海光信息盘中跌超5% 股价创年内新低 海光信息开盘下跌,盘中一度跌超5%,股价最低触及189.94元/股,创年内新低
海光信息盘中跌超5% 股价创年内新低 海光信息开盘下跌,盘中一度跌超5%,股价最低触及189.94元/股,创年内新低。盘中最低价与历史高点相比,回撤幅度超50%。
电报快讯与官方发布
海光信息盘中跌超5% 股价创年内新低 海光信息开盘下跌,盘中一度跌超5%,股价最低触及189.94元/股,创年内新低。盘中最低价与历史高点相比,回撤幅度超50%。
海光信息开盘下跌,盘中一度跌超5%,股价最低触及189.94元/股,创年内新低。盘中最低价与历史高点相比,回撤幅度超50%。
A股开盘:超5300只个股飘绿,三大指数集体低开;半导体、通信设备、电子元器件大跌
腾达科技于10月15日发布调价函,决定下调304材质产品价格。调整自10月15日起在腾达优购系统同步执行。
隔夜美股纳指重挫1.88%!芯片股哀鸿遍野,亚太股市盘初大跌。港股三大指数应声低开,恒指跌0.8%,国指跌0.72%,恒生科技指数跌2.21%。大型科网股集体走低,百度跌2.68%,阿里巴巴、腾讯跌2%;受外围芯片股暴跌影响,存储半导体股、光通信概念股、PCB概念股再度大跌,其中,澜起科技大跌11%,天数智芯大跌9%,建滔积层板大跌8%,兆易创新、长飞光纤光缆跌超7%以上,海运龙头中远海能大跌8%。另外,银行股逆势高开,邮储银行涨2%,农业银行涨1.45%。(格隆汇)
港股铜业股盘初普遍下跌,五矿资源跌近6%,中国有色矿业跌近4%,江西铜业股份、金浔资源跌3.5%,中国黄金国际跌2%。LME期铜10月14日收跌约0.97%,报14436美元/吨;五矿资源第三季度铜总产同比增长3%,锌产量同比下滑5%,银产量同比上升13%。Khoemacau因掘进进度制约下调全年铜产量指引。
美国银行报告称,台积电2nm生产线订单能见度已排至2028年。台积电预计今年量产N2P系列,并于2027年推出面向资料中心与高速晶片优化的N2X系列;截至2026年第二季底,2nm、3nm、5nm分别占营收3%、30%、33%。美银预估2nm营收占比第三季将升至11%,并预测2028年第三季先进制程晶圆月供需量将突破50万片、产能利用率上看105%;该行称台积电仅需25%产能利用率即可维持获利。
推荐理由:美银把订单能见度、各制程营收占比和产能利用率放在同一组预测中,呈现其对2nm放量及先进制程供需的测算口径。
台湾加权指数跌3%,台积电跌2%,联发科技跌4.7%。
华虹半导体在香港股价下跌8.3%,至76.15港元。
港股存储概念走低,南方两倍做多海力士(07709.HK)跌超22%,南方两倍做多三星电子(07747.HK)跌超20%,澜起科技(06809.HK)跌超9%,兆易创新(03986.HK)跌超6%。此前,韩国KOSPI指数跌幅达7%,SK海力士跌10%,三星电子跌近8%。
港股开盘:恒生指数跌0.8%,恒生科技指数跌2.21% 港股开盘,恒生指数跌0.8%,恒生科技指数跌2.21%。个股方面,富智康集团涨4.14%,德适-B涨3.21%;万国数据-SW跌12.58%,壁仞科技跌11.43%,澜起科技跌11.0%,天数智芯跌9.09%,剑桥科技跌8.85%。
中信证券指出,高端覆铜板迭代持续提高核心材料的电性能要求,化学法硅微粉在M8级别以上覆铜板中的添加量和价值量显著提升。为进一步突破树脂等极限介电性能,其结构还需迭代,重要性也随覆铜板等级提升。中信证券认为,海外领先企业扩产较慢,国内龙头有望承接增量份额并取得高于行业增速的利润增长。
日本爱德万测试股价下跌10%,创7个月来最大跌幅。
韩国综指跌幅扩大至7%,现报5587.23点。个股方面,SK海力士跌超10%,三星电子跌超7%。
10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)在深圳开幕。本届湾芯展汇聚1000余家优质企业,覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施等细分领域。多家参展企业表示,目前半导体市场需求旺盛,在手订单充足。
台积电周四将公布财报,投资组合经理Kevin Net称,仅超出预期可能不足以推动股价积极反应。费城半导体指数连续六个交易日下跌,市值累计蒸发逾1.5万亿美元;台积电此前已公布季度营收同比大增51%,市场关注其利润率、资本支出及AI和高性能算力需求信号。
2026年以来,外资机构加强对中国资产的调研、调高评级并加大持仓,国际资本对中国经济韧性、产业升级和科技创新的认同度受到关注。截至10月14日,年内超650家外资机构累计调研A股公司6300余次,高盛(亚洲)证券以164次居首。集成电路、机器视觉、工控自动化和电气设备等领域更受关注。
长鑫科技公布DRAM器件、4F架构及混合键合等方向的进展,并预计年底推出融合新技术的新一代DDR5 RDIMM产品。公司介绍的4F架构相比行业主流6F架构,每个单元占4倍最小特征尺寸的平方,相关晶体管为自研VSG(Vertical Surrounded Gate)晶体管。
韩国KOSPI指数跌幅扩大至6%,SK海力士跌超8%,三星电子跌近7%。
三星电子股价下跌逾6%。
长鑫科技总裁曹堪宇在10月10日的第四届集成芯片和芯粒大会上公布公司在DRAM器件、4F架构及混合键合等方向的进展,并预计年底推出融合新技术的新一代DDR5 RDIMM产品。报道介绍,4F架构每个单元占4倍最小特征尺寸的平方,相较DRAM行业主流6F架构,单位面积内晶体管数量会增多;其核心特色是自研的VSG(Vertical Surrounded Gate)晶体管。
推荐理由:报道梳理了长鑫科技4F架构与主流6F架构的差异,并说明VSG晶体管在提升存储密度中的作用。
证券日报称,2026年以来外资机构加强对中国资产的调研、调高评级并加大持仓。截至10月14日,万得数据显示,年内超650家外资机构累计调研A股公司6300余次,高盛(亚洲)证券以164次居首,Point72资产管理公司、美银证券、摩根大通等调研均超过100次。
台积电周四将公布财报,市场快讯称,在芯片大厂业绩未能提振AI交易的背景下,仅超出预期或不足以推动股价积极反应。受加息、AI基础设施融资及芯片景气周期持续性等担忧影响,费城半导体指数连续六个交易日下跌,市值累计蒸发逾1.5万亿美元;台积电此前公布季度营收同比增长51%。
10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕,多家参展企业表示半导体市场需求旺盛、在手订单充足。北方华创、中微公司、拓荆科技等半导体产业链上市公司,以及深圳市新凯来工业机器有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司等半导体装备公司参展。
2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)10月14日在深圳开幕,汇聚1000余家企业。展会覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计和AI基础设施等领域,多家参展企业表示市场需求旺盛、在手订单充足。
2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)10月14日在深圳开幕,汇聚1000余家企业,覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计和AI基础设施等领域。多家参展企业表示,当前半导体市场需求旺盛,在手订单充足。
三星、SK 海力士在 Nextrade 盘前交易中跌幅均超 6%。
Today, President Donald J. Trump returns to the Grand Canyon State for a visit to Bullhead City. He arrives with a clear record of America First results that put Arizona workers, families, seniors, and communities first — delivering tax relief, unleashing major private investment, ending the Biden-e
格芯(GFS.O):预计有关交易将在长期内为公司带来约30亿美元的调整后自由现金流。
格芯预计,从投资交易中获得的长期调整后自由现金流约为30亿美元。
费城半导体指数成分股市值总额料蒸发逾1万亿美元,该指数过去六个交易日累计下跌约10%,势将创下2025年5月以来最长连跌纪录。同期超过一半成分股至少下跌10%,Arm Holdings重挫近20%,应用材料下跌约15%,英特尔下跌11%,格罗方德半导体是唯一上涨的成分股。
费城半导体指数跌幅扩大至4%,英伟达跌超3%。存储概念跌4.4%,迈威尔科技跌6%,AMD、Arm跌超5%,英特尔跌超4%,美光科技跌超3%。
美国总统特朗普称,GlobalFoundries 将在纽约州马耳他投资210亿美元,新建两座大型半导体制造设施。资金将由日本根据此前达成的贸易协议提供。
特朗普称,美国商务部将向硅光子学、硅锗及先进封装领域追加投资9.55亿美元。追加后,政府累计投资将达到16.3亿美元。
同一新闻,精选展示《特朗普称商务部将向硅光子学、硅锗和先进封装领域投资9.55亿美元》
特朗普宣布,格芯计划在纽约州马耳他投资210亿美元新建两座半导体制造设施,资金将由日本根据此前达成的贸易协议提供。项目预计创造2.7万个建筑及供应链岗位和超过1000个高技能制造岗位;美国商务部将向硅光子学、硅锗及先进封装追加投资9.55亿美元,使累计投资达到16.3亿美元。
推荐理由:格芯纽约州项目的日本资金安排与美国政府追加投资,以及阿拉斯加LNG项目的韩国投资额,呈现两项计划各自的资金来源和规模。
特朗普称,卢特尼克宣布投资210亿美元,将在纽约州马耳他新建两座大型半导体制造工厂。
特朗普称已与格芯达成附加协议,美国纳税人将获得格芯股份。
特朗普称,商务部将向硅光子学、硅锗和先进封装领域投资9.55亿美元。
推荐理由:这则消息概述商务部拟投资的方向与金额,涉及硅光子学、硅锗和先进封装三个半导体环节。
特朗普表示,格芯与美国商务部计划投入210亿美元,在纽约州马尔塔建设两座大型半导体制造工厂。项目预计在纽约州创造27000个建筑与供应链岗位,并新增超过1000个高技能制造岗位,日本将为这笔投资提供资金。特朗普还称,美国纳税人将获得格芯股份;美国商务部将投入9.55亿美元用于硅光子、硅锗与先进封装,原文称叠加后总投资额达到16.3亿美元,政府所持股权当前价值已超20亿美元。
市场对利率上升、估值过高和AI基建巨额成本的担忧加剧,费城半导体指数成分股市值预计蒸发逾1万亿美元。费城半导体指数过去六个交易日累计下跌约10%,势将创下2025年5月以来最长连跌纪录。