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华大九天董事长刘伟平称国产EDA工具覆盖率已提升至85%

华大九天董事长刘伟平在第26届中国国际工业博览会上表示，国产EDA工具覆盖率已从不到30%提升到85%，但全产业链支撑能力仍有不足，部分工具性能有待提升。平板显示、存储、晶圆制造领域的EDA工具国产化率均超过50%；国产EDA生态平台对主要工艺节点的覆盖率已达50%，预计今年将达到80%。

华大九天董事长刘伟平称国产EDA工具覆盖率已升至85%

华大九天董事长刘伟平在第26届中国国际工业博览会上表示，国产EDA工具覆盖率已从不到30%升至85%，但仍缺乏全产业链支撑能力，部分工具性能有待提升。平板显示、存储和晶圆制造领域的EDA工具国产化率均超过50%；国产EDA生态平台对主要工艺节点的覆盖率已达50%，预计今年将达到80%。

兆易创新累计回购271.78万股，支付10.35亿元

兆易创新公告称，截至目前，公司已累计回购271.78万股，占总股本0.39%，支付总金额10.35亿元（不含交易费用）。公司拟使用10亿元至20亿元资金以集中竞价方式回购A股股份，用于注销并减少注册资本；回购期限为2026年8月20日至2027年2月19日，回购价格不超750元/股，目前回购价格区间为308.99元/股至411.95元/股。

台积电盘前涨1.12%，机构预计三季度净利润同比增长65%

台积电(TSM.US)盘前涨1.12%，报458.407美元；机构预计其三季度净利润同比增长65%至7463亿新台币。LSEG SmartEstimate汇总16位分析师预测，净利润超过7065.6亿新台币将创公司单季历史新高，并实现连续11个季度利润增长；台积电周四将公布三季度财报。上周四公布的初步数据显示，台积电三季度营收为1.49万亿新台币，同比增长51%，超出市场预期并创历史新高。

微导纳米拟定增募资不超过49.44亿元投向半导体设备项目

微导纳米拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募资总额不超过人民币49.44亿元。资金拟用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中先进半导体设备产业化项目、尖端薄膜沉积技术研发中心项目和补充流动资金，拟投入金额分别为7.29亿元、2.89亿元、32.25亿元和7亿元。本次发行尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。

隆华新材控股子公司拟增资1.122亿元控股北京科亦，后者拟设立六氟化钨生产运营公司

隆华新材公告称，控股子公司隆华高材拟向北京科亦增资1.122亿元，完成后将持有其66%股权。增资完成后，北京科亦拟在高青县设立注册资本1亿元的子公司，作为高纯六氟化钨等相关电子特气产品的生产运营主体，并设立研究院。

捷捷微电预计2026年前三季度净利润同比增长60%-80%

捷捷微电预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为5.55亿元-6.24亿元，同比增长60%-80%。公司称，下游需求旺盛带动在手销售订单显著扩容，行业景气度上行推动产品价格合理上调。

同一新闻，精选展示《捷捷微电预计2026年前三季度净利润同比增长60.00%-80%》

捷捷微电预计2026年前三季度归母净利润同比增长60.00%-80%

捷捷微电预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为5.55亿元-6.24亿元，同比增长60.00%-80%。扣非净利润预计为5.53亿元-6.23亿元，同比增长60.00%-80%；公司称增长主要受下游市场需求旺盛、销售订单扩容及产品价格上调影响，数据未经审计。

同一新闻，精选展示《捷捷微电预计2026年前三季度净利润同比增长60.00%-80%》

隆华新材控股子公司拟增资1.12亿元控股北京科亦

隆华新材公告称，控股子公司隆华高材拟向北京科亦增资1.12亿元，其中194.12万元计入注册资本，增资完成后将持有北京科亦66%股权。北京科亦拟将所得资金全额出资1亿元，在高青县设立电子特气产品生产运营子公司并设立研究院；项目尚需政府相关主管部门审批，存在不确定性。

微导纳米拟定增募资不超过49.44亿元，投向半导体设备项目

微导纳米拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募资总额不超过人民币49.44亿元。资金拟用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目7.29亿元、华中先进半导体设备产业化项目2.89亿元、尖端薄膜沉积技术研发中心项目32.25亿元及补充流动资金7亿元；本次发行尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。

微导纳米拟定增募资不超过49.44亿元投向半导体设备项目

微导纳米拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募资总额不超过人民币49.44亿元。资金拟用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目7.29亿元、华中先进半导体设备产业化项目2.89亿元、尖端薄膜沉积技术研发中心项目32.25亿元及补充流动资金7亿元。本次发行尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。

露笑科技称8英寸碳化硅衬底片已形成销售，部分样品送测

露笑科技（002617.SZ）回复投资者称，目前8英寸碳化硅衬底片已形成销售，部分样品已送国内头部客户测试验证。公司表示，12英寸产品业务也在拓展中。

ETF洞察|科创半导体设备ETF、科创半导体ETF年内上涨72%

全年维度，半导体设备相关ETF成为绝对主线，科创半导体设备ETF鹏华上涨72.79%，科创半导体ETF华夏上涨72.43%，科创半导体设备ETF华泰柏瑞上涨71.90%，赛道整体收益大幅领跑。能源化工板块全年收益可观，能源化工ETF建信上涨47.56%。海外市场标的同样收获显著涨幅，巴西ETF易方达上涨39.73%，日经ETF华夏上涨33.17%。

寒武纪回应头部客户是否持续加单，披露2026年上半年营收同比增长108.13%

寒武纪回应投资者关于头部客户是否持续加单的提问，但未直接说明是否有持续加单。公司表示，2026年上半年实现营业收入599,557.36万元，较上年同期增长108.13%，经营业绩以公司在上海证券交易所网站披露的定期报告等公告信息为准。

寒武纪回应芯片交付及股价提问并披露阶段业绩数据

寒武纪回应投资者关于芯片交付和股价的问题，并披露2026年上半年度营业收入599,557.36万元，同比增长108.13%；归属于上市公司股东的净利润为231,091.21万元，同比增长122.61%。公司还称，2025年度营业收入为649,719.62万元，首次实现全年利润扭亏为盈，并表示未来将聚焦核心应用场景、强化市场开拓。

华虹宏力白鹏称将推进四类工艺，力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%

华虹宏力董事长兼总裁白鹏在2026国芯展上表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺，力争2030年晶圆代工市占率分别达到30%、50%、20%、35%。他还表示，中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的比例预计从2024年的66%升至2030年的76%，各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比至2030年均有望达到40%以上。

南亚科技称封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术

南亚科技表示，其封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术。相关技术包括硅通孔（TSV）和晶圆堆叠技术。

上海集成电路产业规模今年1至8月同比增速超过20%

上海市经济信息化委主任汤文侃表示，上海集成电路产业规模今年1至8月同比增速超过20%。2025年上海集成电路产业规模接近5800亿元，占全国30%；全市集成电路企业超过1200家，集聚了全国近40%的产业人才。

博通首席执行官称未来两年AI算力需求将超过供给

博通首席执行官称，未来两年AI算力需求将超过供给。

汤文侃称上海集成电路产业1至8月规模同比增速超20%

上海市经济信息化委主任汤文侃在2026国芯展致辞中表示，上海集成电路产业今年1至8月规模同比增速超过20%。2025年产业规模接近5800亿元，占全国30%；全市集成电路企业超过1200家，产业人才接近全国的40%。

传英特尔、高通调涨CPU价格，AMD拟调整部分产品

据媒体消息，有供应链称，英特尔已自9月起调涨多款PC处理器价格，Panther Lake高阶产品涨幅为15％至20％，Meteor Lake、Arrow Lake约为5％至10％。

报道称三星明年约80%的存储芯片产能已被长期供应协议锁定

报道称，三星电子明年约80%的存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定。英伟达、谷歌、微软等科技公司已与三星签署覆盖逾五年的芯片供应协议，尚未签约的企业正在争夺剩余约20%的产能；三星电子在二季度业绩电话会议上表示，几乎所有主要客户都在申请长协，且难以响应所有需求。

AI芯片测试时间拉长，封测市场传出涨价

市场传出，AI芯片测试时间持续拉长，加上云端大厂纷纷推出自研芯片，近期封测市场产能严重供不应求。业内人士透露“随时都在涨价”，涨幅上看一至三成，小客户急件价格甚至翻倍上涨。

兆易创新入股高性能芯片公司蓝芯算力

蓝芯算力（深圳）科技有限公司近日发生工商变更，新增兆易创新、太平科创等为股东，注册资本增至2543.73万元。蓝芯算力专注于为数据中心应用场景设计高性能芯片。

传英特尔、高通调涨CPU价格，AMD拟调整部分产品

供应链消息称，英特尔自9月起调涨多款PC处理器价格，Panther Lake高阶产品涨幅为15％至20％，Meteor Lake和Arrow Lake约为5％至10％。

科创50涨超1%

科创50指数涨超1%，半导体板块回升；成分股中，中科飞测涨超5%。

西部证券：汽车与AIDC重塑行业供需关系，功率半导体涨价潮密集来袭

西部证券称，功率半导体行业正由“产能扩张→价格下行”逐步转向“供需改善→价格修复→结构升级”。该行建议短期关注价格与盈利修复，中长期关注AIDC需求、SiC/GaN渗透率提升、大尺寸晶圆良率提升及国产替代带来的结构性成长机会。

半导体设备概念震荡拉升 京仪装备涨近10% 半导体设备概念震荡拉升，京仪装备涨近10%，华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科

半导体设备概念震荡拉升 京仪装备涨近10% 半导体设备概念震荡拉升，京仪装备涨近10%，华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科飞测跟涨。

半导体设备概念震荡拉升 京仪装备涨近10%

半导体设备概念震荡拉升，京仪装备涨近10%，华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科飞测跟涨。

格芯宣布投资11亿欧元扩建德国德勒斯登晶圆厂，预计2028年底年产能超100万片

格芯宣布投资11亿欧元扩建德国德勒斯登SPRINT晶圆厂，扩建计划正式封顶，预计2028年底完成后年产能将超过100万片。格芯同步推出新一代全耗尽型绝缘层上覆硅（FD-SOI）技术平台FDX Fusion，面向机器人、智能汽车与工业自动化等应用。

高通与Arm芯片授权诉讼陷僵局，本周二续审

高通与Arm的芯片授权诉讼陷入僵局，陪审团尚未裁定Arm是否违约或干预高通与Meta的合作，案件将于周二(13日)续审。为期5天的审理是两家公司两年内第二度对簿公堂。争议关键在于，高通能否在现有Arm运算架构授权2033年到期前，与Arm达成新版架构授权条件。

ETF资金流向观察：科创半导体ETF华夏年内净流入456.71亿元

科创半导体ETF华夏年初至今净流入456.71亿元，领跑全市场ETF。半导体设备ETF国泰净流入293.96亿元，银华日利ETF净流入335.44亿元，通信ETF国泰净流入329.50亿元；通信、电网设备、卫星通信等赛道也获得资金加仓。

飞腾腾锐D3000M入选国务院国资委十大央企数字技术成果

飞腾腾锐D3000M高效能桌面CPU入选国务院国资委发布的十大央企数字技术成果。该成果来自飞腾信息技术有限公司十二年的“芯长征”。

马斯克转发 Terafab 招聘并表示加入项目

马斯克转发 Terafab 招聘信息，并表示加入 Terafab 项目。他称，这一巨型设施的产出价值将跻身全球国家 GDP 前 20 名。

半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10% 半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10%，盛合晶微、利扬芯片、有研新材、富满微跌幅居前

半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10% 半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10%，盛合晶微、利扬芯片、有研新材、富满微跌幅居前。

半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10%

半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10%，盛合晶微、利扬芯片、有研新材、富满微跌幅居前。

中信建投称TLVR电感价值量提升，AI芯片电感市场规模2025年至2028年将扩容10倍以上

中信建投证券研报称，多相TLVR电感将成为趋势，并预测AI芯片电感市场规模从2025年到2028年扩容10倍以上。研报将市场规模增速归因于芯片出货倍数、功率提升倍数和单颗价值提升倍数，并列出单相转多相、水平供电转VPD垂直供电、NON-TTLVR转TLVR三项产业趋势。

韩国10月1日至10日出口同比增长102%，半导体出口同比增长170.9%

韩国10月1日至10日出口同比增长102%，半导体出口同比增长170.9%。

韩国关税厅：韩国10月前10天半导体出口同比增长170.9%

韩国关税厅公布，韩国10月前10天半导体出口同比增长170.9%。

中信建投称TLVR芯片电感单位价值量提升，行业空间将快速扩容

中信建投证券研报称，多相TLVR电感将成为AI芯片供电趋势，芯片电感的单颗价值量将提升。研报预计，AI芯片电感市场规模从2025年到2028年扩容10倍以上，并将增长驱动归纳为芯片出货增加、芯片功率上升和电感性能升级。