阿里达摩院孟建熠称玄铁芯片稳定出货超60亿颗,并发布车规增强E908A芯片
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示,玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。根据Omida预测,至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,在全球处理器出货中的份额将达到约25%;阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
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阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示,玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。根据Omida预测,至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,在全球处理器出货中的份额将达到约25%;阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
全球芯片LOF:本基金将于2026年10月19日下午开市起停牌至当日收市,停牌期间本基金赎回业务照常办理。
云南锗业在互动平台表示,控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片(衬底)已批量生产多年并保持稳定供货。目前,4英寸磷化铟晶片正常批量交付,6英寸磷化铟晶片小批量供货。
长鑫科技近日发布股份回购计划,拟动用资金10亿元至20亿元;市场人士认为,评估回购力度应关注回购资金占流通市值比例。长鑫科技流通市值约2027亿元,回购占比为0.5%至1.0%,高于文中所述千亿市值以上企业常规回购占比0.1%至0.3%。
长鑫科技近日发布股份回购计划,拟动用资金10亿元至20亿元。市场人士认为,评估回购诚意应关注回购资金占流通市值比例,并考察其对EPS及流动性的边际改善。
云南锗业在互动平台表示,控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片(衬底)已批量生产多年并保持稳定供货。目前,4英寸磷化铟晶片正常批量交付,6英寸磷化铟晶片小批量供货。
云南锗业在互动平台表示,控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片(衬底)已批量生产多年并保持稳定供货。目前,4英寸磷化铟晶片(衬底)正常批量交付,6英寸磷化铟晶片(衬底)小批量供货。
山石网科在2026年半年度业绩说明会上表示,2026年以来,其ASIC安全产品快速切入国产替代赛道并实现规模化商用落地,成为拉动经营改善的核心驱动力。公司称ASIC安全产品展现出较强市场竞争力,后续将持续扩大市场覆盖。
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示,玄铁芯片迄今已稳定出货超60亿颗。Omdia预测,到2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,在全球处理器出货中的份额将达到约25%;阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
推荐理由:内容将玄铁芯片的累计出货数据与Omdia对RISC-V处理器全球出货的预测并列,并提及达摩院发布的车规增强E908A芯片。
阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示,玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。根据Omida预测,至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,届时在全球处理器出货中的份额约为25%;阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
A股午评:超3800只个股飘绿,沪指收涨,深指、创业板指收跌;石化、银行、航天军工上涨,房地产、农业、半导体下跌
德明利(001309.SZ)盘中一度涨停,报价226.61元。公司预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为86.50亿元至89.50亿元,同比扭亏为盈;Q3净利润预计为26.33亿至29.33亿元,Q2净利润为26.71亿元,据此计算Q3净利润预计环比变动为-1%至9%。
日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请,熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产,月产能为6000片12吋晶圆;原计划生产6-12nm芯片,月产能为4.8万片,也计划生产40nm芯片。
推荐理由:熊本二厂调整生产计划后,规划月产能由原先6-12nm芯片的4.8万片变为3nm芯片的6000片,比较了制程与产能口径。
日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请,熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产,月产能为6000片12吋晶圆;原计划为月产4.8万片6-12nm芯片,并计划生产40nm芯片。
同一新闻,精选展示《日本经济产业省核准台积电熊本二厂生产计划变更,拟生产3nm芯片》
韩国国民年金公团在287家上市公司中持股比例达到5%或以上的持仓估值,截至10月15日降至333.53万亿韩元,较6月底减少182万亿韩元(1,370亿美元)。这一估值变化主要受三星电子和SK海力士等股票持仓价值下跌影响;该基金上半年回报率为27.2%,截至6月底管理资产规模为1,866万亿韩元(1.35万亿美元)。
TD Cowen :将英飞凌科技目标价从 72 欧元下调至 60 欧元;将INDIE 半单体目标价从 4.50 美元下调至 2 美元;想微芯科技目标价从 90 美元下调至 75 美元;将恩智浦半导体目标价从290美元下调至275美元;将安森美半导体目标价从95美元下调至75美元;将意法半导体目标价从 55 美元下调至 50 美元。
TD COWEN 将高通 目标价从 175 美元上调至 200 美元;将英特尔目标价从 115 美元下调至 95 美元。
中新网海口10月19日电 (记者 张茜翼)位于海口市甲子镇的海南航芯高科技产业园车间里,以IGBT功率模组为核心的半导体功率模组生产线有序运转着。
源归材料近日完成数亿元融资,由高瓴创投领投,深创投、昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品;相关材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。天眼查显示,源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布,目前处于实质审查阶段。
长鑫科技成交额超100亿元,目前跌6%。
在美国围绕 Anthropic 与新型云生态的 AI 建设整体陷入低迷的背景下,韩国综合指数(Kospi)的抛售有所加剧。虽然这一形势势必会重新定价 2030 年之后 AI 支出的乐观预期,但当下强劲的盈利表现能够缓冲韩国市场进一步下行的风险。韩国政府释放的支持性表态,也在提醒投资者该国扎实的基本面逻辑。
PTFE概念活跃 肯特股份、沃特股份涨停 PCB概念回暖,PTFE概念活跃,肯特股份20CM涨停,沃特股份涨停,四会富仕、澳弘电子、嘉立创、洪田股份、中天科技等跟涨。
长鑫科技成交额超100亿元,目前跌6%。
源归材料近日完成新一轮数亿元融资,由高瓴创投领投,深创投和昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品。天眼查显示,源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布,目前处于实质审查阶段;摘要称,该方法通过多步反应减少最终产物中的二聚体杂质,以制备高纯镧配合物。
A股周一开盘:超4200只个股飘绿,三大指数集体低开;半导体、电子元器件、通信设备下跌,汽车上涨
韩国股市回升,韩国综合指数拉升转涨,此前一度跌近3%。三星电子涨超1%,此前一度跌超4%;SK海力士跌幅收窄至1.5%。
韩国经济副总理兼财政部长李炯日表示,若无意外外部冲击,韩国经济增速可能超过IMF预测的3.3%,甚至达到3.5%左右。IMF此前将韩国今年经济增长预测上调0.7个百分点至3.3%;李炯日称,第三季度出口和设施投资依然强劲。
科创50日内跌幅达1.07%,成分股中,拓荆科技跌4.00%,睿创微纳跌2.86%,中芯国际跌2.57%,芯原股份跌2.24%。
长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿至1325.00亿元,同比扭亏为盈。公司预计第三季度净利润为533.95亿至548.95亿元,较第二季度的528.43亿元增长约1%至3.9%;第一季度、第二季度环比增速分别为246.09%、113.4%。格隆汇快讯称,存储芯片股开盘普跌,长鑫科技跌近9%报41元,股价创上市首日以来新低。
“木头姐”凯茜·伍德16日就近期因外资抛售而震荡的韩国股市表示:“外资并不是因为基本面恶化而撤离。我认为程序化交易的影响更大”。谈及韩国半导体股大跌,她表示:“现在确实是进入买入区间的合适时机。”当被问及外资流出的决定性原因时,伍德称:“今年6月存储芯片股价见顶回落时,韩元兑美元汇率也创下历史新高。这并不是市场本身存在任何基本面缺陷,而是股价下跌与汇率因素叠加,导致机械性的程序化交易激增。”对于近期存储芯片股的回调,伍德认为这是此前价格快速飙升引发的反作用,“由于存储芯片单价上涨过快,电子设备的零售销量大幅下降。这一因素已经反映在股价之中。”韩国Kospi指数今日开盘跌逾3%,随后回升,截至发
科创50日内跌幅达2.05%,成分股中,拓荆科技跌7.02%,中科飞测跌5.05%,芯联集成跌4.24%,芯原股份跌3.58%。
三星电子股价扭转跌势;最新上涨0.5%,报216,500韩元。
六方半导体近日完成超亿元C1轮股权融资,由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团联合出资,资金将用于前沿新品研发及产能扩建。公司占地100亩的新厂房预计于2026年12月投产;其申请的一项CVD-SiC涂层检测评估方法发明专利于10月16日公布,尚未获授权。
半导体芯片股震荡调整,恒运昌、芯朋微跌超10%,和林微纳、拓荆科技、先导基电、强一股份、气派科技等十余股跌超7%。
长鑫科技一度跌超8% 长鑫科技一度跌超8%,现跌近7%,成交额近40亿元。
凯茜·伍德认为,韩国半导体股大跌后已进入买入区间,并称外资撤离更多受程序化交易影响,而非基本面恶化。她将近期存储芯片股回调归因于此前价格快速上涨及电子设备零售销量大幅下降;韩国Kospi指数今日开盘跌逾3%,随后回升至微跌。
京东方A表示,公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。随着显示行业逐步进入成熟期、公司投资规模下降,资本开支金额也将在2025年的基础上逐渐降低。
中电科电子装备集团下属北京中电科电子装备有限公司自主研制的首台套碳化硅(SiC)器件晶圆全自动减薄机,近期成功交付国内头部晶圆企业并实现量产应用。记者10月15日从该集团获悉这一消息。
推荐理由:全自动减薄机由中电科电子装备集团下属公司自主研制,近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用,交代了设备落地环节与应用阶段。
随着市场对人工智能行业前景的担忧加剧,华尔街出现抛售行情,芯片股占比较高的韩国综合指数(Kospi)一度下跌 3.2%,随后跌幅有所收窄。SK 海力士、三星电子以及三星电机是拖累该指数的主要成分股。早盘由散户主导抛售,净卖出 3770 亿韩元韩国综合指数成分股,外资与本土基金则呈现买入态势。小盘股科斯达克指数(Kosdaq)最大跌幅达 2.7%。
截至10月16日12时,A股电子行业有41家公司披露2026年前三季度业绩预告,其中预增、略增、扭亏的公司分别为24家、6家、6家,合计36家,占已披露公司的87.80%。多数预喜公司的业绩变动说明提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称,AI驱动下行业需求旺盛、供给端产能布局缓慢,并预计行业高景气度或持续、三季报业绩大概率持续好转。