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电报快讯与官方发布

今天10月19日周一50 条
  1. 格隆汇快讯63

    阿里达摩院孟建熠称玄铁芯片稳定出货超60亿颗,并发布车规增强E908A芯片

    阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示,玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。根据Omida预测,至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,在全球处理器出货中的份额将达到约25%;阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。

  2. 市场快讯利好73

    阿里达摩院称玄铁芯片累计稳定出货超60亿颗,并发布车规增强E908A芯片

    阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示,玄铁芯片迄今已稳定出货超60亿颗。Omdia预测,到2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,在全球处理器出货中的份额将达到约25%;阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。

    推荐理由:内容将玄铁芯片的累计出货数据与Omdia对RISC-V处理器全球出货的预测并列,并提及达摩院发布的车规增强E908A芯片。

  3. 市场快讯利好67

    阿里达摩院孟建熠称玄铁芯片已稳定出货超60亿颗,并发布车规增强E908A芯片

    阿里达摩院首席科学家孟建熠在2026 RISC-V中国峰会上表示,玄铁芯片目前已稳定出货超60亿颗。根据Omida预测,至2030年全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,届时在全球处理器出货中的份额约为25%;阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。

  4. 市场快讯利好76

    日本经济产业省核准台积电熊本二厂生产计划变更,拟生产3nm芯片

    日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请,熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产,月产能为6000片12吋晶圆;原计划生产6-12nm芯片,月产能为4.8万片,也计划生产40nm芯片。

    推荐理由:熊本二厂调整生产计划后,规划月产能由原先6-12nm芯片的4.8万片变为3nm芯片的6000片,比较了制程与产能口径。

  5. 市场快讯利好68

    日本经济产业省核准台积电熊本二厂改产3nm芯片

    日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请,熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产,月产能为6000片12吋晶圆;原计划为月产4.8万片6-12nm芯片,并计划生产40nm芯片。

    同一新闻,精选展示《日本经济产业省核准台积电熊本二厂生产计划变更,拟生产3nm芯片》

  6. 市场快讯利空57

    韩国国民年金公团持仓估值较6月底缩水182万亿韩元,三星电子和SK海力士成主要拖累

    韩国国民年金公团在287家上市公司中持股比例达到5%或以上的持仓估值,截至10月15日降至333.53万亿韩元,较6月底减少182万亿韩元(1,370亿美元)。这一估值变化主要受三星电子和SK海力士等股票持仓价值下跌影响;该基金上半年回报率为27.2%,截至6月底管理资产规模为1,866万亿韩元(1.35万亿美元)。

  7. 市场快讯利空34

    TD Cowen :将英飞凌科技目标价从 72 欧元下调至 60 欧元

    TD Cowen :将英飞凌科技目标价从 72 欧元下调至 60 欧元;将INDIE 半单体目标价从 4.50 美元下调至 2 美元;想微芯科技目标价从 90 美元下调至 75 美元;将恩智浦半导体目标价从290美元下调至275美元;将安森美半导体目标价从95美元下调至75美元;将意法半导体目标价从 55 美元下调至 50 美元。

  8. 格隆汇快讯62

    源归材料完成数亿元融资,高瓴创投领投

    源归材料近日完成数亿元融资,由高瓴创投领投,深创投、昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品;相关材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。天眼查显示,源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布,目前处于实质审查阶段。

  9. 格隆汇快讯17

    韩国综合指数投资逻辑转向价值主线

    在美国围绕 Anthropic 与新型云生态的 AI 建设整体陷入低迷的背景下,韩国综合指数(Kospi)的抛售有所加剧。虽然这一形势势必会重新定价 2030 年之后 AI 支出的乐观预期,但当下强劲的盈利表现能够缓冲韩国市场进一步下行的风险。韩国政府释放的支持性表态,也在提醒投资者该国扎实的基本面逻辑。

  10. 市场快讯利好56

    源归材料完成数亿元融资,高瓴创投领投

    源归材料近日完成新一轮数亿元融资,由高瓴创投领投,深创投和昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品。天眼查显示,源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布,目前处于实质审查阶段;摘要称,该方法通过多步反应减少最终产物中的二聚体杂质,以制备高纯镧配合物。

  11. 格隆汇快讯61

    长鑫科技预计2026年前三季度净利润1310亿至1325亿元,三季度环比增幅放缓

    长鑫科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿至1325.00亿元,同比扭亏为盈。公司预计第三季度净利润为533.95亿至548.95亿元,较第二季度的528.43亿元增长约1%至3.9%;第一季度、第二季度环比增速分别为246.09%、113.4%。格隆汇快讯称,存储芯片股开盘普跌,长鑫科技跌近9%报41元,股价创上市首日以来新低。

  12. 格隆汇快讯39

    “木头姐”继续看好韩国半导体股:当前已进入买入区间

    “木头姐”凯茜·伍德16日就近期因外资抛售而震荡的韩国股市表示:“外资并不是因为基本面恶化而撤离。我认为程序化交易的影响更大”。谈及韩国半导体股大跌,她表示:“现在确实是进入买入区间的合适时机。”当被问及外资流出的决定性原因时,伍德称:“今年6月存储芯片股价见顶回落时,韩元兑美元汇率也创下历史新高。这并不是市场本身存在任何基本面缺陷,而是股价下跌与汇率因素叠加,导致机械性的程序化交易激增。”对于近期存储芯片股的回调,伍德认为这是此前价格快速飙升引发的反作用,“由于存储芯片单价上涨过快,电子设备的零售销量大幅下降。这一因素已经反映在股价之中。”韩国Kospi指数今日开盘跌逾3%,随后回升,截至发

  13. 市场快讯利好70

    中电科电子装备集团下属公司自主研制的碳化硅器件晶圆全自动减薄机投用

    中电科电子装备集团下属北京中电科电子装备有限公司自主研制的首台套碳化硅(SiC)器件晶圆全自动减薄机,近期成功交付国内头部晶圆企业并实现量产应用。记者10月15日从该集团获悉这一消息。

    推荐理由:全自动减薄机由中电科电子装备集团下属公司自主研制,近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用,交代了设备落地环节与应用阶段。

  14. 市场快讯利空37

    受美国芯片股抛售潮影响,韩国综合股价指数下跌

    随着市场对人工智能行业前景的担忧加剧,华尔街出现抛售行情,芯片股占比较高的韩国综合指数(Kospi)一度下跌 3.2%,随后跌幅有所收窄。SK 海力士、三星电子以及三星电机是拖累该指数的主要成分股。早盘由散户主导抛售,净卖出 3770 亿韩元韩国综合指数成分股,外资与本土基金则呈现买入态势。小盘股科斯达克指数(Kosdaq)最大跌幅达 2.7%。

  15. 格隆汇快讯利好52

    A股电子行业41家公司披露前三季度业绩预告,36家预喜

    截至10月16日12时,A股电子行业有41家公司披露2026年前三季度业绩预告,其中预增、略增、扭亏的公司分别为24家、6家、6家,合计36家,占已披露公司的87.80%。多数预喜公司的业绩变动说明提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称,AI驱动下行业需求旺盛、供给端产能布局缓慢,并预计行业高景气度或持续、三季报业绩大概率持续好转。