报告称，全球云厂商AI算力建设推动800G放量、1.6T进入规模交付，光通信板块中报业绩和盈利能力明显提升。通信行业“十五五”规划提出算力、光通信、6G及卫星互联网等发展方向；华为发布NPO光引擎与昇腾960超节点，显示光互联架构向系统级方案演进。报告认为，相关产业链有望受益于产品升级和前沿技术落地，但通信行业短期趋势性行情可能性有所降低。 点名公司：华为（光互联）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、天孚通信（光器件）、源杰科技（光芯片）、东山精密（PCB、光芯片、光模块）、长飞光纤（光纤光缆）、亨通光电（光纤光缆）。 时点：2026-07 1.6T光模块进入批量上量周期；2026-07 光模块上游供给瓶颈能否破解，影响龙头业绩兑现；2026-07 硅光晶圆产能及微组装工艺扩产到位，1.6T硅光模块出货比例预计抬升。
报告将中国AI投资分为承接全球资本开支的出口链和受国内政策、资本开支驱动的内需链，偏好出口龙头及国内稀缺冠军。报告认为中国在电力、基础设施和物理AI环节具备优势，但先进半导体、盈利能力和投资规模仍有差距。高盛更新覆盖23个AI行业的50家公司组合，偏重电力、半导体和基础设施，并提醒关注供应链瓶颈、制裁关税及估值溢价。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、立讯精密（数据中心）、天孚通信（光模块）、兆易创新（存储）、澜起科技（存储）、沪电股份（PCB/CCL）、胜宏科技（PCB/CCL）。
报告认为，良率改善上修台积电2027、2028年光引擎出货预测，CPO封装测试和自动化设备需求随扩产提升。测试吞吐量、成本与良率学习决定扩产速度；FAU供应商增加则削弱FOCI的份额前景。报告还预计中国AI光互联将先采用NPO，长期OIO与高密度阵列可能扩大需求，但可靠性、扩产及政策风险会影响竞争格局。 点名公司：ASE（封装测试）、WIN Semi、FOCI（FAU）、Hon Precision（封装测试）、MPI、Corning（光纤）、Coherent（FAU）、天孚通信（CPO FAU）。 时点：2027-01 台积电CPO业务预计自2027年开始贡献日月光盈利；2028-07 KYEC美国新增产能预计贡献盈利；2028-01 AllRing CPO收入占比预计达到22%。
高盛认为AI算力需求和云厂商资本开支持撑亚洲硬科技盈利复苏，预计亚洲除日本盈利2026—2028年复合增长34%。存储供需缺口、长期协议和产能瓶颈可能延续至2030年，支撑定价权。估值模型显示硬科技与非科技分别有16%和3%的上行空间，合计约10%；报告同时指出区域市场表现分化，指数集中于少数科技股。 点名公司：工业富联（AI服务器组装）、中际旭创（光收发器）、寒武纪（芯片解决方案）、新易盛（光收发器）、北方华创（半导体设备）、立讯精密（服务器ODM/JDM）、生益科技（覆铜板及PCB）、天孚通信（光学组件）。