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电报快讯与官方发布

10月12日周一
  1. 市场快讯利好53

    马斯克称Terafab芯片工厂有望数年后达到全球领先水平

    马斯克称,其旗下企业未来有望在芯片制造领域达到领先水平,但这一目标可能需要数年时间。特斯拉、SpaceX与英特尔正推动在得州格赖姆斯建设Terafab芯片工厂,项目初始投资超过150亿美元,预计创造3000个就业岗位;工厂计划分阶段建设,规划占地约3000英亩,并将获得得州企业基金3000万美元补助。

10月11日周日
  1. 格隆汇快讯利空41

    东百集团(600693.SH):全资子公司拟3.16亿元收购快灵光电52.6667%股权

    东百集团(600693.SH)全资子公司东百创智拟以暂定3.16亿元收购杭州快灵光电科技有限公司52.6667%股权,交易完成后,快灵光电及其子公司光特科技将纳入合并报表。标的公司从事光探测芯片研发、生产和销售,2025年及2026年1-8月均未盈利;东百集团提示交易存在跨界经营和整合管理风险。

  2. 市场快讯利空64

    据报道,ASML上月初通知三星和SK海力士光刻机零部件全线上调10%

    据报道,ASML总部于上月初通过韩国法人通知三星和SK海力士,EUV与DUV光刻机全部零部件价格上调10%,经双方采购部门协商后确认。涨价范围包括定期采购的消耗性部件,以及因故障或性能下降而需更换的核心组件,涉及光学系统、光源和精密驱动装置。

  3. 格隆汇快讯31

    马斯克:Terrafab工厂将重塑芯片制造

    马斯克表示,鉴于其旗下公司在制造定制设备方面的专长,他认为它们很可能会“找到比任何人都更好地制造芯片的方法”。马斯克在得州奥斯汀特斯拉超级工厂外对一群客户和投资者表示,尽管他目前“不知道如何制造微芯片,但我们会弄明白”。他周六通过直播出席X Takeover活动时指出,在参观竞争对手设施时,他没有看到多少定制设备,而他说自己的公司在制造这类设备方面拥有丰富经验,这使它们能够改进制造工艺。马斯克说:“我认为可以说,这是世界上最难做的事情之一。”“我不想表现得自满或理所当然,但我认为我们很可能会找到比任何人都更好地制造芯片的方法。说实话。我不知道这需要多长时间。可能需要好几年。”

  4. 市场快讯利好48

    前三季度韩国投资者净买入前15名港股合计约2.28亿美元

    韩国投资者前三季度净买入金额前15名港股合计约2.28亿美元,前15名A股合计约7987万美元。GlobalX中国半导体ETF以5257万美元净买入额居港股榜首;A股前15名合计净买入额中,长鑫科技占一半以上,半导体、5G通信、动力电池等板块也获青睐。10月以来,中际旭创A股登上净买入榜首。

  5. 市场快讯利好51

    韩国投资者前三季度港股净买入前15名合计约2.28亿美元

    SEIBro数据显示,2026年前三季度韩国投资者净买入前15名港股合计约2.28亿美元,前15名A股合计约7987万美元。Global X中国半导体ETF净买入5257万美元,位居港股榜首;A股方面,长鑫科技净买入额占前15名合计的一半以上。10月以来,中际旭创A股登上净买入榜首。

10月10日周六
  1. 格隆汇快讯利好70

    长鑫存储称4F²架构研发取得进展,预计年底推出新一代DDR5 RDIMM产品

    长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累,并称预计年底将推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。

    推荐理由:内容交代了长鑫存储4F² DRAM架构研发进展及计划推出的产品形态,涉及DRAM器件、混合键合与DDR5 RDIMM。

  2. 格隆汇快讯64

    阿斯麦对韩国客户的光刻机零部件全线上调10%,三星电子与SK海力士接受

    阿斯麦向韩国客户发出零部件全线上调10%的方案,三星电子与SK海力士经采购部门协商后接受,涨价将于明年1月起生效。调价覆盖EUV与DUV光刻机的消耗性部件及故障或性能下降后需更换的核心组件,包括光学系统、光源和精密驱动装置;此前阿斯麦通常仅对个别零部件单独调价。

  3. 市场快讯利好74

    新思科技与亚马逊签署多年期定制芯片战略IP协议,金额超过10亿美元

    新思科技与亚马逊签署一项为期多年的战略IP协议,金额超过10亿美元,旨在利用新思科技硅IP和AI驱动的工程软件解决方案加速亚马逊定制芯片及AWS基础设施开发。新思科技将利用AWS服务加速产品开发,并与亚马逊合作优化面向Trainium和Graviton的软件;其工程团队还将采用Amazon EC2和Amazon Bedrock。

    同一新闻,精选展示《新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议,金额超过10亿美元》

  4. 市场快讯利好82

    新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议,金额超过10亿美元

    新思科技与亚马逊近日达成一项为期多年、金额超过10亿美元的定制芯片战略IP协议。新思科技将利用AWS服务加速产品开发,并与亚马逊合作,针对Trainium和Graviton优化新思科技软件。

    推荐理由:协议把硅IP、AI工程软件与AWS服务纳入多年合作,并涉及Trainium和Graviton优化,提供了合作范围与金额口径。

  5. 市场快讯利好77

    新思科技与亚马逊签署多年期定制芯片战略IP协议,金额超过10亿美元

    新思科技与亚马逊近日签署一项为期多年、金额超过10亿美元的战略IP协议,合作加速亚马逊定制芯片和AWS基础设施开发。新思科技将利用AWS服务加速产品开发,并与亚马逊合作优化面向Trainium和Graviton的软件;其工程团队还将采用Amazon EC2和Amazon Bedrock。

    同一新闻,精选展示《新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议,金额超过10亿美元》

  6. 格隆汇快讯59

    消息称阿斯麦将上调在韩设备替换零部件报价10%

    据市场消息,阿斯麦将上调在韩国供应的设备替换零部件价格,涨幅为10%,新价格拟从明年1月起生效。调整范围涵盖EUV及DUV光刻机全部零部件;阿斯麦上月月初向三星电子与SK海力士发出涨价意向,协商后敲定方案。报道还提到,应用材料和东京电子此前也表示产品价格有所上浮或正在调整。

  7. 格隆汇快讯利好61

    Meta工程团队提出CRAM内存压缩架构,纯读取吞吐最高为ZRAM的452倍

    Meta工程团队在Linux Plumbers Conference上提出CRAM(Compressed RAM)内存压缩架构,纯读取场景下基准测试吞吐最高为ZRAM的452倍。CRAM将压缩数据留在内存中并按物理内存处理,纯读取最差情况为每秒4.89亿次操作,ZRAM为每秒110万次;加入20%写入负载后,CRAM速度仍为ZRAM的5.4倍。

  8. 市场快讯利空61

    消息称阿斯麦将上调在韩EUV及DUV光刻机替换零部件报价10%

    据报道,阿斯麦将把在韩国供应的设备替换零部件价格统一上调10%,新价格从明年1月起生效。涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机全部零部件;阿斯麦总部上月月初通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出涨价意向,之后与两家客户采购部门协商并敲定方案。

  9. 市场快讯利好51

    大港股份公告小米智造基金等拟以2亿元竞得苏州科阳16%股权

    大港股份公告称,北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)与上海半导体材料基金二期组成联合体,以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权,双方拟各出资1亿元受让8%。交易尚需股东会审议和国资主管部门审批;苏州科阳申请的光电封装结构及方法发明专利于今年6月公开,目前处于实质审查阶段,另一项与西安电子科技大学共同申请的晶圆级声学功能测试方法及支撑衬底发明专利于今年7月获授权。

  10. 格隆汇快讯66

    中金维持鼎龙股份“跑赢行业”评级,上调2026/27年盈利预测

    中金研报维持鼎龙股份“跑赢行业”评级,并将2026/27年盈利预测上调5%/6%至1.20/1.57元/股。鼎龙股份预告1-3Q26归母净利润同比增长62%-66%,对应3Q26归母净利润3.1-3.3亿元、同比增长49%-59%、环比增长12%-19%。研报提及CMP抛光垫、抛光液及清洗液营收增长,光刻胶客户认证取得突破,并维持86元目标价。

  11. 市场快讯利好69

    住友电木计划投资约100亿日元增产半导体树脂封装材料

    住友电木计划在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线,增产用于保护先进半导体的树脂封装材料,预计投资额约100亿日元。新生产线争取2030年度投产;相关材料用于半导体制造中的塑封(Molding)后工序,先进半导体被用于AI数据中心等。

    推荐理由:住友电木计划在苏州和新加坡工厂新增生产线,投资约100亿日元,目标在2030年度投产,涉及先进半导体塑封材料产能布局。

  12. 市场快讯32

    格力电器:元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务

    有投资者向格力电器提问,公司功率半导体上游衬底是否有布局考虑,还有功率半导体外销未来是否能给贵司带来新的利润增长引擎?公司回答表示,元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造及功率器件封装测试业务,目前业务呈稳步发展态势。

  13. 格隆汇快讯51

    纳芯微推出小型化封装数字隔离器和隔离接口产品

    纳芯微近日宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品,包括数字隔离器、隔离式RS485收发器和隔离式CAN收发器。相关器件采用SSOW16、SSOP16和SOP8封装,相较采用其他封装的同系产品,封装尺寸可缩小约50%—70%,面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能领域。

  14. 市场快讯利好59

    纳芯微推出采用第三代电容隔离技术的小型化隔离器和隔离接口

    纳芯微近日宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品,包括数字隔离器、隔离式RS485收发器和隔离式CAN收发器。新器件相较采用其他封装的同系产品,封装尺寸可缩小约50%—70%,面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能等领域。

  15. 市场快讯利好33

    国庆节前后机构调研热情不减 集成电路公司获密集调研 国庆假期前后(9月28日—30日、10月8日—9日),A股共有262

    国庆节前后机构调研热情不减 集成电路公司获密集调研 国庆假期前后(9月28日—30日、10月8日—9日),A股共有262家上市公司接待机构投资者调研。从赚钱效应来看,获得正收益的机构调研股近五成,其中九阳股份实现5连板,累计涨61.1%,是涨幅排名第一的机构调研股;近岸蛋白涨28.69%;康希诺涨20.65%;晨光新材、亚邦股份、山东路桥等6家公司涨超10%。热门调研标的方面,江苏银行、晶晨股份接受百家以上机构调研,调研机构数量分别为146家、136家;瑞芯微、华峰测控接受80家以上机构调研;健信超导、光启技术、奥比中光-W接受50家以上机构调研。(证券时报)

10月9日周五
  1. 市场快讯利好53

    拓荆科技拟发行股份及支付现金收购三项资产,相关工作有序推进

    拓荆科技拟通过发行股份及支付现金,购买无锡尚积半导体82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权,并募集配套资金。公告称,本次交易预计不构成重大资产重组、关联交易或重组上市;截至公告披露日,审计、评估等工作尚未完成,交易仍需履行多项审议及审批程序,能否通过存在不确定性。拓荆科技股票曾于2026年6月29日起停牌,7月13日复牌。

  2. 市场快讯利好58

    摩根士丹利称英特尔EMIB-M主要客户将包括AWS Trainium3、Trainium4及自研服务器CPU

    摩根士丹利研报称,英特尔EMIB-M的主要客户将是AWS Trainium3加速器、即将推出的Trainium4芯片及亚马逊自研服务器CPU。研报将AWS视为EMIB-M、EMIB-T的首要预期客户,并称谷歌已为下一代TPUv9验证EMIB-T。英特尔与AWS均未官方确认相关客户订单,定制芯片与新一代封装节点的时间线存在延期风险。