高通同意授权华为逻辑折叠芯片技术相关专利
高通同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术所依赖的专利,报道称该协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为与高通今日宣布达成长期、广泛的专利许可协议,涵盖5G、计算、人工智能、网络等领域的专利组合交叉许可,高通还将收购华为在计算、人工智能、网络及其他领域的部分美国专利。华为称,交易完成后其全部专利许可协议累计总金额预计将超过69亿美元。
外媒与科技媒体长文、研究号文章。按时间排,不论是否入选精选。
高通同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术所依赖的专利,报道称该协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为与高通今日宣布达成长期、广泛的专利许可协议,涵盖5G、计算、人工智能、网络等领域的专利组合交叉许可,高通还将收购华为在计算、人工智能、网络及其他领域的部分美国专利。华为称,交易完成后其全部专利许可协议累计总金额预计将超过69亿美元。
台积电股价今日收涨3%至2575新台币,市值约66.78万亿新台币;台湾加权股价指数收于49712.04点,上涨1236.30点,涨幅2.55%,年内累计上涨71.6%。台指期盘中最高触及50097点;台积电预计10月8日公布9月营收,法人看好第三季营收有望超出财测高标。
IT之家 10 月 5 日消息,华擎 (ASRock) 本月 2 日宣布,其 5L 级紧凑型台式机 DeskSlim X600(AMD)) / B760(英特尔)正式支持 NVIDIA(英伟达)RTX PRO 4000 Blackwell SFF Edition 与 RTX PRO 2000 Blackwell 专业显卡。DeskSlim X600 / B760 配备 PCIe Gen5 ×16 插槽,兼容 200mm 长度的半高 (HH) 双槽扩展卡;提供 4 条 DDR5 UDIMM 内存模组插槽;拥有 2 个 M.2 SSD 盘位、2 个 SATA III 接口。搭配 NVIDIA RT
华为麒麟 9050 Pro 裸片显微照显示,该芯片由两颗尺寸相同的裸片垂直堆叠而成,每颗约 120.65mm²,略小于麒麟 9030S 的 122mm²。何庭波此前在论文中称,其等效晶体管密度约为每平方毫米 2.38 亿个,较麒麟 9030 Pro 的约 1.55 亿个提升约 55%;性能对齐条件下,真实负载测试中的 NPU、GPU 和 CPU 性能核功耗分别降低 66%、58% 和 41%。
据韩媒 ddaily 10 月 2 日报道,台积电计划在已决定上调 10%~20% 的基础上,于 2027 年第一季度将最先进晶圆出货价格再上调约 6%~8%,理由是制造成本和电力费用上涨。
美国逮捕格雷格·刘,并指控其涉嫌使用虚假文件,将搭载受出口管制英伟达芯片的服务器转运至中国,涉案货值超过 3 亿美元。美国司法部称,相关行动从 2023 年 10 月持续至 2026 年 8 月,涉案芯片包括 A100、H100、GeForce RTX 4090 和 GeForce RTX 5090;格雷格·刘面临三项指控,若合谋罪或洗钱罪成立,最高可判二十年监禁,走私罪最高可判十年。
推荐理由:起诉书列出涉案服务器的数量、金额、转运路线和芯片型号,呈现美国司法部所述出口管制规避链条的具体环节。
泛林集团提出 SA-CFET 晶体管架构,数字孪生工艺建模显示其可构建 6T SRAM 和 NOT、NAND、NOR 逻辑单元。6T SRAM 位单元面积为 0.0094 μm²,较 N3 缩小 52.7%,较 A7 CFET 设计缩小 19%;该结果来自建模和设计验证,不代表已进入量产阶段。
一种混搭的可能:英特尔继续供先进工艺,即前端用14A;后端再接台积电,来补工厂运营、良率、封装这些能力。
余承东称,华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络和智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。华为提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”,并介绍逻辑折叠及器件、电路、芯片、系统多层级协同优化思路。华为预计,到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
推荐理由:材料把韬定律的思路拆到器件、电路、芯片和系统层面,并给出381款芯片及2031年晶体管密度预期两个量化口径。
华为 Mate 90 系列于 10 月 1 日发布,全系搭载韬定律芯片,麒麟 9050 Pro 被介绍为首款逻辑折叠 τ 芯片。余承东在视频中说明,Mate 90 和 Mate 90 Pro 搭载麒麟 9030 和 9035,Mate 90 Pro Max 系列搭载麒麟 9050 系列;逻辑折叠技术通过按逻辑关系分层布局电路并以高速通道连接,旨在减少数据传输与等待时间。
AMD拟以约82亿美元全股票收购李飞飞创办的World Labs,交易完成后她将出任AMD执行副总裁兼首席科学家,并直接向苏姿丰汇报。文章将世界模型分为渲染器、模拟器和规划器三个层次,介绍其在自动驾驶、机器人和内容生产中的应用,以及数据、算力和商业化等问题。
马斯克称,特斯拉 AI5 芯片内存将从此前提及的 72GB 上调至 96GB。此前他表示,内存市场供货紧张促使特斯拉削减 AI5 和 AI6 芯片内存;AI6 当前版本为 144GB。
华为于 10 月 1 日发布 Mate 90 系列手机,全系搭载麒麟 τ 芯片。Mate 90 搭载麒麟 9030,Mate 90 Pro 搭载麒麟 9035,Mate 90 Pro Max(12GB)搭载麒麟 9050,Pro Max 典藏版及 RS 非凡大师搭载麒麟 9050 Pro。
OpenAI 已在内部部署自研 Jalapeño ASIC,并与配备 1.5TB 内存的 AMD EPYC Turin 主机配合使用。OpenAI 硬件主管理查德·何称,选择 Turin 是出于“务实”考虑,认为其性能可满足项目需求,且合作伙伴有相关平台经验;他称英伟达新款 Vera CPU 在成熟度方面“略显落后”。
安森美与Synaptics达成修订合并协议,将收购对价由此前公布的70亿美元股票调整为约57亿美元现金,对应18.6%的折让。安森美称,修订缘于收到第三方主动提出的竞争性收购方案;交易预计于2027年中期完成,仍需Synaptics股东批准、必要的监管批准并满足其他惯例成交条件。交易已获美国联邦贸易委员会批准,其他司法辖区的监管机构正在审查。
IT之家 10 月 3 日消息,数码博主 @i冰宇宙 昨日(10 月 2 日)发布博文,表示:“三星电子已开始量产 Exynos 2700 处理器,该处理器是 Galaxy S27 系列智能手机的核心部件。据悉,其产量比上一代产品提高了 10%。”IT之家查询相关资料,韩媒 The Elec 称三星已锁定 Galaxy S27、S27 Plus 和 S27 Pro 三款机型的 Exynos 2700 供应量,表明芯片已脱离样品阶段。报道称三星提高 Exynos 2700 芯片产量的主要原因,就是为了满足 Galaxy S27 Pro 这款新机型。通常情况下,从晶圆到成品芯片需要三到四个月的时间
检方称,加州男子Yiu Kong Lui涉嫌协助向中国走私价值超过3亿美元的英伟达半导体芯片,并面临违反出口管制、走私和洗钱等联邦指控。起诉书称,该行动始于2023年并持续至8月,芯片先运往马来西亚或新加坡,再进入中国;Lui的公司从马来西亚航运公司收取超过1.8亿美元中介费用。法院记录显示,Lui尚未对指控作出有罪或无罪答辩。
IT之家 10 月 2 日消息,Chiphell 论坛用户 @灵乌路空 9 月 28 日分享了一款 AMD Socket AM4 平台处理器工程样品的信息。该处理器代号 "100-000000652",属于 "Zen 3" 微架构的 "Vermeer" 家族,步进 "B2",拥有 12 核心 24 线程的规格,频率可达 4.85GHz,配备 32MB + 96MB 的 L3 末级高速缓存,热设计功耗为 105W。从其 L3 缓存规格来看,该芯片拥有 2 颗 CCD,其中 1 颗拥有 3D V-Cache 形式的额外 L3 缓存,可以说算是未曾推出的“锐龙 9 5900X3D”的测试型号。@灵乌
安森美半导体修订收购Synaptics的报价,提出每股123美元的全现金收购方案,此前的全股票交易估值达70亿美元。Synaptics股价在周五盘前上涨14%;安森美半导体CEO称,修订后的合并协议在财务上对股东更具吸引力。
IT之家 10 月 2 日消息,博主 @i冰宇宙 今日发文称,三星电子已开始量产 Exynos 2700 处理器,该处理器是 Galaxy S27 系列智能手机的核心部件。据悉,其产量比上一代产品提高了 10%。IT之家注意到,三星 Exynos 2,700 工程样片 GeekBench 跑分已经曝光,6.7.1 版本单核成绩为 4,328 分,多核成绩为 14,700 分。根据最新跑分页面信息,基本符合此前曝光的 Exynos 2,700 Die Shot 图片信息,CPU 部分采用 1+4+1+4 集群设计,共有 10 个核心,分为 2 组:第 1 组包括 1 个 Arm C1-Ultra
寒武纪前高管梁军在股权激励纠纷中接连6起诉讼败诉,相关股权进入司法强制执行阶段。梁军近期将劳动争议诉讼索赔额从42.87亿元提高至278.32亿元,案件尚未开庭审理。寒武纪称新诉请未体现新的证据和法理支持。
IT之家 10 月 2 日消息,HP(惠普)当地时间 1 日宣布了基于第 3 代英特尔酷睿处理器 "Wildcat Lake" 的 OmniBook 5 14、ProBook 4 G2iS 14 两款轻薄笔记本电脑,分别面向家用与商用市场。▲ OmniBook 5 14OmniBook 5 14 采用铝合金机身,薄至 11.77mm、轻至 1.16kg,支持 180° 开合,可选 2.5K OLED 触屏,提供 2 个全功能 USB-C,拥有 FHD IR 摄像头、双麦克风,音频系统由 Poly 调校并得到 DTS: X Ultra 认证。其可选烟银、星光蓝、牡丹粉、柔和蜜露 4 种配色,起始
The company's relationship with Anthropic spans compute supply, equipment leasing and financing -- giving the semiconductor company a central role in Anthropic's infrastructure buildout.
IT之家 10 月 1 日消息,英伟达于当地时间 30 日推出 GeForce 安全更新驱动程序 582.78,适用于 Maxwell、Pascal 和 Volta 架构显卡,涵盖 GTX 700 系、GTX 900 系、GTX 10 系显卡及 Tesla V100、Titan V 等专业卡。据IT之家了解,英伟达已经不会为上述显卡发布常规 Game Ready 驱动更新,但仍然会不时推出安全更新。该更新支持 Windows 10 和 Windows 11 操作系统,大小为 912.74 MB。同时,该更新修复了显示驱动程序和 vGPU 的 114 个漏洞,其中大多数漏洞直接影响显卡驱动程序,
Infineon在泰国开设一座14亿美元工厂,泰国正加大对半导体产业的布局力度。
AMD 于当地时间 9 月 29 日发布的 Adrenalin 26.9.2 显卡驱动中出现未知芯片代号“Gainsborough”,业界据此推测其可能是 Steam Deck 2 的定制芯片。
华为在 Mate 90 系列及全场景新品发布会上回顾麒麟 9000 5G,并宣布带来旗舰τ芯片麒麟 9030、麒麟 9035,以及逻辑折叠τ芯片麒麟 9050、麒麟 9050 Pro。发布会还演绎了《Dream It Possible》,并回顾历代 Mate 旗舰手机与海思麒麟 9 系处理器。
华为在全场景新品发布会上正式发布Mate 90年度旗舰新机。余承东表示,Mate 90系列搭载麒麟芯片和鸿蒙系统,并称其是中国半导体行业的时代答卷和中国操作系统产业的创新答卷。
华为在Mate 90系列及全场景新品发布会上发布旗舰τ芯片麒麟9030、麒麟9035,以及逻辑折叠τ芯片麒麟9050、麒麟9050 Pro,Mate 90全系搭载τ芯片。Mate 90标准版搭载麒麟9030,Mate 90 Pro搭载麒麟9035,Mate 90 Pro Max典藏版及RS非凡大师搭载麒麟9050 Pro,Mate 90 Pro Max(12GB)搭载麒麟9050。
同一新闻,精选展示《华为余承东称Mate90全系搭载旗舰τ芯片》
华为余承东宣布,Mate 90 Pro Max搭载麒麟9050 Pro逻辑折叠τ芯片,晶体管密度达到2.38亿/mm²,密度提升28%。麒麟9050 Pro处理器已于9月7日的HarmonyOS 7及HUAWEI Mate XT 2全场景新品发布会上发布。
推荐理由:材料给出了麒麟9050 Pro的芯片命名、晶体管密度和密度提升幅度,可用于核对Mate 90 Pro Max的硬件发布口径。
美光科技公布2026财年年报,归母净利润同比增长895.07%,营业总收入达1331.88亿美元。谷歌于当地时间9月30日发布Gemini 4 Argon模型,单次输出上限约100万tokens,主打长流程软件工程。苹果计划于10月13日推进智能家居布局,推出代号J490的智能家居中枢设备。
据集邦咨询综合媒体报道,受HBM4基片4nm工艺需求增长带动,三星电子晶圆代工与系统级芯片业务2026年合并营业亏损预计同比收窄41.8%。Kiwoom证券数据显示,该业务合并营业亏损将从去年的6.74万亿韩元降至今年的3.92万亿韩元。报道指出HBM4底层逻辑芯片采用4nm工艺,随着产能爬坡和订单强劲,三星已上调部分先进节点价格10%至15%,且第三季度HBM4收入预计环比增长三倍以上。
美光科技首席财务官在财报电话会议上表示,人形机器人将成为内存需求新引擎,每台设备需超 200GB DRAM 及数 TB NAND 闪存。该公司预测 2027 至 2028 年内存与存储供需条件将比 2026 年更紧张,目前无法判断供需何时恢复平衡。此前美光公布 2026 财年第四季度营收 542.3 亿美元,同比增长 379%,并预计 2027 财年第一季度营收为 615 亿美元。
OpenAI 与新思科技(Synopsys)签署多年期协议,共同开发结合 AI 能力与 EDA 工具的 GPT-Synopsys 模型。该模型旨在让工程师通过智能体优化半导体设计的功耗、性能及面积,OpenAI 将获得新思可信 EDA 工具授权。双方将在研发及市场推广方面密切合作,并采用共享收益框架。