中信建投称TLVR电感价值量提升，AI芯片电感市场规模2025年至2028年将扩容10倍以上

中信建投证券研报称，多相TLVR电感将成为趋势，并预测AI芯片电感市场规模从2025年到2028年扩容10倍以上。研报将市场规模增速归因于芯片出货倍数、功率提升倍数和单颗价值提升倍数，并列出单相转多相、水平供电转VPD垂直供电、NON-TTLVR转TLVR三项产业趋势。