开展合作。
市场快讯利好AI 评分6060 苹果称中国逾95%的直接生产制造已采用可再生能源
苹果宣布，其在中国超过95%的直接生产制造已采用可再生能源。苹果第二期中国清洁能源基金承诺投资总额增至2.12亿美元（14亿元人民币），已支持广西260兆瓦和山东50兆瓦风电项目，两处项目均已开工建设。苹果计划到2030年底在全球供应链全面采用可再生能源。
格隆汇快讯AI 评分5151 纳芯微推出小型化封装数字隔离器和隔离接口产品
纳芯微近日宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品，包括数字隔离器、隔离式RS485收发器和隔离式CAN收发器。相关器件采用SSOW16、SSOP16和SOP8封装，相较采用其他封装的同系产品，封装尺寸可缩小约50%—70%，面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能领域。
格隆汇快讯AI 评分3030 美迪凯新设光电科技公司 含集成电路芯片及产品制造等业务
据企查查，近日，杭州美科微纳光电科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发等。股权穿透显示，该公司由美迪凯全资持股。
市场快讯利好AI 评分5959 纳芯微推出采用第三代电容隔离技术的小型化隔离器和隔离接口
纳芯微近日宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品，包括数字隔离器、隔离式RS485收发器和隔离式CAN收发器。新器件相较采用其他封装的同系产品，封装尺寸可缩小约50%—70%，面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能等领域。