#半导体与自主可控

金田股份：宁波金田投资控股有限公司完成增持802.05万股，占总股本0.46%

金田股份公告，控股股东宁波金田投资控股有限公司于2026年1月30日披露增持计划，计划通过集中竞价交易增持公司股份。截至2026年10月12日，增持计划已实施完毕，实际增持期间为2026年3月26日至2026年10月12日，累计增持802.05万股，约占公司总股本的0.46%，增持金额合计为人民币9999.07万元（不含交易费用）。

外资年内在KOSPI净卖出199.10万亿韩元，三星电子与SK海力士占87%

韩国交易所数据显示，从年初首个交易日（1月2日）到10月12日，外资在KOSPI累计净卖出199.10万亿韩元，约合人民币9925亿元。三星电子和SK海力士分别被净卖出86.06万亿韩元和87.14万亿韩元，合计173.20万亿韩元，约合人民币8634亿元，占KOSPI净卖出总额的87%。据韩国媒体报道，13日上午韩国股市下跌，外资继续抛售这两家公司股票。

马斯克谈中国内存制造与量产能力，并提及长鑫存储产品进展

马斯克回应有关长鑫存储的讨论时称，中国掌握某类产品制造方法后，扩大生产规模的能力往往超过世界其他地区之和。他表示，LPDDR5、LPDDR6相关技术问题正在被迅速解决，而HBM架构及逻辑芯片下方三维堆叠RAM并解决散热的技术攻克难度更高。

外资持续撤出韩股，分析师称其比半导体盈利更令人担忧

分析师警告，持续的外资抛售正拖累韩国KOSPI指数表现，其带来的风险比半导体盈利更令人担忧。三星电子第三季度营业利润超出市场预期，存储价格和AI基础设施投资依然坚挺；但散户仍谨慎，国民年金等机构增持空间有限。

SK海力士盘前下跌5.37%，现报153.51美元

SK海力士盘前下跌5.37%，现报153.51美元。竞争对手披露4F存储单元架构进展，并计划于2026年底推出服务器DDR5产品，市场出现存储芯片竞争加剧及定价承压预期。

美银调查显示投资者科技股敞口升至2020年8月以来最高

美国银行10月调查显示，全球投资者科技股敞口达到2020年8月以来最高，超配科技板块的基金经理占比从上月30%升至37%。约45%的受访者认为2027年会出现AI泡沫，42%持相反观点；受访者称全球半导体股票是当前市场最拥挤交易。

华为徐松余称麒麟9050系列芯片已成功量产，逻辑折叠技术实现产品化

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，麒麟9050系列芯片已成功量产，并随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世。2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿；麒麟9050系列的逻辑折叠技术实现产品化，通过多颗DIE协同设计缩短信号走线、提升晶体管密度。

应用材料（AMAT）预计未来几年营收翻倍

美国最大半导体设备制造商应用材料（AMAT）预计未来几年营收将翻倍。公司还在利用AI工具推动创新与产品研发，并探索提升半导体良率的方法。

KB证券：韩国芯片股回落或反映投资者怀疑盈利可持续性

KB证券分析师称，韩国芯片股回落可能部分反映投资者对行业盈利可持续性的怀疑。三星电子和SK海力士股价连续第五个交易日下跌。分析师指出，供应瓶颈缓解可能导致库存过剩和过度投资，并提及疫情后诊断试剂盒、口罩、卫生纸和集装箱航运行业的类似模式。

A股异动丨芯朋微盘中跌逾6% 股价创逾2个月新低

芯朋微(688508.SH)今日盘中一度跌6.73%至65.43元，股价创今年8月5日以来逾2个月新低。芯朋微公布，公司于近日收到易扬波先生出具的《关于股份减持实施结果告知函》。截至公告披露日，易扬波先生通过集中竞价交易方式合计减持公司股份50万股，占公司当前总股本的0.38%。(格隆汇)

ETF洞察|港股通信息技术ETF、标普油气ETF、科创债ETF、港股通汽车ETF、中韩半导体ETF等交投活跃

换手率前十ETF：港股通信息技术ETF华夏（526000）换手率301.27%，标普油气ETF富国（513350）换手率145.82%，科创债ETF中银（551060）换手率143.72%，港股通汽车ETF华夏（159323）换手率131.80%，恒生生物科技ETF华泰柏瑞（513930）换手率125.60%，港股通信息技术ETF富国（159198）换手率121.35%，港股通医疗ETF华夏（520510）换手率119.05%，中韩半导体ETF华泰柏瑞（513310）换手率117.34%，港股通信息技术ETF鹏华（159185）换手率113.54%，港股通信息技术ETF易方达（159196）换

华为称麒麟9050系列已成功量产

华为在2026华为终端创新技术沟通会上介绍，麒麟9050系列已经成功量产。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。

AI股遭抛售，新台币创一年多来最大单日跌幅

AI板块股票遭遇抛售，新台币创一年多来最大单日跌幅，一度贬值1%至1美元兑32.222新台币，为2025年6月以来最大跌幅。中国台湾股市指标下跌近2%，台积电对大盘拖累最大；韩元也下跌，创9月末以来最大跌幅。

华为称麒麟9050系列已成功量产

华为称麒麟9050系列已经成功量产，并介绍该系列近期随Mate XT 2及Mate90 Pro Max面世。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。

同一新闻，精选展示《华为徐松余称麒麟9050系列芯片已成功量产，逻辑折叠技术实现产品化》

京元电子董事会批准与英伟达国际签署美国测试业务预付款协议

京元电子董事会批准旗下美国子公司 AeternZ Semiconductor Testing Corporation 与英伟达国际公司签署客户预付款协议。英伟达国际将支付预付款，京元电子及 AeternZ 将在美国扩产、预留产能并提供测试服务，预付款用于抵扣后续服务费。京元电子预计该协议将对公司财务与业务发展产生积极影响。

韩国KOSPI连续五个交易日下跌，外资年内净卖出199.10万亿韩元

韩国KOSPI 13日收跌5.46%至6035.35点，连续五个交易日下跌，创8月份以来收盘新低，SK海力士跌超10%。韩国交易所数据显示，外资从年初首个交易日（1月2日）至10月12日在KOSPI市场累计净卖出199.10万亿韩元；其中三星电子和SK海力士合计净卖出173.20万亿韩元，占总额的87%。

当地政府称三星电机将再投资18.4亿美元扩建越南半导体基板产能

当地政府表示，三星电机将再投资18.4亿美元，扩大其位于越南太原省的半导体基板产能。

华为称麒麟 9050 系列逻辑折叠技术已实现产品化落地

华为称，逻辑折叠技术已在麒麟 9050 系列实现产品化落地。该技术从芯片设计之初以三维视角进行系统设计，将逻辑电路分布在更适合的位置，并把多颗 DIE 作为一个完整芯片协同设计，以缩短信号走线、提升晶体管密度并获得性能与功耗收益。

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反弹！科创50涨超1%，此前跌超3%

科创50指数涨超1%，此前盘中跌超3%，半导体、光伏设备板块涨幅居前；成分股中，中科飞测涨超5%。

羲禾科技科创板首发上市申请将于10月14日接受上市委审议

上交所公告称，上海羲禾科技股份有限公司科创板首发上市申请将于10月14日接受上市委审议。弗若斯特沙利文数据显示，羲禾科技2025年硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，按出货量口径约为15%，位列全球第二，在独立第三方厂商中位居首位。

应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划投资约50亿美元

应用材料公司在美国加州硅谷揭幕“设备与工艺创新及商业化中心”（EPIC），并计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发，台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。

同一新闻，精选展示《应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划逐步投资约50亿美元》

华为徐松余称下一代麒麟2027芯片已就绪

华为无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上称，下一代麒麟2027芯片已就绪，目前所有测试结果均符合预期。他还公布了麒麟 9050 Pro 的详细架构图，列出新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等组成，并称未来10年（逻辑折叠）的演进可持续；具体阶段和技术仍可能逐步开展和讨论。

华工科技出资1.99亿元参与粤芯半导体战略配售并签署长期战略协议

据华工科技消息，粤芯半导体今日在创业板上市，发行价为12.01元/股，30家投资者参与战略配售，华工科技出资1.99亿元。华工科技还与粤芯半导体签署长期战略协议，围绕硅光芯片、光电配套芯片的晶圆代工、封装光学和光电共封装开展技术协同与产业合作。

华为徐松余公布麒麟 9050 Pro详细架构图

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上公布麒麟 9050 Pro详细架构图。图中列出新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核。

应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划逐步投资约50亿美元

应用材料公司当地时间10月12日在美国加州硅谷揭幕EPIC中心，计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发，台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。

海力士股价跌幅扩大至10.3%

海力士股价跌幅扩大至10.3%。

A股午评：近3500只个股飘绿，三大指数集体收跌

A股午评：近3500只个股飘绿，三大指数集体收跌；锂电池概念股重挫，医药、半导体下跌；通信设备低开高走翻红，冰雪旅游、白酒走强

CPO概念股快速回升！天孚通信涨超5%

此前深跌的CPO概念股临近午盘收盘明显回升，截至半日收盘，金百泽20CM涨停，本川智能涨超12%，中京电子10CM涨停，四会富仕涨近9%，博敏电子、英唐智控涨超7%，联讯仪器、蘅东光、联特科技涨超6%，沃格光电、天孚通信涨超5%，杰普特、源杰科技、太辰光、景旺电子涨超4%。

港股午评：恒科指一度跌2.85%，大型科网股全线下跌、芯片股继续重挫

港股上午盘三大指数盘中大幅下挫，临近午盘跌幅持续缩窄，恒生科技指数一度大跌2.85%，午间收跌1.54%，恒生指数、国企指数分别下跌0.39%及0.57%，盘中均跌超1.1%。大型科网股全线下跌，京东跌3.7%，阿里巴巴、百度跌1.6%，百度、腾讯均走低；受外围芯片股大跌影响，存储半导体股、光通讯概念股、PCB概念股继续下跌，其中，南方两倍做多三星电子大跌超16%。另外，濠赌股、海运股、石油股部分逆势上涨。(格隆汇)

华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定 【华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合

华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定 【华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定】10月13日，在华为上海练秋湖研发中心举行的麒麟芯片技术交流会上，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余详细介绍了麒麟9050 Pro及逻辑折叠技术的最新进展。

A股开盘：超4800只个股飘绿，三大指数集体低开

A股开盘：超4800只个股飘绿，三大指数集体低开；通信设备、半导体大跌，农业、电脑硬件下跌；海运飘红

跳水！韩股大跌6%失守6000点

韩国综合指数跳水，目前跌超6%失守6000点，创今年8月以来约2个半月新低。SK海力士跌近9%，三星电子跌7%。

南方两倍做多海力士跌超18%

港股存储概念走低，南方两倍做多海力士(7709.HK)跌超18%，南方两倍做多三星电子(7747.HK)跌超15%。

港股科技股集体下挫，恒生科技指数跌超2%，华虹宏力跌超7%

港股科技股集体下挫，恒生科技指数跌超2%至4068点。成分股中，华虹宏力跌超7%，智谱、MINIMAX跌超5%，中芯国际跌超4%。

日韩股市下跌，韩国综合指数一度跌6.8%，三星电子和SK海力士跌超8%和9%

全球半导体股票遭遇抛售，韩国综合指数一度下跌6.8%至5950点，日本日经225指数下跌近3%。周二，三星电子和SK海力士股价分别下跌超8%和9%，连续第五个交易日走低；10月份外国投资者净卖出超过60亿美元的KOSPI股票。材料称，市场担忧包括中国长鑫科技新型内存架构进展报道、AI估值，以及博通CEO关于AI投资投机性质的言论。

商务部就民用航空领域相关两用物项出口凭证管理办法征求意见

商务部就《民用航空领域相关两用物项出口凭证管理办法（征求意见稿）》公开征求意见。该办法依据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》起草，拟规范民用航空领域相关两用物项出口许可管理。

三佳科技：扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进

三佳科技在今日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进中。该产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决，且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停 光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停，蓝英装备涨超5%，张江高科、华特气体、茂

光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停 光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停，蓝英装备涨超5%，张江高科、华特气体、茂莱光学跌幅收窄。

光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停

光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停，蓝英装备涨超5%，张江高科、华特气体、茂莱光学跌幅收窄。

创业板指跌幅扩大至3% 全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全

创业板指跌幅扩大至3% 全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全市场近4900只个股下跌。