#半导体与自主可控

费城半导体指数日内下跌4.01%，报11718.81点

费城半导体指数日内下跌4.01%，现报11718.81点。英伟达跌3.11%、博通跌2.89%、美光跌3.40%、英特尔跌4.48%、AMD跌5.74%、高通跌2.89%、台积电跌3.06%、阿斯麦跌1.44%。

费城半导体指数跌幅扩大至4%，存储概念跌4.4%，迈威尔科技跌6%

费城半导体指数跌幅扩大至4%，存储概念下跌4.4%。迈威尔科技跌6%，AMD、Arm跌超5%，英特尔跌超4%，美光科技跌超3%。

费城半导体指数跌幅扩大至3.0%，报11842点

费城半导体指数跌幅扩大至3.0%，现报11842点。英伟达、台积电、博通、SK海力士、美光科技、超威半导体、阿斯麦、英特尔、泛林集团、应用材料和ARM股价均下跌，跌幅分别为2.43%、2.33%、2.38%、4.08%、1.88%、4.17%、0.65%、2.69%、3.61%、2.69%和5.03%。

格芯获选运营美日半导体合作计划下两家晶圆厂，股价涨超6%

格芯(GFS.US)获选为美日半导体合作计划的技术提供商及营运商，将在纽约州马耳他市新建两座半导体制造厂，消息公布后股价涨超6%，最高触及49.8美元。该计划最高提供210亿美元资金，日本提供投资资本，格芯贡献技术与营运能力；首期约100亿美元用于建设一座全新的300毫米晶圆厂，预计于2029年投入运营，另约100亿美元将用于资助第二座晶圆厂建设。

英特尔在以色列工厂发生爆炸 至少2人受伤 美国芯片制造商英特尔公司位于以色列南部加特镇的工厂当天发生爆炸，造成至少2人受

英特尔在以色列工厂发生爆炸 至少2人受伤 美国芯片制造商英特尔公司位于以色列南部加特镇的工厂当天发生爆炸，造成至少2人受伤。初步调查显示，起火原因疑似为气体钢瓶发生爆炸。目前以方正在进行进一步调查。（央视新闻）

英特尔在以色列工厂发生爆 至少2人受伤 【英特尔在以色列工厂发生爆 至少2人受伤】总台记者当地时间14日获悉，美国芯片制

英特尔在以色列工厂发生爆 至少2人受伤 【英特尔在以色列工厂发生爆 至少2人受伤】总台记者当地时间14日获悉，美国芯片制造商英特尔公司位于以色列南部加特镇的工厂当天发生爆炸，造成至少2人受伤。

阿斯麦CFO称客户对2029年和2030年需求兴趣广泛，并非来自单一客户

阿斯麦首席财务官表示，客户对2029年和2030年的需求兴趣具有广泛基础，并非与单一客户相关。

阿斯麦首席财务官称2029年与2030年产能需求来自多个客户

阿斯麦首席财务官表示，2029年与2030年产能的客户需求覆盖广泛，并非来自单一客户。

阿斯麦首席执行官称供应商面临满足每年30%需求增幅的挑战

阿斯麦首席执行官称，供应商面临的主要挑战是确保能够满足每年30%的需求增幅。

阿斯麦CEO称供应链有信心支撑2028年超30%增长

阿斯麦首席执行官表示，公司有信心供应链能够支撑其在2028年实现超过30%的增长。

阿斯麦首席执行官称正在提高最关键产品价格

阿斯麦首席执行官表示，公司正在提高最关键产品的价格。原文未说明产品名称、价格调整幅度或生效时间。

摩根大通预计2027年全球晶圆制造设备市场规模增长38%

摩根大通10月12日发布研报，预计2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到2250亿美元，同比增长38%，高于2026年预计的31%增幅。研报预计2028年市场规模将进一步扩大至2630亿美元，先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力；该行还预计台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。

李乐成调研长鑫科技并主持召开座谈会

安徽省委书记李乐成10月14日下午赴长鑫科技集团股份有限公司调研并主持召开座谈会。长鑫科技负责人介绍发展情况，与会人员进行了讨论；李乐成提出支持企业发展、加强产学研合作和关键核心技术攻关，并完善营商环境与要素保障。

日本拟提供最多210亿美元支持格芯在美建设两座芯片工厂，美国政府将持股约4%

格芯计划在日本政府最多210亿美元资金支持下，在纽约州北部现有厂区运营两座由美国和日本共同持有的芯片工厂；美国政府将收购格芯约4%的股份。建设资金来自日本此前承诺对美投资的5500亿美元，新厂将生产用于汽车、工业设备和通信设备等领域的基础芯片。

江丰电子：2026年10月14日董事会审议通过H股上市议案 江丰电子公告，公司拟发行境外上市股票（H股）并申请在香港联合

江丰电子董事会于2026年10月14日审议通过发行境外上市股票（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的议案。公司正与相关中介机构商讨发行上市工作，具体细节尚未确定，议案还需提交股东会审议并取得相关批准、核准或备案。

江丰电子：董事会审议通过发行H股并申请在香港联交所主板上市议案

江丰电子拟发行H股并申请在香港联交所主板上市，相关议案已于2026年10月14日经董事会审议通过。目前公司正与中介机构商讨发行上市工作，具体细节尚未确定，仍需提交股东会审议并取得相关批准、核准或备案。

云意电气：补充确认与关联方共同投资设立公司事项

云意电气公告称，公司2024年9月26日与关联方徐州鲲鹏及孟喜柱共同出资设立芯源智控，芯源智控注册资本5000万元，公司认缴3000万元持股60%，徐州鲲鹏认缴1900万元持股38%，孟喜柱认缴100万元持股2%。因公司实控人付红玲为徐州鲲鹏执行事务合伙人，该交易构成关联交易，此前未及时履行审议披露程序，公司于2026年10月14日召开董事会补充审议，关联董事已回避表决，独立董事审议通过该议案，本次事项无需提交股东会审议。

平安电工拟定增募资不超过13亿元，用于泰国基地、高性能电子布项目及补充流动资金

平安电工拟向特定对象发行A股股票，募资总额不超过13亿元，方案已获董事会审议通过。募集资金拟用于泰国云母绝缘材料生产基地建设项目2.22亿元、泰国电子布生产基地建设项目4.25亿元、高性能电子布生产基地建设项目3.52亿元及补充流动资金3亿元；发行对象不超过三十五名，最终人选将根据竞价结果协商确定。方案尚需股东会审议、深交所审核及中国证监会同意注册。

平安电工拟定增募资不超过13亿元，用于泰国基地、高性能电子布项目及补充流动资金

平安电工拟向特定对象发行A股股票，募资总额不超过13亿元，方案已获董事会审议通过。资金拟投向泰国云母绝缘材料生产基地建设项目2.22亿元、泰国电子布生产基地建设项目4.25亿元、高性能电子布生产基地建设项目3.52亿元，并补充流动资金3亿元；方案尚需股东会审议、深交所审核及中国证监会同意注册。

李乐成调研长鑫科技并主持召开座谈会

安徽省委书记李乐成10月14日下午赴长鑫科技调研并主持座谈会，听取企业发展情况介绍并与参会人员讨论。李乐成提出支持长鑫科技做大做强，培育集成电路企业、招引上下游配套企业，并加强产学研合作和关键核心技术攻关。

日本新建300毫米半导体工厂，初始投资约100亿美元，预计2029年投产

日本将加快新建300毫米半导体工厂建设，初始投资约100亿美元，预计2029年投产。

格芯称额外投资约100亿美元将用于建设第二座晶圆厂

格芯称，额外投资约100亿美元将用于建设第二座晶圆厂。

摩根大通预计2027年全球晶圆制造设备市场规模增长38%

摩根大通10月12日发布研报，预计2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到2250亿美元，同比增长38%，高于2026年预计的31%。研报预计2028年市场规模进一步扩大至2630亿美元，先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力；台积电2028年资本开支预计达到1000亿美元。

格芯与美国商务部达成协议，重新分配9.55亿美元拨款用于纽约州、佛蒙特州工厂投资

格芯已与美国商务部达成协议，修改其现有的《芯片与科学法案》拨款，重新分配9.55亿美元资金。资金将用于加快格芯在纽约州、佛蒙特州工厂对硅光子学、锗硅和先进封装领域的投资。

格芯获选运营两座新半导体晶圆厂

格芯获选运营两座新半导体晶圆厂。

格芯该项目预计在纽约创造2.7万个建筑岗位及超过1000个高技能制造业岗位

格芯称，该项目预计将在纽约创造2.7万个建筑岗位，以及超过1000个高技能制造业岗位。

格芯预计每家工厂将为美国年产能新增90万片300毫米晶圆产能

格芯预计，每家工厂将为美国年产能新增90万片300毫米晶圆产能。

格芯获得210亿美元用于美日协议下的芯片工厂运营

格芯获得210亿美元，用于美日协议下的芯片工厂运营。

德福科技预计2026年前三季度净利润4.40亿至4.80亿元，同比增长560.72%至620.78%

德福科技（301511.SZ）预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为4.40亿至4.80亿元，同比增长560.72%至620.78%。公司称，业绩变动主要与高附加值产品出货占比提升、平均加工费提高、产销规模扩大、产能利用率提升及规模化效应降低成本有关。公司预计Q3净利润为1.77亿至2.17亿元，原文称据此计算环比增长51%至86%；Q2净利润为1.16亿元。

同一新闻，精选展示《德福科技预计2026年前三季度净利润4.4亿元至4.8亿元，同比增长560.72%-620.78%》

IBM与西门子将推进纳米堆栈架构研究

IBM与西门子将推进纳米堆栈架构研究。

同兴达：预计前三季度净利润1800万—2300万元，同比扭亏为盈

同兴达预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1800万—2300万元，同比扭亏为盈。公司称，子公司昆山日月同芯半导体有限公司先进封测业务订单充足、经营业绩大幅减亏。Q3净利润预计为0.08亿—0.13亿元，按文中数据计算，环比下降76%—85%。

全球芯片LOF(501225)将于2026年10月15日开市起停牌，自2026年10月15日10:30起复牌，停牌期间赎

全球芯片LOF(501225)将于2026年10月15日开市起停牌，自2026年10月15日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

IBM 与西门子联合推进纳米堆叠晶体管架构研发

IBM 与西门子宣布达成研发合作，共同推进 IBM 的纳米堆叠架构。IBM 负责半导体器件创新，西门子提供 EDA 工具、工艺仿真、光刻优化及先进制造软件；双方将搭建高级虚拟模型，在流片前优化设计并解决制造难题。纳米堆叠采用纳米片三维设计和晶体管垂直堆叠方式，原文称在 7 埃工艺节点下，指甲大小的芯片可集成约 1000 亿个晶体管。

中微公司推介Primo XD-RIE™刻蚀设备与Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备

10月14日，中微公司在2026湾芯展推介两款高端半导体微观加工设备新品，分别为Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备和Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备。中微公司称，五年内将开发二十多种新的高端薄膜设备，以满足7纳米到3纳米及更先进逻辑器件、300层到500层以上及更先进存储器件的需求。

迈为股份：拟1亿元参与认购广州众行励芯创业投资基金

迈为股份(300751.SZ)公告称，公司拟作为有限合伙人以自有资金认缴出资1亿元，与关联方周剑及其他合伙人共同认购广州众行励芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)基金份额。该基金认缴规模8.8亿元，主要投资于新一代电子信息技术、集成电路、新能源及储能等硬科技领域。本次投资构成与关联方共同投资，关联董事已回避表决。

消息称台积电有望提前完成2027年生产目标，2纳米月产能估计升至12万片

据科创板日报，市场对台积电2纳米工艺需求旺盛，该公司有望提前完成2027年生产目标。台积电此前估计到2026年底月产能最高约10万片晶圆，最新估计据称提高20%至每月12万片；原文称2纳米制程是其目前量产的最先进制造技术，也是高性能人工智能芯片需要的成熟工艺。

国产EUV光源样机国产化率达90%，距离量产还需3—5年

朗道燧岩展出的极紫外（EUV）光源系统样机国产化率达90%，可用于芯片曝光测试。现场工作人员介绍，绝大多数核心零部件为自主研发，技术路线与国际领先厂商一致；目前距离量产还需3—5年。

诚邦股份2026年上半年营收3.42亿元，同比增长65.16%

诚邦股份公告称，2026年上半年实现营业收入3.42亿元，同比增长65.16%，主要系半导体存储业务营收同比大幅增长。第二季度单季净利润为负，公告称主因生态环境建设业务收缩、阶段性回款少致小幅亏损，半导体存储业务盈利同比增长但绝对额较小。公司2026年度简易定增申请已获上交所审核通过，拟募资约1亿元，其中7500万元投向嵌入式存储芯片扩产项目；企业级SSD相关产品仍处研发阶段。

安路科技预计2026年前三季度营收同比增长95.52%至106.39%，归母净亏损收窄

安路科技预计2026年前三季度营业收入为7.20亿元至7.60亿元，同比增长95.52%至106.39%；归母净亏损为1.00亿元至1.20亿元，亏损额同比收窄7123.41万元至9123.41万元。公司预计扣非归母净亏损为1.05亿元至1.30亿元，亏损额同比收窄8936.85万元至11436.85万元；公告称，下游需求回暖、新产品导入量产顺利带动营收增长，研发与团队建设投入仍较高。

安路科技预计2026年前三季度营收同比增长95.52%至106.39%，净利润亏损1亿元至1.2亿元

安路科技预计2026年前三季度营业收入为7.2亿元至7.6亿元，同比增长95.52%至106.39%，归母净利润亏损1亿元至1.2亿元。扣非净利润预计亏损1.05亿元至1.3亿元，2025年同期亏损2.19亿元；公司称，下游需求回暖、新兴领域需求增长及新产品导入量产顺利带动收入增长，持续研发和团队建设投入使净利润仍为负值。