IT之家 10 月 19 日消息，Microsoft（微软）现已启动基于高通骁龙 X2 Plus 六核处理器的 Surface Pro, 12 英寸 (第 2 代) 二合一设备、Surface Laptop, 13 英寸 (第 2 代) 笔记本电脑的预售。Surface Pro, 12 英寸 (第 2 代)16GB + 256GB：9,188 元（官方商城）；16GB + 512GB：8,488 元（第三方电商平台） / 9,988 元（官方商城）；16GB + 512GB + 键盘盖：9,488 元（第三方电商平台）；16GB + 512GB + 键盘盖 + 触控笔：10,288 元（第三方
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示，玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。根据Omida预测，至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%，在全球处理器出货中的份额将达到约25%；阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示，玄铁芯片迄今已稳定出货超60亿颗。Omdia预测，到2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%，在全球处理器出货中的份额将达到约25%；阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
推荐理由：内容将玄铁芯片的累计出货数据与Omdia对RISC-V处理器全球出货的预测并列，并提及达摩院发布的车规增强E908A芯片。
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示，玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。根据Omida预测，至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%，届时在全球处理器出货中的份额约为25%；阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
深圳海关介绍，前三季度深圳集成电路等人工智能相关零部件进出口规模居全国首位，贡献全市超六成外贸增量。同期，3D打印机、数字照相机等优势产品出口合计增长46.5%，占全国同类产品出口比重达八成以上；深圳对APEC其他经济体进出口规模达3.23万亿元，增长40%，再创历史新高。
日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请，熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产，月产能为6000片12吋晶圆；原计划生产6-12nm芯片，月产能为4.8万片，也计划生产40nm芯片。
推荐理由：熊本二厂调整生产计划后，规划月产能由原先6-12nm芯片的4.8万片变为3nm芯片的6000片，比较了制程与产能口径。
深圳海关介绍，前三季度深圳集成电路等人工智能相关零部件进出口规模居全国首位，贡献全市超六成外贸增量。同期，3D打印机、数字照相机等优势产品出口合计增长46.5%，民营企业进出口增长49.9%；深圳对APEC其他经济体进出口规模达3.23万亿元，增长40%。
日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请，熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产，月产能为6000片12吋晶圆；原计划为月产4.8万片6-12nm芯片，并计划生产40nm芯片。
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据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片。报道还称，这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。
推荐理由：报道涉及HBM制造分工，具体提到台积电3纳米工艺用于英伟达下一代定制HBM基础芯片，并称这是三星与台积电首次在该阶段合作。
三星据悉计划采用台积电3纳米工艺，为英伟达生产下一代定制高带宽内存（HBM）基底裸片。报道援引未具名业内人士称，英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用台积电3纳米工艺，以确保性能一致；报道并称这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。
据报道，三星电子计划采用台积电3纳米工艺生产英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）基底裸片。英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用该工艺，以确保性能一致性；报道还称，这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。
截至10月16日12时，按申万行业分类，A股41家电子行业上市公司披露2026年前三季度业绩预告，其中24家预增、6家略增、6家扭亏，合计36家，占已披露公司87.80%。记者梳理称，多数预喜公司的业绩变动说明提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称，AI驱动下行业需求依然较旺、供给端产能布局较慢，并预计近期科技季度报告陆续发布、三季报业绩大概率持续好转。
截至10月16日12时，按申万行业分类，A股有41家电子行业上市公司披露2026年前三季度业绩预告，其中24家预增、6家略增、6家扭亏，合计36家预喜，占已披露公司的87.80%。多数预喜公司在业绩变动说明中提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称，AI驱动下行业需求依然较旺盛，供给端产能布局缓慢，高景气度或持续，并预计近期科技公司三季报业绩大概率持续好转。
Samsung to use TSMC technology for Nvidia's next-generation memory chips, Seoul newspaper reports Reuters
中新网成都10月18日电(张小丽)18日，晨光漫过四川省内江高新区白马电子信息产业园，四川明泰微电子有限公司一期无尘车间内，晶圆划片、贴片、键合、塑封、测试，各条封测产线满负荷运转，日产芯片稳定在2700万颗。从这里装车出发的芯片，两小时后即进入成都、重庆的终端工厂。
10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）圆满收官。本届展会规模与能级实现跨越式提升，3天展期，近8万平方米展区迎来超15.67万人次专业观众，多位院士、150位顶尖学者同台论道，超500位产业领袖与一线技术精英共赴盛会，来自20余个国家和地区的1000余家海内外优质企业参展，超3000件年度首发新品集中亮相，40余场高规格论坛串联起从技术到产业全链条对话……一场不一样的展会，在鹏城写下不一样的“芯”精彩，从产品展示到创新首发，从思想碰撞到供需对接，湾芯展正着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌“第一展”。不一样的“芯”版图 产业全链
我国首个全国产十万卡AI超集群真机在深圳举行的2026全国高性能计算学术大会上亮相，系统采用曙光8000，可在同一套算力底座上运行科学计算、大模型训练和推理。报道还称，该集群今年8月已正式投用，峰值计算能力相当于全人类持续计算200年，正在支持新材料、创新药、人工智能等26个领域的300多种计算任务。
韩国财政部长李炯日称，半导体行业繁荣至少延续至2027年，韩国方面判断当前增长至少可维持到明年。他表示，半导体供需缺口仍大，供给端持续扩张；芯片股今年放大了韩国股市波动，半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家，但韩国经济基本面依旧稳健。
一名韩国半导体工程师指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时要求压低报价、获取敏感制造工艺信息和审计权限。该工程师还称，特斯拉Terafab项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工；特斯拉与三星均未证实或否认这些指控。
韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正拓展物理AI合作，并计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片，首批芯片预计明年3至4月产出。其DX-M1采用三星5纳米工艺量产，接入英特尔OpenVINO生态的成果预计明年初落地；公司还计划今年晚些时候推出适配英伟达Isaac机器人平台的DX-Newton，并希望未来三年内完成IPO。
华硕推出旗下首款英特尔 Arc Pro B70 显卡 UGen Intel Arc Pro B70 32GB GDDR6，面向 AI 推理及工作站市场，配备 32GB GDDR6 ECC 显存，INT8 AI 算力最高可达 367 TOPS，典型板卡功耗为 310W。
第六届RISC-V中国峰会将于10月18日至20日在深圳举行，预计吸引3600多名专业观众和450多家参展商。中国RISC-V主控芯片市场规模从2021年的约11亿元增至2025年的约377亿元，预计2030年将达到约2194亿元；RISC-V在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率预计分别从2025年的6.9%、10.7%升至2030年的26.7%、28.2%。
第六届RISC-V中国峰会已定档10月18日至20日，在深圳会展中心（福田）举行。作为全球开源硬件与RISC-V生态的重要年度盛会，本届峰会将汇聚顶尖科学家、核心架构师、行业领军企业决策者、技术开发者及生态合作伙伴，预计吸引3600多位线下专业观众、超450家参展商及研究机构参与。据弗若斯特沙利文数据，中国RISC-V主控芯片市场已从2021年的约11亿元增长至2025年的约377亿元，预计2030年将达约2194亿元；RISC-V 在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率，预计分别由2025年的6.9%、10.7%提升至2030年的26.7%、28.2%。A股市场上，布局RISC-V产业的上
据深圳发布，10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）收官。2026湾芯展市场化对接成效显著，定向邀约华虹半导体、粤芯半导体、积塔半导体、长江存储、武汉新芯、晶合集成、长鑫存储、士兰微等43家Fab核心晶圆制造企业开展洽谈，累计吸引超6500位专业采购商到场。据组委会消息，2027湾芯展将扩容至10万平方米，启用深圳会展中心（福田）9个展馆，目前展位预订态势向好，已有超860家企业提前锁定参展席位，预订率达80%，展商热情持续走高，直观印证业界对湾芯展平台价值的充分肯定。
英伟达宣布向外部厂商开放下一代 AI 平台 Vera Rubin 的服务器机架及计算托盘设计蓝图，涵盖供电、液冷和网络连接。美国 8 个州的总检察长分别起诉 OpenAI，指控 ChatGPT 在产品安全方面误导用户并危害未成年人。周报还汇总了字节跳动 Seed 成立安全与对齐部门、微软重组 Azure 云部门等 AI 行业消息。
JetBrains 宣布，本地 AI 编程工具 Junie Local 已 Day 0 适配英伟达 RTX Spark，Windows 支持也从实验阶段升级为稳定版。JetBrains 称，初步测试中生成速度最高可达每秒 55 个词元；除 RTX Spark 外，至少 24GB 显存且采用 Ampere 或更新架构的 RTX 显卡也可运行。
直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产 【直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产】在AI芯片和存储扩产的热潮中，曾被光刻、刻蚀等前道设备抢去风头的测试机，正走到半导体产业的聚光灯下。
IT之家 10 月 17 日消息，X 平台上的消息人士 @jaykihn0 北京时间今日调整爆料，表示 "H" 和无后缀的移动端 "Nova Lake" 也将使用桌面端和移动端 "HX" 变体的四位数字名称格式。也就是说，这些产品都可被称为“酷睿 Ultra 4000”。在同一世代产品线中使用相同的名称格式可增强代际区分和识别度，提升 "Nova Lake" 产品命名的“家族感”。不过这也会加大与十余年前的“第四代酷睿 i”处理器的混淆。相关阅读：《英特尔 7 款 "Nova Lake S" 处理器命名曝光：四位数字，bLLC 款使用 "BFC" 后缀》《曝英特尔 "Raptor Lake N
端侧人工智能赛道迎来业绩兑现期 【端侧人工智能赛道迎来业绩兑现期】今年前三季度，部分端侧人工智能芯片企业营业收入预计同比增长。新品量产、应用场景拓展等是推动相关企业业绩向好的重要因素。
11:20: Achievement: Release a node in a rush and have 500 splits miss spec. 11:20: Achievement: Ship it, we'll fix it in the PDK. 11:20: Achievement: Release 1 node to manufacturing. 11:20: Milestone: your first keepsake! Sealed vial of the first high-k precursor. 11:20:
Counterfeits of luxury goods are a major problem for fashion houses. Counterfeiters are getting better at replicating brands’ marks and passing off dupes, known as “superfakes,” as genuine items. A startup called Veritas wants to tackle the problem with its own chip that verifies goods. Veritas was
IT之家 10 月 16 日消息，AX 电竞叛客 AX 电竞叛客 (AX GAMING) 今日宣布推出 GeForce RTX 5060 Ti X3W PRO 16GB 显卡。这一型号三维 319×117×43 (mm)，拥有白色机身。GeForce RTX 5060 Ti X3W PRO 16GB 搭载 3 风扇 3 热管 (6mm) 的 PUNK 4.0 散热系统，配备金属锻造背板，集成电竞 RGB 流光灯区。其采用标准 180W 显卡总功耗设定，GPU 提升频率可达 2602MHz (+30MHz)，需要一组 PCIe 8-Pin 外接供电，系统电源要求为 600W。
KeyBanc 分析师称，英特尔已取得博通、谷歌、苹果、AMD、微软和英伟达的部分芯片代工项目，涉及 18A-P 和 14A 制程，更多潜在订单可能集中在 14A；相关客户名单、合同细节和金额尚未获英特尔或相关公司公开证实。
IT之家 10 月 16 日消息，X 平台消息人士 188号 (@momomo_us) 北京时间曝光了一款 AMD Radeon RX 9050 8GB LP 显卡，从顶部右侧的文字来看，该半高三风扇产品应该来自 PowerColor（撼讯）。撼讯此前已推出过一款 Radeon RX 9050 8GB，属于 Reaper 系列，采用双槽全高外形设计，不含支架长度为 200mm。在此次泄露之前，AMD Radeon 9000 系列 "RDNA 4" 独立显卡中仅有一款半高产品，即瀚铠的 Radeon RX 9060 XT LP。参考https://x.com/momomo_us/status/2
今年的湾芯展上，一批国产半导体设备、材料和工具新品集中亮相。中微公司推介两款高端半导体微观加工设备，华海清科发布中束流离子注入机；微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统（PVD）及Ru超薄膜工艺专用ALD设备，覆盖ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线。
近期，多家AI芯片厂商上调产品报价，部分型号涨幅达到20%至50%。材料称，算力涨价给人工智能产业带来考验，并提出产业竞争需要从拼规模转向拼效率。
黄仁勋表示，客户对英伟达AI芯片的订购需求持续超过公司供应能力，新订单几乎每周、甚至每天涌入。大型云服务提供商、新兴AI云运营商和设备制造商均已下单，客户至少提前一年预测需求，规模最大的客户提前两年规划。电力短缺、尚未完工的数据中心和制造零部件等因素制约供应扩大。
推荐理由：黄仁勋称，云服务商、AI云运营商和设备制造商均在下单，客户提前一至两年预测需求；电力、数据中心建设和零部件供应制约产能扩张。
今年的湾芯展上，多款国产半导体设备、材料和工具新品集中亮相。中微公司推介两款高端半导体微观加工设备，华海清科发布中束流离子注入机，微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统（PVD）及Ru超薄膜工艺专用ALD设备。
今年的湾芯展上，中微公司推介两款最新发布的高端半导体微观加工设备，华海清科发布中束流离子注入机产品，微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统（PVD）及Ru超薄膜工艺专用ALD设备。微导纳米称，其产品覆盖ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线。
湾芯展批量“上新” 国产半导体设备与材料竞逐高端化 【湾芯展批量“上新” 国产半导体设备与材料竞逐高端化】半导体设备是我国半导体产业中长期面临的“卡脖子”环节。国产半导体设备突围之路走到了哪一步？今年的湾芯展上，一批国产半导体设备、材料、工具等新品集中亮相，成为观察行业最新进展的绝佳窗口。伴随自主可控不断深化，国产设备正持续向高端领域突破。