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只看公司#芯片概念
今天10月19日周一15 条
  2. 市场快讯利好72

    砺睿微珠峰200高性能RISC-V CPU芯片首次展出，详细规格计划于今年底发布

    中兴微电子旗下砺睿微面向智算中心打造的高性能RISC-V CPU芯片珠峰200，在第六届RISC-V中国峰会期间首次对外展出。芯片聚焦Agent集群、推理超节点Host和企业级智算混合推理，支持DDR5、PCIe、CXL高速互联接口；详细产品规格计划于今年底正式发布。

    推荐理由：珠峰200面向智算中心的应用场景涵盖Agent集群、推理超节点Host和企业级混合推理，并列出其指令加速、计算引擎及互联接口配置。

  4. 市场快讯利好64

    铭芯启睿完成超4亿元A轮融资，资金将用于RRAM产业化和LPU研发

    铭芯启睿（MemSilicon）完成超4亿元A轮融资，博原资本领投，博世创投、创领资本、米哈游、中关村科学城公司、兆易创新等跟投。资金将主要用于RRAM产业化与商业化及新产品LPU研发；前Graphcore总裁兼大中华区总经理卢涛加入团队，担任CEO和联合创始人。

  5. 市场快讯利好57

    长鑫集电（北京）存储技术有限公司注册资本增至约601.8亿元

    长鑫集电（北京）存储技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由约508.5亿元增至约601.8亿元，增幅约18%。天眼查App显示，该公司由长鑫科技集团股份有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京亦庄科技有限公司和北京屹唐科技有限公司共同持股，经营范围包括集成电路设计及芯片、集成电路制造。

  9. IT之家76

    沐曦股份预计2026年前三季度归母净利润5.87亿至7.17亿元，同比扭亏为盈

    沐曦股份预计2026年前三季度归母净利润为5.87亿元至7.17亿元，同比扭亏为盈；营业总收入预计为25.41亿元至31.06亿元，同比增长105.6%至151.29%。扣非净利润预计为2.23亿元至3.02亿元，同比扭亏为盈，业绩预告数据为未经审计的初步核算结果，具体以公司正式披露的2026年第三季度报告为准。

    同一新闻，精选展示《沐曦股份预计2026年前三季度营收增长、净利润同比扭亏为盈》

  10. 格隆汇快讯62

    源归材料完成数亿元融资，高瓴创投领投

    源归材料近日完成数亿元融资，由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品；相关材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。天眼查显示，源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布，目前处于实质审查阶段。

  11. 市场快讯利好56

    源归材料完成数亿元融资，高瓴创投领投

    源归材料近日完成新一轮数亿元融资，由高瓴创投领投，深创投和昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品。天眼查显示，源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布，目前处于实质审查阶段；摘要称，该方法通过多步反应减少最终产物中的二聚体杂质，以制备高纯镧配合物。

  12. 格隆汇快讯利好71

    经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货超1亿

    经济日报称，华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上表示，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿。

    同一新闻，精选展示《经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货过亿》

  13. 市场快讯利好74

    经济日报：华为麒麟芯片量产，麒麟终端累计发货过亿

    华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称，采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。

    推荐理由：材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现，涉及技术进展和终端出货两个口径。

  15. X·财经博主75

    媒体称台积电熊本第二晶圆厂拟于2028年12月投产，采用3nm制程

    媒体报道称，台积电熊本第二晶圆厂计划于2028年12月投产，制程从原计划的6/12nm改为3nm。新的3nm生产计划提出一期产能为每月6,000片晶圆；原文关于台积电总资本支出的内容不完整。

    同一新闻，精选展示《日本经济产业省核准台积电熊本二厂生产计划变更，拟生产3nm芯片》

10月18日周日
  2. 机构调研纪要73

    海康威视称场景数字化进入加速落地期，前三季度营收增长12.60%、净利增长38.55%

    公司表示，前三季度毛利额增长而经营费用仅小幅增加，提质增效推动利润增速高于费用增速。创新业务、机器视觉、红外热成像、智慧存储等贡献增长；观澜大模型产品正从先锋用户向实用主义者过渡，拓展质量检测、设备监测、生产运营和安全生产等场景。公司认为未来几年增长仍来自场景数字化，并称原材料价格波动、国内需求力度偏弱及地缘和贸易环境不稳定带来挑战。 点名公司：理想汽车（客户）、海康睿影（X光机）。 时点：2026-12 公司预计今年净利润将超过2021年，有望创历史新高；2026-10 中国工博会展示100余款场景数字化产品。

  4. 格隆汇快讯73

    台积电日本JASM二厂转产3纳米芯片计划获日本经济产业省批准

    台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的相关计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。

    同一新闻，精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》

  5. 市场快讯利好74

    台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产

    台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划，已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片，设计总月产能为6.3万片晶圆。

    推荐理由：JASM第二晶圆厂此前规划涵盖40纳米、12纳米和6纳米工艺，现获准转向3纳米生产，原文同时给出其设计总月产能。

  6. 市场快讯利好69

    新芯航途完成战略轮融资，雷诺首次入股、奇瑞追加投资、长鑫科技参与

    物理AI算力芯片公司新芯航途（XHEART）近日完成战略轮融资，历史累计融资额约50亿元人民币。雷诺集团首次投资该公司，奇瑞汽车追加投资，长鑫科技参与本轮融资。原文称，XHEART首发车型为上汽大众ID.ERA 9X，后续将陆续搭载于上汽旗下MG、荣威车型，通用旗下凯迪拉克车型，以及奇瑞旗下部分新能源和燃油车型。

    推荐理由：本轮融资包含雷诺首次投资、奇瑞追加投资和长鑫科技参与，原文也列出新芯航途算力芯片的首发车型及后续搭载范围。

  7. IT之家54

    陈立武称美国政府无意干预英特尔经营，重组工作已完成80%

    英特尔CEO陈立武在接受《日经新闻》专访时称，美国政府没有借助所持英特尔股份干预经营战略的政策打算，并表示英特尔重组工作已完成80%。美国政府持有英特尔约8.2%股份；陈立武称政府支持有助于英特尔长期投入晶圆代工业务，并提及AI先进芯片封装和ASIC是潜在增长赛道。

  8. IT之家82

    JASM 第二晶圆厂转产 3nm 获日本经产省批准

    日本经产省已批准台积电在日合资子公司 JASM 第二晶圆厂转产 3nm 的计划，项目预计 2028 年 12 月完工并于同月投产。第二厂原规划生产 40nm、12nm、6nm，月产能合计 6.3 万片；调整后仅生产 3nm，月产能 6,000 片。JASM 第一晶圆厂也调整规划，月产 4.5 万片 22/28nm 晶圆和 5,000 片 40nm 晶圆。

    同一新闻，精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》

  9. 市场快讯利好63

    韩国边缘AI芯片初创企业DeepX布局物理AI市场，推进新工艺流片与全球业务

    韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正布局全球物理AI市场，其旗舰NPU芯片DX-M1采用三星5纳米工艺量产，并正推进接入英特尔OpenVINO生态，相关成果预计明年初落地。公司计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片，首批芯片预计明年3至4月产出；2025年8月至2026年7月，DeepX获得来自十余个国家的77份订单，已签约27家全球半导体分销商，约300家机构正在评估其产品。

10月17日周六
  2. 上市公司公告29

    上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告

    晶丰明源（688368.SH）发布公告：上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609475.PDF

  3. 上市公司公告29

    湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告

    兴福电子（688545.SH）发布公告：湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609295.PDF

  5. IT之家利好重大70

    魏哲家称AI需求持续升温、供需缺口仍大，台积电全年美元营收预计同比增长约44%

    台积电董事长兼总裁魏哲家表示，AI需求持续升温、供需缺口仍大，台积电本季度美元营收继续创新高，全年美元营收预计同比增长约44%。他称，公司正全力扩产；AI应用由聊天机器人走向AI助理，AI智能体使用增加、开源模型普及，带动更多先进芯片需求。除AI加速器外，AI CPU与网络通信芯片需求也在增加。

  6. IT之家利好30

    高通 CMO 莫珂东：骁龙 8 Elite Gen 6 不存在系统性散热问题

    IT之家 10 月 17 日消息，韩媒首尔经济日报昨日报道称，三星在为 Galaxy S27 Ultra 手机做最终性能验证时，发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片在高负载运行时温度反复超过阈值，导致出现降频。高通公司首席营销官莫珂东（Don McGuire）随后在 X 平台表示，（该消息）完全不准确（100% NOT accurate）。莫珂东随后进行了详细说明，他表示骁龙 8 Elite Gen 6（IT之家注：此处应指系列芯片，包含第六代骁龙 8 至尊版、第六代骁龙 8 超级至尊版两款芯片）不存在系统性散热问题：OEM 厂商在筹备产品发布期间，会持续对芯片平台进行优化调整，针对不同的使

10月16日周五
  1. 机构调研纪要67

    精测电子半导体业务订单增长，先进制程与封装设备持续交付

    公司称半导体主营产品均实现规模化量产，半导体在手订单同比增长98.00%，已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付，并取得头部客户订单；多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证，后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司：上海精测。 时点：2026-07-16 已披露重大资产重组预案，拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。

  2. 机构调研纪要72

    鼎龙股份前三季度归母净利润预计同比增长62%–66%，CMP抛光垫收入增长43%

    公司称，下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升，带动订单和核心产品产销规模增长，推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展，以承接需求并培育增长点。 时点：2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。

  3. 市场快讯51

    兴福电子拟定增募资不超2.60亿元投建4万吨/年电子级磷酸项目

    兴福电子公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过2.60亿元，扣除发行费用后的净额全部用于4万吨/年电子级磷酸项目。项目总投资4.80亿元，建设期2年，位于湖北省宜昌市猇亭经济技术开发区，已完成项目备案、安全条件审查和环评批复等审批手续；建成后将新增4万吨电子级磷酸产能。

  4. 市场快讯利好重大49

    银河微电披露发行股份购买资产草案与预案差异

    银河微电拟发行股份购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权并募集配套资金，交易构成关联交易，不构成重大资产重组及重组上市，也不会导致实际控制人变更。公司董事会于2026年10月16日审议通过交易报告书草案相关议案；相较此前预案，草案更新交易方案、定价、股份发行及配套募资等内容，并新增业绩承诺与补偿安排、超额业绩奖励等。

  5. 市场快讯利好重大63

    银河微电拟发行股份收购恒泰柯半导体100%股权，交易价格6.45亿元

    银河微电拟发行股份购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，交易价格为6.45亿元，并拟募集不超过5.8亿元配套资金。本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组及重组上市；尚需股东会审议、上交所审核通过并经中国证监会注册。