马斯克称Terafab芯片工厂有望数年后达到全球领先水平
马斯克称,其旗下企业未来有望在芯片制造领域达到领先水平,但这一目标可能需要数年时间。特斯拉、SpaceX与英特尔正推动在得州格赖姆斯建设Terafab芯片工厂,项目初始投资超过150亿美元,预计创造3000个就业岗位;工厂计划分阶段建设,规划占地约3000英亩,并将获得得州企业基金3000万美元补助。
电报快讯与官方发布
马斯克称,其旗下企业未来有望在芯片制造领域达到领先水平,但这一目标可能需要数年时间。特斯拉、SpaceX与英特尔正推动在得州格赖姆斯建设Terafab芯片工厂,项目初始投资超过150亿美元,预计创造3000个就业岗位;工厂计划分阶段建设,规划占地约3000英亩,并将获得得州企业基金3000万美元补助。
埃隆·马斯克称,他认为旗下公司有望凭借定制设备制造专长,找到优于其他厂商的芯片制造方法,但可能需要好几年。Terafab工厂计划建于得克萨斯州格莱姆斯县,由特斯拉、SpaceX与英特尔合资,初期投资超过150亿美元。
粤芯半导体301660.SZ公告称,公司发行的人民币普通股将于2026年10月13日在深圳证券交易所创业板上市。本次发行价格为12.01元/股,发行后总股本为28.78亿股(超额配售选择权行使前);公开发行5.13亿股,全部为新股。
粤芯半导体(301660.SZ)公告称,公司人民币普通股将于2026年10月13日在深交所创业板上市。发行价为12.01元/股,公开发行5.13亿股,全部为新股;行使超额配售选择权前,发行后总股本为28.78亿股。
东百集团(600693.SH)全资子公司东百创智拟以暂定3.16亿元收购杭州快灵光电科技有限公司52.6667%股权,交易完成后,快灵光电及其子公司光特科技将纳入合并报表。标的公司从事光探测芯片研发、生产和销售,2025年及2026年1-8月均未盈利;东百集团提示交易存在跨界经营和整合管理风险。
东百集团公告称,全资子公司东百创智拟以暂定转让对价3.16亿元收购杭州快灵光电科技有限公司52.6667%股权。交易完成后,快灵光电及其子公司光特科技将纳入东百集团合并报表范围。
马斯克表示,旗下公司凭借制造定制设备的经验,很可能找到更好的芯片制造方法。他称目前还不知道如何制造微芯片,相关探索可能需要好几年。
据报道,ASML总部于上月初通过韩国法人通知三星和SK海力士,EUV与DUV光刻机全部零部件价格上调10%,经双方采购部门协商后确认。涨价范围包括定期采购的消耗性部件,以及因故障或性能下降而需更换的核心组件,涉及光学系统、光源和精密驱动装置。
马斯克表示,鉴于其旗下公司在制造定制设备方面的专长,他认为它们很可能会“找到比任何人都更好地制造芯片的方法”。马斯克在得州奥斯汀特斯拉超级工厂外对一群客户和投资者表示,尽管他目前“不知道如何制造微芯片,但我们会弄明白”。他周六通过直播出席X Takeover活动时指出,在参观竞争对手设施时,他没有看到多少定制设备,而他说自己的公司在制造这类设备方面拥有丰富经验,这使它们能够改进制造工艺。马斯克说:“我认为可以说,这是世界上最难做的事情之一。”“我不想表现得自满或理所当然,但我认为我们很可能会找到比任何人都更好地制造芯片的方法。说实话。我不知道这需要多长时间。可能需要好几年。”
韩国投资者前三季度净买入金额前15名港股合计约2.28亿美元,前15名A股合计约7987万美元。GlobalX中国半导体ETF以5257万美元净买入额居港股榜首;A股前15名合计净买入额中,长鑫科技占一半以上,半导体、5G通信、动力电池等板块也获青睐。10月以来,中际旭创A股登上净买入榜首。
SEIBro数据显示,2026年前三季度韩国投资者净买入前15名港股合计约2.28亿美元,前15名A股合计约7987万美元。Global X中国半导体ETF净买入5257万美元,位居港股榜首;A股方面,长鑫科技净买入额占前15名合计的一半以上。10月以来,中际旭创A股登上净买入榜首。
长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累,并称预计年底将推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
推荐理由:内容交代了长鑫存储4F² DRAM架构研发进展及计划推出的产品形态,涉及DRAM器件、混合键合与DDR5 RDIMM。
长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得进展,公司总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍了DRAM器件、4F²架构及混合键合等技术探索与积累。公司预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
芯片专家称,Terafab 实现稳定良率可能比把星舰送上火星更难。马斯克称该项目将具备生产1太瓦算力的能力,业内人士指出,达到大规模生产所需的良率并保持最佳工艺步骤组合至少需要30年。
阿斯麦向韩国客户发出零部件全线上调10%的方案,三星电子与SK海力士经采购部门协商后接受,涨价将于明年1月起生效。调价覆盖EUV与DUV光刻机的消耗性部件及故障或性能下降后需更换的核心组件,包括光学系统、光源和精密驱动装置;此前阿斯麦通常仅对个别零部件单独调价。
东吴证券研报称,晶晨股份26Q3业绩同比高增,主营业务盈利能力持续改善,并维持“买入”评级。研报提到,TV SoC放量、高端产品导入及份额提升驱动业务增长;公司初步预计2026年全年营业收入有望突破100亿元。
紫光展锐(上海)科技股份有限公司近日发生工商变更,注册资本由约55.3亿元人民币增至约59.7亿元人民币。公司由北京紫光展讯投资管理有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、英特尔(中国)有限公司等共同持股。
新思科技与亚马逊签署一项为期多年的战略IP协议,金额超过10亿美元,旨在利用新思科技硅IP和AI驱动的工程软件解决方案加速亚马逊定制芯片及AWS基础设施开发。新思科技将利用AWS服务加速产品开发,并与亚马逊合作优化面向Trainium和Graviton的软件;其工程团队还将采用Amazon EC2和Amazon Bedrock。
同一新闻,精选展示《新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议,金额超过10亿美元》
新思科技与亚马逊近日达成一项为期多年、金额超过10亿美元的定制芯片战略IP协议。新思科技将利用AWS服务加速产品开发,并与亚马逊合作,针对Trainium和Graviton优化新思科技软件。
推荐理由:协议把硅IP、AI工程软件与AWS服务纳入多年合作,并涉及Trainium和Graviton优化,提供了合作范围与金额口径。
新思科技与亚马逊近日签署一项为期多年、金额超过10亿美元的战略IP协议,合作加速亚马逊定制芯片和AWS基础设施开发。新思科技将利用AWS服务加速产品开发,并与亚马逊合作优化面向Trainium和Graviton的软件;其工程团队还将采用Amazon EC2和Amazon Bedrock。
同一新闻,精选展示《新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议,金额超过10亿美元》
据市场消息,阿斯麦将上调在韩国供应的设备替换零部件价格,涨幅为10%,新价格拟从明年1月起生效。调整范围涵盖EUV及DUV光刻机全部零部件;阿斯麦上月月初向三星电子与SK海力士发出涨价意向,协商后敲定方案。报道还提到,应用材料和东京电子此前也表示产品价格有所上浮或正在调整。
Meta工程团队在Linux Plumbers Conference上提出CRAM(Compressed RAM)内存压缩架构,纯读取场景下基准测试吞吐最高为ZRAM的452倍。CRAM将压缩数据留在内存中并按物理内存处理,纯读取最差情况为每秒4.89亿次操作,ZRAM为每秒110万次;加入20%写入负载后,CRAM速度仍为ZRAM的5.4倍。
据报道,阿斯麦将把在韩国供应的设备替换零部件价格统一上调10%,新价格从明年1月起生效。涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机全部零部件;阿斯麦总部上月月初通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出涨价意向,之后与两家客户采购部门协商并敲定方案。
市场消息称,阿斯麦将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格,涨幅为10%。新价格拟从明年1月起生效,涉及EUV及DUV光刻机的全部零部件。
大港股份公告称,北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)与上海半导体材料基金二期组成联合体,以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权,双方拟各出资1亿元受让8%。交易尚需股东会审议和国资主管部门审批;苏州科阳申请的光电封装结构及方法发明专利于今年6月公开,目前处于实质审查阶段,另一项与西安电子科技大学共同申请的晶圆级声学功能测试方法及支撑衬底发明专利于今年7月获授权。
据企查查,闻世芯(无锡)半导体有限责任公司近日成立,法定代表人为杨沐,注册资本为1000万元,经营范围包含:电子元器件制造;电力电子元器件制造;半导体器件专用设备制造;集成电路芯片及产品制造等。股权穿透显示,该公司由*ST闻泰(600745)间接全资持股。
中金研报维持鼎龙股份“跑赢行业”评级,并将2026/27年盈利预测上调5%/6%至1.20/1.57元/股。鼎龙股份预告1-3Q26归母净利润同比增长62%-66%,对应3Q26归母净利润3.1-3.3亿元、同比增长49%-59%、环比增长12%-19%。研报提及CMP抛光垫、抛光液及清洗液营收增长,光刻胶客户认证取得突破,并维持86元目标价。
住友电木计划在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线,增产用于保护先进半导体的树脂封装材料,预计投资额约100亿日元。新生产线争取2030年度投产;相关材料用于半导体制造中的塑封(Molding)后工序,先进半导体被用于AI数据中心等。
推荐理由:住友电木计划在苏州和新加坡工厂新增生产线,投资约100亿日元,目标在2030年度投产,涉及先进半导体塑封材料产能布局。
有投资者向格力电器提问,公司功率半导体上游衬底是否有布局考虑,还有功率半导体外销未来是否能给贵司带来新的利润增长引擎?公司回答表示,元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造及功率器件封装测试业务,目前业务呈稳步发展态势。
纳芯微近日宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品,包括数字隔离器、隔离式RS485收发器和隔离式CAN收发器。相关器件采用SSOW16、SSOP16和SOP8封装,相较采用其他封装的同系产品,封装尺寸可缩小约50%—70%,面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能领域。
据企查查,近日,杭州美科微纳光电科技有限公司成立,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子专用材料研发等。股权穿透显示,该公司由美迪凯全资持股。
纳芯微近日宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品,包括数字隔离器、隔离式RS485收发器和隔离式CAN收发器。新器件相较采用其他封装的同系产品,封装尺寸可缩小约50%—70%,面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能等领域。
国庆节前后机构调研热情不减 集成电路公司获密集调研 国庆假期前后(9月28日—30日、10月8日—9日),A股共有262家上市公司接待机构投资者调研。从赚钱效应来看,获得正收益的机构调研股近五成,其中九阳股份实现5连板,累计涨61.1%,是涨幅排名第一的机构调研股;近岸蛋白涨28.69%;康希诺涨20.65%;晨光新材、亚邦股份、山东路桥等6家公司涨超10%。热门调研标的方面,江苏银行、晶晨股份接受百家以上机构调研,调研机构数量分别为146家、136家;瑞芯微、华峰测控接受80家以上机构调研;健信超导、光启技术、奥比中光-W接受50家以上机构调研。(证券时报)
格芯计划在SPRINT扩建项目下投资11亿欧元。
格芯推出面向物理AI的FDX Fusion FD-SOI平台,计划于2028年在德国德累斯顿启动生产。
拓荆科技拟通过发行股份及支付现金,购买无锡尚积半导体82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权,并募集配套资金。公告称,本次交易预计不构成重大资产重组、关联交易或重组上市;截至公告披露日,审计、评估等工作尚未完成,交易仍需履行多项审议及审批程序,能否通过存在不确定性。拓荆科技股票曾于2026年6月29日起停牌,7月13日复牌。
SK集团董事长崔泰源周五表示,SK海力士计划尽快在韩国光州建设新的半导体产业集群,但未透露具体开工时间。崔泰源称,公司已将龙仁半导体园区的建设进度提前12年,如有必要可能同时推进多个项目。
SK集团董事长崔泰源表示,集团将全力推进在韩国西南部建设芯片集群,以跟上全球芯片需求增长。该项目由SK海力士提议,规模约为首尔南部正在建设的龙仁半导体集群的三分之二,正式开工时间尚未确定。
余承东称,国内科研团队和产业伙伴目前正在攻坚研发EUV光刻设备;他表示,EUV是制造最顶尖先进芯片的关键设备。国内量产芯片的主流工艺路径目前仍依托已实现国产化的DUV光刻设备。
摩根士丹利研报称,英特尔EMIB-M的主要客户将是AWS Trainium3加速器、即将推出的Trainium4芯片及亚马逊自研服务器CPU。研报将AWS视为EMIB-M、EMIB-T的首要预期客户,并称谷歌已为下一代TPUv9验证EMIB-T。英特尔与AWS均未官方确认相关客户订单,定制芯片与新一代封装节点的时间线存在延期风险。