港股半导体板块午后持续走低 纳芯微跌超10% 港股半导体板块午后持续走低,纳芯微跌超10%,华虹宏力跌超7%,君正股份、
港股半导体板块午后持续走低 纳芯微跌超10% 港股半导体板块午后持续走低,纳芯微跌超10%,华虹宏力跌超7%,君正股份、江波龙、兆易创新等多股跌超5%。
港股半导体板块午后持续走低 纳芯微跌超10% 港股半导体板块午后持续走低,纳芯微跌超10%,华虹宏力跌超7%,君正股份、江波龙、兆易创新等多股跌超5%。
港股半导体板块午后持续走低,纳芯微跌超10% 港股半导体板块午后持续走低,纳芯微跌超10%,华虹宏力跌超7%,君正股份、江波龙、兆易创新等多股跌超5%。
港股半导体板块午后持续走低,纳芯微跌超10%,华虹宏力跌超7%,君正股份、江波龙、兆易创新等多股跌超5%。
三星电子10月8日发布2026年第三季度业绩预告,营业利润首次突破百万亿韩元,销售额和营业利润均创单季新高。业绩同比增幅较上季度收窄;群智咨询总经理李亚琴称,三季度韩元略有升值,对以韩元发布、收入大部分以美元计价的业绩有所影响。
推荐理由:业绩预告同时给出单季新高与同比增幅较上季度收窄,并提及韩元略有升值对韩元计价的影响。
10月8日上午,A股光芯片概念板块震荡走弱,长光华芯、源杰科技触及20%跌停,仕佳光子跌逾15%,永鼎股份跌逾6%,东山精密跌停。长光华芯、仕佳光子和永鼎股份均表示未获悉光芯片降价消息;仕佳光子认为,板块调整可能源于摩根士丹利关于FCC政策的研究报告。
光芯片板块大幅下挫 三家上市公司回应:未获悉降价相关消息 【光芯片板块大幅下挫 三家上市公司回应:未获悉降价相关消息】市场此前流传光芯片降价相关传闻,称当前光芯片价格已经承压,1.6T配套光芯片存在降价压力。中国证券报·中证金牛座记者分别致电长光华芯、仕佳光子、永鼎股份核实。长光华芯方面表示,公司未收到任何关于光芯片降价的相关消息。
华为工程师在 10 月 5 日于布拉格举行的 Linux 管道技术大会上展示实验性文件系统 XMFS,面向搭载 CXL 3.0 或华为统一总线的 Linux 服务器,拟通过 POSIX 接口访问跨节点共享内存。XMFS 已针对元数据密集型工作负载和多节点容器镜像共享开展初步实验,但仍是内核原型,尚未进入 Linux 主线内核正式评审流程;待解决问题包括元数据同步、软件缓存一致性和跨节点内存管理等。
A股市值“一哥”长鑫科技(688825.HK)大跌,盘中一度跌超7%至50.6元,股价创8月11日以来新低;长鑫科技半日成交128亿元,位居A股成交榜第二。 长鑫科技自7月27日上市以来,最高价曾一度触及61.8元/股,此后股价在50元至60元区间反复震荡。 消息面上,东芝近日宣布,菲律宾子公司TIP将继续投资扩大产能,目标是到2027财年,将其存储容量年产能较2025财年翻一番。
港股上午盘三大指数持续走低,尤其是恒生科技指数大跌1.93%表现最弱,恒生指数、国企指数分别下跌0.69%及0.28%。大型科网股集体低迷,百度跌2.6%,腾讯跌1%,阿里巴巴、网易、小米、美团跟跌,京东逆势飘红;PCB概念股、芯片半导体股、光通信概念股集体大跌,手机产业链股、生物医药股、光伏股普跌,另外,煤炭、石油等能源板块逆势上涨,内房股、家电股普遍上涨。(格隆汇)
A股三大指数早盘集体下跌,截至午盘,上证指数跌0.27%,深证成指跌1.24%,创业板指跌2.13%,北证50跌1.38%,科创50指数跌3.66%。全市场成交额11141亿元,较上日放量1969亿元,全市场超3300只个股下跌。板块题材上,电池、油气开采及服务、港口航运、燃气、煤炭开采加工、化肥、电力、银行板块涨幅居前;半导体、生物制品、CPO、光纤、存储芯片等科技成长股跌幅居前。盘面上,七部门日前出台“十五五”电池规划,电池板块表现活跃,时代万恒4连板,紫竹高科3连板,丰元股份、领湃科技、野马电池等股涨停。中东局势僵持,石油天然气、航运等板块早盘拉升,招商轮船、国新能源、中远海能等股封板。
A股午评:科创50指数半日跌3.66%,CPO、半导体板块集体承压 A股三大指数早盘集体下跌,截至午盘,上证指数跌0.27%,深证成指跌1.24%,创业板指跌2.13%,北证50跌1.38%,科创50指数跌3.66%。全市场成交额11141亿元,较上日放量1969亿元,全市场超3300只个股下跌。板块题材上,电池、油气开采及服务、港口航运、燃气、煤炭开采加工、化肥、电力、银行板块涨幅居前;半导体、生物制品、CPO、光纤、存储芯片等科技成长股跌幅居前。盘面上,七部门日前出台“十五五”电池规划,电池板块表现活跃,时代万恒4连板,紫竹高科3连板,丰元股份、领湃科技、野马电池等股涨停。中东局势僵持,石
华特气体表示,将重点推进乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气成果转化。公司通过持续研发攻关,实现进口替代的产品已从上市初期的22款增至57款,并持续开发成熟制程产品、攻坚先进制程产品。
港股半导体股集体下跌,其中,天数智芯跌超10%,傅里叶跌超9%,长光辰芯跌超7%,华虹宏力、圣邦股份、纳芯微跌超6%,壁仞科技、中芯国际、君正股份跌超5%,江波龙、上海复旦、澜起科技跌超4%,兆易创新跌超3%。
A股主要指数走低,创业板指盘中跌超2%,盘初一度涨超1%;沪指跌0.18%,深成指跌1.05%。医药生物、半导体芯片、光模块、机器人等方向跌幅居前,沪深京三市下跌个股近3500只。
花旗分析师预计,台积电到2027年收入增长可能超过40%,并将目标价从台币3,800元上调至台币4,000元。报告称,AI收入明年可能接近增长一倍;资本支出到2027年和2028年可能分别升至810亿美元和900亿美元。花旗维持买入评级。
AMD 为 Radeon RX 9000、RX 7900/7800/7700/7600 系列及 Radeon AI PRO R9700 显卡提供新版 Adrenalin 驱动,支持 ROCm 10.1。新版驱动不含游戏改进;ROCm 10.1 改善数据移动和放置效率,并更新人工智能和数学库等功能。
A股半导体股走弱,其中,长光华芯触及20CM跌停,微导纳米跌超9%,思瑞浦、帝奥微、炬光科技跌超7%,盛美上海跌超6%,圣邦股份、富瀚微、矽电股份、联动科技跌超5%。
半导体板块短线走弱,源杰科技触及20cm跌停 半导体板块短线走弱,源杰科技触及20cm跌停,长光华芯跌超19%,纳芯微、炬光科技、盛美上海跟跌。
半导体板块短线走弱,源杰科技触及20cm跌停,长光华芯跌超19%,纳芯微、炬光科技、盛美上海跟跌。
早盘MLCC概念震荡走强,康达新材涨停,裕兴股份、昀冢科技、双星新材、三环集团、风华高科、利和兴跟涨。
源杰科技盘初大跌15%,报1350元。
壁仞科技在最新配售公告中表示,新一代产品BR20X已成功点亮并完成启动测试,进入流片后验证阶段。公司正与客户接洽产品部署并制定大规模生产计划,预期未来数个季度内进行客户送样及量产。
中信证券研报称,AI产业重心正逐步转向推理与货币化,并持续看好CSP、平台软件厂商及硬件半导体中的结构性机会。研报将Anthropic、OpenAI等模型厂商提出放缓前沿能力提升倡议,与头部模型厂商的经营压力、监管成本上升及应用落地脱节联系起来。
中信证券研报认为,头部模型厂商面临监管成本上升、模型进展与应用落地脱节及货币化压力,AI产业重心正逐步转向推理与货币化。研报预计行业监管有望缓慢完善,头部模型公司将更多聚焦应用落地,并称持续看好CSP、平台软件厂商及硬件半导体中的结构性机会。
三星电子截至9月的三个月营业利润约为107.4万亿韩元,同比增长超7倍,是去年同期的8倍以上;分析师此前平均预期为108.7万亿韩元,营收预期为195万亿韩元,实际营收不及预期。Counterpoint Research将三季度DRAM环比涨幅预期从此前的5%-10%上调至10%-20%,称客户提前下单、芯片供应商议价能力增强。三星预计本月底发布完整财报。
推荐理由:三星营业利润高于分析师平均预期,但营收不及预期;Counterpoint Research同时上调三季度DRAM环比涨幅预期,呈现业绩与存储价格预期两种口径。
美国国防部向芯片制造商Wolfspeed提供最高15亿美元、期限30年的有条件高级担保贷款承诺,以支持美国国内碳化硅材料和宽禁带功率器件生产。交易条款仍待谈判,Wolfspeed拟提供认股权证,使美国国防部可分批购买最多7.5%的公司股份;公司称资金将用于扩大相关产品生产并升级军事通信系统材料供应能力。
博通正在为其与 OpenAI 合作开发的定制 AI 芯片项目安排逾 500 亿美元融资,阿波罗全球管理和黑石集团是洽谈参与的贷款机构之一。与此同时,甲骨文正与阿波罗和高盛商谈为购买芯片筹措资金。原文将融资需求与数据中心建设成本上升及 AI 基础设施建设联系起来。
推荐理由:融资安排涉及定制芯片项目与数据中心建设成本,阿波罗全球管理和黑石集团是洽谈参与融资的贷款机构之一。
甲骨文正与阿波罗全球管理、高盛洽谈芯片融资事宜 甲骨文正与阿波罗全球管理、高盛洽谈芯片融资事宜。
美国半导体公司Wolfspeed(WOLF.N)宣布获得15亿美元贷款承诺,股价盘后上涨27%。
博通据称正为OpenAI定制的AI芯片寻求逾500亿美元融资。
甲骨文、博通正寻求债务融资,用于AI芯片资金安排。原文未提供融资金额、具体方案或时间安排。
博通着手安排逾500亿美元融资,用于OpenAI购买芯片。原文未提供融资方式、时间安排或其他细节。
美国半导体公司Wolfspeed宣布获得15亿美元贷款承诺后,股价盘后上涨28%。
SpaceX正与银行和投资者洽谈筹借400亿美元,用于购买英伟达芯片。知情人士称,这可能成为AI基础设施建设领域规模最大的债务融资之一。
Since SpaceX's record-breaking IPO in June, rates have sold off, and yields on its bonds have risen, along with other AI-related bonds.
余承东表示,EUV设备是制造先进芯片的关键,国内目前正在研发,现阶段仍依靠DUV。面对先进制程获取受限,华为采用系统工程方法优化整体性能,并称逻辑折叠是提升能力的方法之一。
粤芯半导体(301660.SZ)公告称,公司首次公开发行股票并在创业板上市发行结果,发行价格为12.01元/股,发行数量为51,264.6000万股,超额配售选择权全额行使后发行总股数扩大至58,954.2000万股。本次发行最终战略配售数量为25,632.3000万股,网上最终发行数量为17,942.4000万股,网下最终发行数量为15,379.5000万股。网上投资者放弃认购468,976股,由广发证券包销,包销金额563.24万元。发行费用合计1.95亿元(超额配售选择权行使前)。
全球芯片LOF:本基金将于2026年10月8日开市起停牌,自2026年10月8日10:30起复牌,停牌期间本基金赎回业务照常办理。
马斯克与英特尔CEO表示,英特尔将继续参与Terafab芯片厂项目。相关消息推动英特尔股价上涨,摘要未提供具体涨幅。
AMD CEO表示,AMD仍在探索与三星的代工合作。