科创50指数翻红
科创50指数翻红，早盘一度跌超4%。中芯国际、寒武纪、晶晨股份、澜起科技集体上涨。
#半导体与自主可控
电报快讯与官方发布
市场快讯利好AI 评分2323 市场快讯利好AI 评分5959 微玖光电完成数亿元Pre-A轮融资，旗下北京项目拟年产4.8万片外延片
微玖光电近日宣布完成数亿元Pre-A轮融资，资金将用于量产线建设、核心工艺迭代及重点客户批量交付。微玖（苏州）光电科技有限公司全资持有微玖（北京）半导体科技有限公司；后者拟在北京经开区建设MicroLED外延片中试平台，项目建成后计划年产4.8万片外延片，建设工期18个月。
市场快讯利好AI 评分5050 SK集团会长崔泰源：配套到位后将尽快建设芯片晶圆厂
SK集团会长崔泰源表示，将在电力与供水配套到位的前提下尽快建设芯片晶圆厂，以满足市场需求。
市场快讯利好AI 评分6666 大和称三星电子第三季初步业绩稳固，维持“买入”评级及50万韩元目标价
大和称三星电子第三季初步业绩保持稳固，收入195万亿韩元，环比升14%、同比升127%，略低于该行及市场估计；经营溢利107.4万亿韩元，环比升20%、同比升782%，符合该行估计但略低于市场共识。
格隆汇快讯AI 评分4141 三季度翻倍基金仅剩2只
三季度主动权益前十仍由科技主题基金占据，半导体和AI算力是主要方向，榜单较上半年更换5只。易方达供给改革和易方达产业机遇A以115.67%、111.62%的收益率位列前两名；二季度末曾有246只翻倍基金，三个月后仅剩2只，246只基金7月平均回吐32.62%。
格隆汇快讯AI 评分5757 PCBAA呼吁美国国防部坚守2027年1月1日截止日期，排除中俄伊朝零部件
PCBAA呼吁美国国防部恪守2027年1月1日截止日期，在关键国防供应链中关停来自中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜的零部件供应。该期限源于美国国会五年前发布的指令；美国国防部正在制定相关规则并收集行业意见。PCBAA援引美国国防部及政府的多项研究，称需加强美国本土PCB及PCBA制造能力，以保障关键电子产品供应安全。
格隆汇快讯AI 评分5858 伯恩斯坦称AI与高端智能手机需求或推动台积电营收增长
伯恩斯坦表示，人工智能需求持续增长及高端智能手机需求保持韧性，可能继续推动台积电（TSM.US）营收增长。按月度营收数据计算，台积电第三季度营收为1.49万亿新台币，比市场普遍预期高3%；该机构预计台积电今年以美元计价的营收增长41%。
格隆汇快讯AI 评分4343 报告：英伟达可能在部分后端环节采用英特尔Foveros芯片技术
韩国GF证券分析师Jeff Pu在报告中称，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片技术。英特尔14A制程预计于2028年下半年投产，英伟达可能在同一时期通过Foveros封装考虑这一选项。
格隆汇快讯利好AI 评分3636 长三角二期基金、华虹集团等成立芯智纪元私募基金
据企查查，近日，上海国方芯智纪元私募基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额9.61亿元，经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该合伙企业由长三角协同引领（上海）私募基金合伙企业（有限合伙）、上海华虹（集团）有限公司旗下上海鑫智时代企业管理有限公司等共同持股。
格隆汇快讯AI 评分5050 大和对壁仞科技配股持正面态度并重申“买入”评级
大和称，壁仞科技计划按每股31.08港元发行1.3亿股，集资40亿港元，较10月7日收市价34.40港元折让9.76%。大和认为配股显示BR20x开发取得进展，并称额外供应链采购资金对于公司2027年收入目标200亿元是必要的；该目标高于其2026年收入预测20亿元。大和重申对壁仞科技的“买入”评级。
格隆汇快讯AI 评分4141 ETF资金流向观察：科创半导体ETF、通信ETF年内净流入居前
年初至今，科创半导体ETF华夏净流入449.54亿元，位居ETF年内净流入首位；通信ETF国泰净流入335.23亿元，半导体设备ETF国泰净流入288.48亿元。城投债ETF海富通、短融ETF海富通和黄金ETF华安分别净流入261.17亿元、219.91亿元和202.03亿元。
市场快讯利空AI 评分2525 港股PCB概念股走弱 鼎泰高科跌近7%
截至发稿，鼎泰高科(01377.HK)跌6.64%、建滔集团(00148.HK)跌4.51%，胜宏科技(02476.HK)跌4.39%。
市场快讯利好AI 评分4848 德明利：海外业务拓展有望成为企业级存储业务新增长点
德明利表示，海外业务拓展有望成为公司企业级存储业务的新增长点。公司企业级存储产品已进入多家头部互联网、服务器及信创生态客户供应链，并与部分海外企业级客户推进洽谈、达成合作意向。
市场快讯利好AI 评分5454 露笑科技称8英寸碳化硅衬底片已形成销售
露笑科技(002617)10月9日在互动平台表示，公司8英寸碳化硅衬底片已形成销售。部分样品已送国内头部客户进行测试验证，产能建设、良率改善及市场拓展工作正在持续推进。
市场快讯利好AI 评分5656 露笑科技称8英寸碳化硅衬底片已形成销售
露笑科技（002617）10月9日在互动平台表示，公司8英寸碳化硅衬底片已形成销售。部分样品已送国内头部客户测试验证，产能建设、良率改善及市场拓展工作正在持续推进。
格隆汇快讯AI 评分4848 Eliyan吸引收购兴趣，可能寻求30亿美元目标估值，Arm已就潜在收购展开早期谈判
初创公司 Eliyan 吸引了收购兴趣，可能寻求30亿美元目标估值，Arm已就潜在收购展开早期谈判。
格隆汇快讯AI 评分5858 光智科技称磷化铟衬底已批量交付，6英寸产品获全球头部客户订单
光智科技9日在互动平台表示，其磷化铟衬底业务已实现批量交付，客户包括国内外光通信芯片及器件厂商。国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货；6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单。
市场快讯利好AI 评分6464 光智科技称6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单
光智科技(300489)10月9日在互动平台表示，公司磷化铟衬底业务已实现批量交付，6英寸产品已获得某全球头部客户订单。公司称，下游客户包括国内外光通信芯片及器件厂商，国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货。
市场快讯利好同新闻AI 评分7070 光智科技称磷化铟衬底已批量交付，6英寸产品获某全球头部客户订单
光智科技10月9日在互动平台表示，公司磷化铟衬底业务已实现批量交付，6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单。公司称，下游客户为国内外光通信芯片及器件厂商，国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货。原文链接：https://stockai.guestpost.cn/news/flash/638220/
同一新闻，精选展示《光智科技称6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单》
市场快讯AI 评分5858 中材科技以51.40元/股定增募资44.81亿元，葛卫东获配约7亿元
中材科技10月8日晚公告称，公司以51.40元/股向15名对象发行8718.19万股，募资总额44.81亿元。葛卫东以全场最高报价参与申购，最终获配约7亿元，成为公司第五大股东；王萍位列第九大股东。
市场快讯AI 评分5050 Eliyan吸引收购兴趣，Arm就潜在收购展开早期谈判
Eliyan吸引了收购兴趣，可能寻求30亿美元的目标估值。Arm已就潜在收购与其展开早期谈判。
格隆汇快讯AI 评分3939 机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元
全球半导体景气度持续升温，国内产业链订单密集释放。盛美上海日前披露在手订单总额达170.73亿元，多家A股半导体公司也公布订单情况。密集落地的订单和产业合作进展，对相关上市公司业绩有明显的正向推动作用，半导体行业的高景气度不言而喻。从A股半导体行业的市场规模来看，188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元，同比增长18.81%。根据机构一致预测，2026年半导体行业公司营收总额有望突破1万亿元大关。上述188家半导体公司中，机构对146家公司的业绩做出预测，机构一致预测上述146家半导体公司2026年营收总额达到1.24万亿元，按可比口径统计，同比增幅有望超过70%，创阶段性高峰。
市场快讯利好AI 评分5050 中金公司研报关注芯片TIM材料升级与新应用场景扩容
中金公司研报看好AI芯片功耗及热流密度提升背景下TIM在散热体系中的重要性，并提出芯片材料升级和应用场景扩容两条主线。研报称，Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，Rubin及后续平台推进后，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入；高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进，以及HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖，带来新增TIM需求。
市场快讯利好AI 评分5151 机构一致预测146家A股半导体公司2026年营收合计1.24万亿元
机构一致预测，146家A股半导体公司2026年营收总额将达到1.24万亿元，按可比口径同比增幅有望超过70%。作为对照，188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元，同比增长18.81%；盛美上海披露在手订单总额达170.73亿元。
市场快讯利好AI 评分3939 机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元 【机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元】全球半导体
机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元 【机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元】全球半导体景气度持续升温，国内产业链订单密集释放。从A股半导体行业的市场规模来看，188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元，同比增长18.81%。根据机构一致预测，2026年半导体行业公司营收总额有望突破1万亿元大关。
市场快讯利空AI 评分4343 OpenAI年化营收约500亿美元的消息引发担忧，亚洲芯片股或承压
OpenAI年化营收约500亿美元的消息传出后，亚洲芯片股或将面临下行压力。部分媒体上月曾报道，OpenAI年化营收有望接近700亿美元；隔夜费城半导体指数下跌3.4%。韩国及中国台湾地区周五休市。
市场快讯利好重大AI 评分4646 机构一致预测A股半导体公司2026年营收总额有望达1.24万亿元
机构一致预测，A股146家半导体公司2026年营收总额有望达到1.24万亿元，按可比口径同比增幅有望超过70%。A股188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元，同比增长18.81%。
格隆汇快讯AI 评分3939 音频︱格隆汇10.9盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这
国际要闻 1、AI业绩担忧再起 纳指跌超1% 存储、半导体板块领跌 2、新加坡股市收跌3.46%，为2025年4月以来最大单日跌幅 3、韩股收跌2.62%，SK海力士、三星电子均跌2.4%，周五休市 4、WTI原油期货涨幅一度超过4% 中东局势多点升级 5、美国上周初请失业金人数意外降至19.7万 6、美政府暂停多家科企外籍员工绿卡申请 调查9所大学涉签证问题 7、特朗普8月完成500余笔证券交易：最高2500万美元买入Meta股票，还购入SpaceX债务产品 8、美国抵押贷款利率连续七周上涨 加剧住房负担能力危机 9、世界气象组织：厄尔尼诺现象预计将加剧，并持续至2027年2月 9、马士基：
市场快讯利好AI 评分2525 科创板公司逐步迈入 创新成果“兑现期”
近期，科创板公司研发成果捷报频传。从创新药首例入组、新适应症获批，到集成电路存储平台量产，越来越多研发成果正转化为实实在在的创新产出。梳理近期进展可见，科创板硬科技企业正从“持续投入”走向“成果兑现”，在集成电路、生物医药等关键赛道形成密集突破，展现出我国硬科技产业向高端化、规模化、国际化迈进的强劲动能。
市场快讯利好AI 评分2929 科创板公司逐步迈入 创新成果“兑现期” 【科创板公司逐步迈入 创新成果“兑现期”】近期，科创板公司研发成果捷报频传
科创板公司逐步迈入 创新成果“兑现期” 【科创板公司逐步迈入 创新成果“兑现期”】近期，科创板公司研发成果捷报频传。从创新药首例入组、新适应症获批，到集成电路存储平台量产，越来越多研发成果正转化为实实在在的创新产出。梳理近期进展可见，科创板硬科技企业正从“持续投入”走向“成果兑现”，在集成电路、生物医药等关键赛道形成密集突破，展现出我国硬科技产业向高端化、规模化、国际化迈进的强劲动能。
格隆汇快讯AI 评分6666 Wolfspeed获美国国防部最高15亿美元有条件贷款承诺
碳化硅芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）一度大涨超14%，最高触及35.93美元。美国国防部承诺提供最高15亿美元有条件贷款，以支持Wolfspeed开发其所称对国家安全至关重要的材料；根据正在谈判的交易条款，Wolfspeed将向美国国防部发行认股权证，允许其分批购买最多相当于公司7.5%股份的股票。
格隆汇快讯AI 评分3737 费城半导体指数跌超2%
费城半导体指数跌超2%，成分股中，Arm跌近5%，恩智浦、英特尔跌超4%，微芯科技、安森美半导体、应用材料跌超3%，博通、高通、美光科技跌超2%，英伟达、台积电跌超1%。
格隆汇快讯AI 评分4747 鸿路钢构及全资子公司中标5.36亿元钢结构项目
鸿路钢构及全资子公司安徽鸿翔建材有限公司分别中标中建三局钢构科技有限公司北方公司和上海宝冶集团有限公司的钢结构项目。两个项目中标工程量合计约10.3万吨，中标金额约5.36亿元，占公司2025年经审计营业总收入的2.43%。
市场快讯利空AI 评分4242 好上好：点通投资等五名股东减持计划完成，合计减持1297.51万股
好上好公告，点通投资、前哨投资、聚焦投资、研智创投、持恒创投的减持计划已实施完毕，五名股东减持比例均为0.6000%。2026年7月7日至2026年9月30日，五名股东合计减持1297.51万股，占公司总股本的2.9999%。
市场快讯利好精选AI 评分7070 格芯股价盘前上涨4%，此前与台积电达成20亿美元硅中介层交易
格芯股价盘前上涨4%，此前该公司与台积电达成价值20亿美元的硅中介层交易。
推荐理由：格芯盘前股价变化与其和台积电达成的交易被并列呈现，材料给出了交易金额和硅中介层这一业务环节。
市场快讯利好AI 评分5858 ASML与蔡司称 Hyper NA 芯片制造设备预计约 10 年内问世
ASML及其光学合作伙伴蔡司的工程师在一篇经同行评审的论文中称，作为 ASML.AS 现有最先进芯片制造设备的继任者，Hyper NA 设备预计约 10 年内问世。论文称，该设备将大量复用两家公司现有技术，实现更精细的电路图案化，但仍面临诸多挑战；ASML已开始研发，尚未承诺投入生产。
市场快讯利好AI 评分5252 ASML与蔡司称 Hyper NA 芯片制造设备可能约10年内准备就绪
ASML与蔡司工程师在一篇经同行评审的论文中称，作为 ASML 最先进芯片制造设备的继任者，Hyper NA 设备预计约10年内问世。论文称，该设备将复用两家公司现有技术并实现更精细的电路图案化；ASML已开始研发，但尚未承诺投入生产。
中新网滚动精选AI 评分7676 台积电2026年前三季合并营收约38987.27亿元新台币，已超2025年全年
台积电公布，2026年前三季合并营收约为38987.27亿元新台币，同比增长41.1%，已超越2025年全年。
推荐理由：前三季合并营收已超过上一年全年，材料同时给出营收金额与同比口径，可用于对照年度累计进度。
格隆汇快讯AI 评分4444 佰维存储：控股子公司广东芯成汉奇签署6亿元增资协议
佰维存储公告，控股子公司广东芯成汉奇与公司、原股东及投资者签署增资协议，投资者合计现金增资人民币6亿元，取得增资后23.0765%股权。佰维存储直接持有广东芯成汉奇52.5186%股权，后续还需办理工商变更登记等手续。
格隆汇快讯同新闻AI 评分7474 扬杰科技预计2026年前三季度净利润同比增长20%-40%
扬杰科技（300373.SZ）预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.68亿元至13.63亿元，同比增长20%-40%。公司称，功率半导体行业景气度上行，营业收入同比增长超30%，其中汽车业务和SiC业务收入同比均增长超100%。公司预计Q3净利润为3.98亿至5.92亿元；原文据此与Q2净利润3.86亿元比较，计算出Q3净利润预计环比增长3%-53%。