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#芯片概念

外媒与科技媒体长文、研究号文章

10月13日周二
  1. 钛媒体64

    粤芯半导体登陆创业板，开盘上涨274.69%、市值超1200亿元

    粤芯半导体今日登陆创业板，开盘上涨274.69%，截至报道时市值超过1200亿元。公司以55至180纳米成熟制程和模拟芯片为主，2025年产能利用率为96.38%，2026年5月末在手订单32.12万片、对应金额15.33亿元。总投资约252亿元的粤芯四期于2026年1月动工，规划月产能4万片，预计2029年底建成。

  2. Axios利空74

    微软公布 Maia 300 AI 加速器，计划 2027 年开始部署

    微软公布定制 AI 加速器 Maia 300，计划从 2027 年开始部署，并将其作为自有产品和服务的主要推理系统。微软称，该芯片每兆瓦可处理的 AI token 比领先的 GPU 系统多 40%；这一计划针对微软自有服务，不一定适用于 Azure 第三方客户。

    推荐理由：微软计划将 Maia 300 用作自有产品和服务的主要推理系统，并称每兆瓦可处理的 AI token 较领先 GPU 系统多 40%，部署计划从 2027 年开始。

  6. 钛媒体48

    国产RISC-V有了新叙事：奕斯伟计算登陆港股，平台型芯片路径受关注

    奕斯伟计算10月9日在港交所主板上市，成为“RISC-V第一股”，其从智能终端向智能计算及云端推理拓展的产品布局受到关注。2023年至2025年，公司营收从17.52亿元增至24.31亿元，2026年第一季度营收4.94亿元，同比增长18.4%。光源资本称看好平台型芯片公司的IP复用能力，但后续发展仍取决于产品落地、客户导入和行业周期。

  7. IT之家利好64

    SK 海力士计划尽快启动光州芯片厂建设，具体开工时间未定

    SK 集团会长崔泰源表示，SK 海力士看好半导体需求持续快速增长，计划尽快建设新一批芯片工厂，光州项目尚未公布具体开工时间。项目进度取决于韩国政府能否按计划提供水、电等基础设施；崔泰源称，公司可能先进行打桩等前期施工。规划显示，三星电子和 SK 海力士拟分别向光州半导体园区投资约 400 万亿韩元，各建 2 座晶圆厂。

  8. IT之家利好77

    IDC：英伟达在华数据中心AI芯片份额降至34%，华为升至28%

    IDC数据显示，2026年上半年英伟达在中国数据中心AI芯片市场的份额降至34%，华为升至28%。1月至6月，英伟达AI加速器出货量为67.8万颗，同比下降44%；华为出货量为57.2万颗，高于去年同期的30多万颗。IDC未说明英伟达34%份额包含哪些产品，也未说明是否包括B200和B300。

    同一新闻，精选展示《IDC称2026年上半年华为昇腾AI芯片中国出货量接近英伟达》

  9. IT之家54

    马斯克谈中国制造扩产能力，并讨论长鑫存储与内存技术

    马斯克在 X 平台表示，中国掌握某种产品的制造方法后，扩产能力往往能超过世界其他地区之和，并以锂电池和太阳能产业为例。IT之家转述的分析称，长鑫存储全球 DRAM 市场营收份额约为 9.5%，高于上一季度的 7.6%，已成为全球第四大 DRAM 制造商；分析同时指出，长鑫 4F² DRAM 技术仍需证明良率、定价、可靠性和产量竞争力，且主要针对传统 DDR5 服务器内存而非 HBM。

  11. IT之家71

    华为称麒麟芯片终端产品自2023年以来累计发货过亿

    华为称，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在麒麟媒体沟通会上介绍，麒麟9050系列已成功量产，并公布麒麟9050 Pro芯片详细架构图；他还提及韬路径未来在工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制及基准测试方法等方面面临挑战。

  12. IT之家73

    华为介绍麒麟 9050 系列逻辑折叠技术及其三维系统设计

    华为在 2026 麒麟媒体沟通会上介绍，麒麟 9050 系列首次实现逻辑折叠技术产品化，该技术从芯片设计之初就以三维视角进行系统设计。华为称，逻辑折叠通过协同设计多颗 DIE、缩短信号走线来提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益；2023 年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。

  16. IT之家52

    华为徐松余称麒麟 9030 系列是中国半导体产业的“高峰”

    华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在 2026 麒麟媒体沟通会上称，麒麟 9030 系列是中国半导体产业的一座“高峰”，也是各方努力的大成之作。徐松余表示，该系列 CPU 性能提升 25%、GPU 性能提升 40%、NPU 算力提升 70%；麒麟 9030 系列于 2025 年 11 月 25 日随华为 Mate 80 系列手机首次亮相。

10月12日周一
  3. IT之家10

    《DroidDeck》开源应用公布，可让安卓手机通过 Proton 兼容层运行 Steam 平台 PC 游戏

    据 4Gamer 报道，近期一款名为《DroidDeck》的开源应用受到业界关注，它可以让 Android 手机通过 Proton 兼容层运行 Steam 平台的 PC 游戏，并提供类似 SteamOS 的操作界面，方便用户管理和启动游戏。IT之家附项目 GitHub 地址（https://github.com/Droid-Deck/DroidDeck）。IT之家获悉，DroidDeck 支持 AMD FSR、骁龙 GSR 超分辨率技术，甚至能够使用帧生成技术进一步提升流畅度。不过，要想取得流畅画面仍然需要较强的手机硬件，根据科技频道 ETA PRIME 的测试，在搭载高通骁龙 8 Elite

  4. IT之家62

    华大九天董事长刘伟平称国产 EDA 工具覆盖率已升至 85%

    华大九天董事长刘伟平在第 26 届中国国际工业博览会上表示，国产 EDA 工具覆盖率已从不到 30% 提升至 85%，部分点工具达到国际先进水平。平板显示、存储、晶圆制造领域的 EDA 工具国产化率均超过 50%；国产 EDA 生态平台对主要工艺节点的覆盖率已达 50%，刘伟平预计今年将达到 80%。他同时表示，国产 EDA 仍缺乏全产业链支撑能力，部分工具性能有待进一步提升。

  5. IT之家30

    爆料人士称 AMD RDNA 5 显卡不太可能在 2027 台北国际电脑展前公布

    IT之家 10 月 12 日消息，爆料人士 Kepler_L2 近日表示，AMD 下一代 RDNA 5 显卡不太可能在 Computex 2027（2027 台北国际电脑展）之前亮相。Kepler_L2 认为，AMD 有可能在 2027 年晚些时候公布新一代显卡产品，因此可以排除 CES 或 2027 年前几个月份提前公布的可能。IT之家注意到，该爆料者还在去年 12 月透露，RDNA 5 架构预计将在 2027 年中左右公布。不过 AMD 暂时还没有宣布 RDNA 5 的发布时间，因此上述消息仍需要谨慎看待。

  6. IT之家利好43

    安蒙称 AI 企业要求高通 2028 年推出支持 100B 模型本地运行的移动平台

    高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙表示，已有 AI 企业要求高通在 2028 年推出支持 100B 参数模型本地运行的智能手机移动平台。安蒙认为，AI 智能体将推动下一轮智能手机“超级周期”；他预计 6G 有望在 2028 年洛杉矶奥运会上演示，早期部署于 2029~2030 年启动。

10月11日周日
  1. IT之家56

    粤芯半导体将于 10 月 13 日在创业板上市，发行价为 12.01 元 / 股

    粤芯半导体宣布将于 2026 年 10 月 13 日在深交所创业板上市，发行价为 12.01 元 / 股，发行后总股本为 28.78 亿股（超额配售选择权行使前）。本次发行最终战略配售 25632.30 万股、网上发行 17942.40 万股、网下发行 15379.50 万股；网上投资者放弃认购 468976 股，由广发证券包销，金额为 563.24 万元。

  2. IT之家49

    马斯克称相信旗下公司能找到更好的芯片制造方法，Terafab初期投资预计超150亿美元

    埃隆·马斯克表示，尽管目前不知道如何制造微芯片，他相信旗下公司可能找到比任何人都更好的芯片制造方法，但实现这一目标可能需要数年。特斯拉、SpaceX与英特尔计划以合资模式在得克萨斯州格莱姆斯建设Terafab芯片工厂，初期投资预计超过150亿美元。

  3. 钛媒体64

    3D芯片堆叠量产面临良率与成本约束

    文章分析3D芯片堆叠的量产约束，并用演示参数比较晶圆对晶圆键合（W2W）与芯片对晶圆键合（D2W）。在该模型中，逐颗挑选路线的合格堆叠芯片成本约为98.98美元，低于整片路线的107.97美元；这些数字不代表任何厂商的实际成本。文章还梳理混合键合的工艺环节，并以逻辑折叠、HBM及相关公开信息说明不同产品的导入条件和证据阶段。

  4. 钛媒体48

    x86、Arm、RISC-V在工业边缘计算领域正面竞争

    x86、Arm与RISC-V三条架构路线正共同进入工业边缘计算领域，竞争焦点从芯片参数转向软件生态、能效、定制能力及工具链等场景适配条件。文章称，具备AI加速功能的边缘芯片在全球工业场景的渗透率已接近47%，预计年内有望突破55%。 RISC-V工业边缘芯片出货量占比预计可能从2025年的不足7%升至2030年的24%以上。

  5. IT之家利好61

    Cirrus Logic 据称向 Synaptics 提出收购要约，安森美改为每股 123 美元现金收购

    据彭博社援引知情人士消息，Cirrus Logic 上个月向 Synaptics 提出未经请求的现金加股票收购要约，试图阻止安森美此前公布的收购交易，目前尚不清楚 Cirrus Logic 是否仍有意推进。安森美上周将交易结构从全股票改为全现金，每股报价调整至 123 美元；修订后的交易总价约为 57 亿美元，较此前约 70 亿美元的方案折让 18.6%。

10月10日周六
  2. Fast Company利好48

    RAM供应短缺推高电脑内存价格，Fast Company列出3条应对建议

    AI数据中心需求上升，推动DRAM需求大幅增长；AI公司提前采购内存芯片，而芯片行业受专用组件瓶颈限制，供应未能同步扩大，内存芯片价格因此飙升。文章称，短期内内存成本最高上涨至原来的五倍，桌面电脑、笔记本电脑和手机等产品已受到影响，并列出3条应对建议。

  3. 钛媒体48

    天津为何成为被低估的AI基础设施重镇

    天津集聚了飞腾、海光、中科曙光、麒麟软件、南大通用和国家超算天津中心等企业与机构，覆盖国产算力从芯片、整机、操作系统、数据库到算力服务的关键环节。文章还介绍了这些力量在太空算力、量子计算、工业机器人、脑机接口和智慧医疗等领域的布局，以及天津与高校、科研机构共建产业体系的历程。

  4. IT之家64

    曝 ASML 韩国市场光刻机备件将统一涨价 10%，三星、SK 海力士已接受

    据韩媒 The Elec 报道，ASML 将韩国市场极紫外和深紫外光刻机的全部备件价格统一提高 10%，新价格从 2027 年 1 月供货的产品开始执行，三星电子和 SK 海力士已接受方案。报道还称，涨价涵盖定期采购耗材及因故障或性能下降而更换的重要部件；ASML 预计今年面向已安装设备的售后服务、备件和升级业务收入将增长 30% 以上。

  6. IT之家45

    相关人士称马斯克计划通过 Terafab 自产芯片，难度可能高于把星舰送上火星

    多名受访人士认为，马斯克计划通过 Terafab 自产芯片并实现稳定量产，难度可能高于把星舰送上火星。报道提到，Terafab 希望最终实现 1TW 算力规模，预计采用英特尔下一代 14A 制程；受访者指出，量产良率依赖长期技术积累，三星管理人员称将设备调整至满足量产良率要求至少需要 30 年。

10月9日周五
  1. IT之家69

    格罗方德计划2028年在德累斯顿量产7nm级FD-SOI工艺

    格罗方德公布FDX Fusion先进制程平台计划，第一代技术预计提供7nm级数字性能，并计划于2028年在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。格罗方德计划2027年初交付演示芯片、2027年中提供初步PDK；FDX Fusion面向物理人工智能市场，支持存内计算和嵌入式非易失性存储器。同日，德累斯顿生产基地SPRINT扩展项目封顶，预计到2028年底将年产能提升至超100万片300mm晶圆。