#芯片概念

马斯克披露Terafab规划：特斯拉和SpaceX拟每年制造并测试约10种芯片设计

马斯克披露Terafab规划，特斯拉和SpaceX目标是在美国得克萨斯州Giga Texas研究工厂每年制造并测试约10种芯片设计，以加快开发过程。他称团队可快速测试芯片、制作新的光刻掩模并制造另一个版本，迭代无需中断；实现这些目标可能需要数年。

华为徐松余称麒麟9050系列芯片已成功量产，逻辑折叠技术实现产品化

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，麒麟9050系列芯片已成功量产，并随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世。2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿；麒麟9050系列的逻辑折叠技术实现产品化，通过多颗DIE协同设计缩短信号走线、提升晶体管密度。

A股异动丨芯朋微盘中跌逾6% 股价创逾2个月新低

芯朋微(688508.SH)今日盘中一度跌6.73%至65.43元，股价创今年8月5日以来逾2个月新低。芯朋微公布，公司于近日收到易扬波先生出具的《关于股份减持实施结果告知函》。截至公告披露日，易扬波先生通过集中竞价交易方式合计减持公司股份50万股，占公司当前总股本的0.38%。(格隆汇)

华为称麒麟9050系列已成功量产

华为在2026华为终端创新技术沟通会上介绍，麒麟9050系列已经成功量产。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。

三星公布面向AI基础设施的下一代内存与存储技术战略

三星电子在旧金山开幕的2026年开放计算项目全球峰会上公布下一代内存与存储技术战略，提出高性能内存、基于CXL的内存扩展，以及搭载新一代SSD的数据存储与管理三大方向。三星企业副总裁沈浩俊表示，AI模型体量和推理所需的数据与键值缓存规模持续扩大，内存扩容与数据存储的重要性上升。三星计划在峰会上与超威（AMD）联合展示基于CXL的内存扩展方案。

华为称麒麟9050系列已成功量产

华为称麒麟9050系列已经成功量产，并介绍该系列近期随Mate XT 2及Mate90 Pro Max面世。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。

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京元电子董事会批准与英伟达国际签署美国测试业务预付款协议

京元电子董事会批准旗下美国子公司 AeternZ Semiconductor Testing Corporation 与英伟达国际公司签署客户预付款协议。英伟达国际将支付预付款，京元电子及 AeternZ 将在美国扩产、预留产能并提供测试服务，预付款用于抵扣后续服务费。京元电子预计该协议将对公司财务与业务发展产生积极影响。

华微电子：未来五年聚焦功率半导体及相关产业

华微电子在2026年半年度业绩说明会上表示，未来五年将主要聚焦功率半导体及相关产业，并加大芯片和封装生产线建设。公司八英寸线按计划扩产，处于满产满销状态，产能利用率较高；SiC PM模块仍在开发，SiC IPM模块已开始小批量销售。

华微电子称未来五年将聚焦功率半导体及相关产业

华微电子在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，未来五年将主要聚焦功率半导体及相关产业，并加大芯片和封装生产线建设。公司称八英寸线按计划正常扩产，目前处于满产满销状态、产能利用率较高；SiC PM模块仍在开发，SiC IPM模块已开始小批量销售。

华为称麒麟 9050 系列逻辑折叠技术已实现产品化落地

华为称，逻辑折叠技术已在麒麟 9050 系列实现产品化落地。该技术从芯片设计之初以三维视角进行系统设计，将逻辑电路分布在更适合的位置，并把多颗 DIE 作为一个完整芯片协同设计，以缩短信号走线、提升晶体管密度并获得性能与功耗收益。

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羲禾科技科创板首发上市申请将于10月14日接受上市委审议

上交所公告称，上海羲禾科技股份有限公司科创板首发上市申请将于10月14日接受上市委审议。弗若斯特沙利文数据显示，羲禾科技2025年硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，按出货量口径约为15%，位列全球第二，在独立第三方厂商中位居首位。

应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划投资约50亿美元

应用材料公司在美国加州硅谷揭幕“设备与工艺创新及商业化中心”（EPIC），并计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发，台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。

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华为徐松余称下一代麒麟2027芯片已就绪

华为无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上称，下一代麒麟2027芯片已就绪，目前所有测试结果均符合预期。他还公布了麒麟 9050 Pro 的详细架构图，列出新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等组成，并称未来10年（逻辑折叠）的演进可持续；具体阶段和技术仍可能逐步开展和讨论。

华工科技出资1.99亿元参与粤芯半导体战略配售并签署长期战略协议

据华工科技消息，粤芯半导体今日在创业板上市，发行价为12.01元/股，30家投资者参与战略配售，华工科技出资1.99亿元。华工科技还与粤芯半导体签署长期战略协议，围绕硅光芯片、光电配套芯片的晶圆代工、封装光学和光电共封装开展技术协同与产业合作。

华为徐松余公布麒麟 9050 Pro详细架构图

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上公布麒麟 9050 Pro详细架构图。图中列出新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核。

华为徐松余称下一代麒麟2027芯片已就绪

华为无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上称，下一代麒麟2027芯片已就绪，目前所有测试结果均符合预期。他还公布了麒麟9050 Pro的详细架构图，列出CPU、GPU、NPU、AI ISP、AI Modem等组成；后续各阶段及所用技术仍在逐步讨论。

华为徐松余公布麒麟9050 Pro架构并称下一代麒麟2027芯片已就绪

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上公布麒麟9050 Pro详细架构图，并称下一代麒麟2027芯片已经就绪。

应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划逐步投资约50亿美元

应用材料公司当地时间10月12日在美国加州硅谷揭幕EPIC中心，计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发，台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。

A股午评：近3500只个股飘绿，三大指数集体收跌

A股午评：近3500只个股飘绿，三大指数集体收跌；锂电池概念股重挫，医药、半导体下跌；通信设备低开高走翻红，冰雪旅游、白酒走强

深圳华强称存储芯片供给紧张、需求旺盛格局未变

深圳华强(000062)10月13日在互动平台表示，存储市场处于AI算力建设驱动的高景气周期，存储芯片供给持续紧张、价格持续上涨。公司称，上半年价格涨幅较大，下半年涨幅预计收敛，但供给紧张、需求旺盛的格局目前没有变化。

华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定 【华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合

华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定 【华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期 未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定】10月13日，在华为上海练秋湖研发中心举行的麒麟芯片技术交流会上，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余详细介绍了麒麟9050 Pro及逻辑折叠技术的最新进展。

A股开盘：超4800只个股飘绿，三大指数集体低开

A股开盘：超4800只个股飘绿，三大指数集体低开；通信设备、半导体大跌，农业、电脑硬件下跌；海运飘红

光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停 光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停，蓝英装备涨超5%，张江高科、华特气体、茂

光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停 光刻机概念股触底反弹，凯美特气直线涨停，蓝英装备涨超5%，张江高科、华特气体、茂莱光学跌幅收窄。

创业板指跌幅扩大至3% 全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全

创业板指跌幅扩大至3% 全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全市场近4900只个股下跌。

创业板指跌幅扩大至3%，全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全

创业板指跌幅扩大至3%，全市场近4900只个股下跌 创业板指跌幅扩大至3%，半导体、MLCC、PCB等算力硬件股领跌，全市场近4900只个股下跌。

MLCC概念盘初走低，风华高科下跌6.65%，博杰股份下跌5.69%，三环集团下跌5.4%，东材科技、华瓷股份、洁美科技

MLCC概念盘初走低，风华高科下跌6.65%，博杰股份下跌5.69%，三环集团下跌5.4%，东材科技、华瓷股份、洁美科技跌超4%。

粤芯半导体上市首日开盘大涨274.69%

粤芯半导体上市首日开盘上涨274.69%，现报45元，发行价为12.01元。按开盘价计算，中一签500股浮盈约1.65万元。

SK SQUARE股价下跌10.3%

SK SQUARE股价下跌10.3%。

蓝芯算力近日完成B轮系列融资，规模近20亿元

蓝芯算力（深圳）科技有限公司近日完成B轮系列融资，合计融资规模近20亿元人民币。公司成立仅三年多，正加速布局高性能RISC-V服务器CPU赛道。

粤芯半导体10月13日在深交所创业板挂牌上市

粤芯半导体于10月13日在深交所创业板正式挂牌上市。公司2017年落地广州，2019年一期产线量产；原文称其完成了从“广州第一芯”到“创业板晶圆制造第一股”的跨越。

“广州第一芯”，半导体龙头今日上市

10月13日，有一只新股上市，为创业板的粤芯半导体（301660.SZ）。粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

纳微半导体盘后股价上涨7%

纳微半导体盘后股价上涨7%。

微软计划在数据中心部署数吉瓦自研 Maia 芯片，Maia 300 明年开始部署

微软计划在数据中心部署总规模达数吉瓦的自研 Maia 芯片，最新一代 Maia 300 计划从明年开始部署。这类芯片面向 AI 推理，用于运行总结电话会议内容、回答研究问题等任务；目前微软大部分 AI 推理仍由英伟达 GPU 提供算力。

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英特尔、高通上调处理器报价，AMD传出拟跟进

据快科技，英特尔自9月起上调多世代PC处理器价格，其中Panther Lake高端产品涨幅为15%至20%，其余相关产品线约为5%至10%；报道称此前已三度上调处理器价格。高通于10月1日将多芯片平台报价上调约10%，AMD也传出即将跟进，具体涨幅、调价范围及生效时间仍待确认。原文称台积电晶圆代工成本上升对芯片报价的影响持续加大。

微软准备在数据中心部署数千兆瓦计的自研芯片

微软准备在数据中心部署数千兆瓦计的自研芯片。

气派科技定增完成登记，发行291.08万股募集资金1.1亿元

气派科技以简易程序向特定对象发行A股股票，已于2026年10月9日完成登记、托管及限售手续。本次发行价格为37.79元/股，发行对象共8名，募集资金总额1.1亿元、净额1.07亿元，扣除发行费用后拟全部用于“高密度高性能芯片封测项目”。新增股份限售期为6个月。

全志科技预计2026年前三季度净利润同比增长129.85%-140.62%

全志科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为6.40亿元-6.70亿元，同比增长129.85%-140.62%。公司称，产品售价上调、业务拓展和新产品量产带动营业收入同比增长约30%，研发费用同比增长超30%；据计算，Q3净利润预计1.5亿-1.8亿元，环比下降37%-47%。

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智光电气称参股公司粤芯半导体将于2026年10月13日起上市交易

智光电气公告称，其间接参股的粤芯半导体首次公开发行股票将于2026年10月13日起上市交易。截至公告日，智光电气通过誉芯众诚和吉富新芯分别间接持有粤芯半导体399,333,333股和5,376,344股，相关股份自上市之日起36个月内不得转让。粤芯半导体上市后，智光电气将按公开市场价格确认公允价值变动并计入当期损益，公司称其股价波动将对财务状况产生影响。

智光电气公告称，间接参股的粤芯半导体将于10月13日起上市交易

智光电气公告称，其间接参股的粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票将于2026年10月13日起在深圳证券交易所上市交易。智光电气通过誉芯众诚、吉富新芯间接持有粤芯半导体股份，两者分别持有粤芯半导体39933.33万股、537.63万股，所持股份自上市之日起36个月内不得转让。上市后，智光电气将按公开市场价格确认公允价值变动并计入当期损益，公告称股价波动会对公司财务状况产生影响。

品高股份拟集中竞价出售不超过188.1万股已回购股份

品高股份拟于2026年11月3日至2027年5月2日，通过集中竞价方式出售不超过188.1万股已回购股份。公司曾于2024年2月5日至2024年5月6日累计回购188.1万股，占当前总股本的1.66%；出售所得拟用于加强国产算力芯片采购和补充流动资金。