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电报快讯与官方发布

10月15日周四
  1. 市场快讯利好重大80

    台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币,高于预期

    台积电第三季度净利润同比增长69%至7631亿元台币(236亿美元),高于分析师平均预期。此前公司公布当季销售额增长51%至470亿美元,也超出预期;公司表示,今年资本支出至多将达640亿美元。

    推荐理由:台积电第三季度净利润与此前披露的销售额均高于分析师预期,同时公司给出今年资本支出至多640亿美元的口径。

  2. 格隆汇快讯85

    台积电2026年Q3营收1.494万亿新台币,净利润7631亿新台币并创历史新高

    台积电2026年Q3营收为1.494万亿新台币,净利润为7631亿新台币并创历史新高。营收上年同期为9899.2亿新台币,净利润同比增长69%,超过市场预期的7463亿新台币。

    同一新闻,精选展示《台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币,高于预期》

  3. 格隆汇快讯79

    台积电第三季度净利润同比增长69%,超出市场预期

    台积电三季度净利润同比增长69%至7631亿新台币(约合236亿美元),超过分析师平均预期。同期营收同比增长51%至470亿美元;高盛预计其2027年资本支出为850亿美元,瑞银预计为900亿美元,均高于750亿美元的机构调查平均预期。

    同一新闻,精选展示《台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币,高于预期》

  4. 格隆汇快讯69

    美银称台积电2nm生产线订单能见度已排至2028年

    美国银行报告称,台积电2nm生产线订单能见度已排至2028年。台积电预计今年量产N2P系列,并于2027年推出面向资料中心与高速晶片优化的N2X系列;截至2026年第二季底,2nm、3nm、5nm分别占营收3%、30%、33%。美银预估2nm营收占比第三季将升至11%,并预测2028年第三季先进制程晶圆月供需量将突破50万片、产能利用率上看105%;该行称台积电仅需25%产能利用率即可维持获利。

    推荐理由:美银把订单能见度、各制程营收占比和产能利用率放在同一组预测中,呈现其对2nm放量及先进制程供需的测算口径。

  5. 格隆汇快讯利空重大50

    台积电财报面临高门槛,投资经理称仅超预期或难平息全球AI板块抛售

    台积电周四将公布财报,投资组合经理Kevin Net称,仅超出预期可能不足以推动股价积极反应。费城半导体指数连续六个交易日下跌,市值累计蒸发逾1.5万亿美元;台积电此前已公布季度营收同比大增51%,市场关注其利润率、资本支出及AI和高性能算力需求信号。

  6. 市场快讯利空重大58

    台积电财报面临高门槛,超预期或仍难平息全球AI板块抛售潮

    台积电周四将公布财报,市场快讯称,在全球芯片大厂强劲业绩未能提振人工智能交易的情况下,财报面临较高预期门槛。费城半导体指数受加息、AI基础设施融资及芯片景气周期持续性等担忧影响,连续六个交易日下跌,市值累计蒸发逾1.5万亿美元。

  7. 市场快讯利空57

    台积电财报面临高门槛,仅超预期或难平息全球AI板块抛售潮

    台积电周四将公布财报,市场快讯称,在芯片大厂业绩未能提振AI交易的背景下,仅超出预期或不足以推动股价积极反应。受加息、AI基础设施融资及芯片景气周期持续性等担忧影响,费城半导体指数连续六个交易日下跌,市值累计蒸发逾1.5万亿美元;台积电此前公布季度营收同比增长51%。

10月14日周三
  1. 格隆汇快讯34

    费城半导体指数开盘跌近2% SK海力士股价下跌3.3%

    费城半导体指数开盘跌1.8%,报11970.8点。英伟达股价下跌1.32%,台积电股价下跌1.35%,博通股价下跌1.45%,SK海力士股价下跌3.34%,美光科技股价下跌1.31%,超威半导体股价下跌2.44%,阿斯麦股价下跌0.92%,英特尔股价下跌1.68%,泛林集团股价下跌2.6%,应用材料股价下跌2.05%,ARM股价下跌2.51%。

  2. 格隆汇快讯64

    美国9月CPI同比增长3.7%高于预期,阿斯麦Q3净利润同比增长133.41%

    美国9月CPI同比增长3.7%,高于市场预期的3.6%;核心CPI同比增长2.6%,环比增长0.3%,均高于预期。美国三大股指期货涨跌不一,欧股主要指数集体上涨。阿斯麦Q3营收同比增长55.16%至116.62亿欧元,略低于预期;净利润同比增长133.41%至49.60亿欧元,并连续第三个季度上调全年销售预期。

  3. 格隆汇快讯52

    摩根大通预计2027年全球晶圆制造设备市场规模增长38%

    摩根大通10月12日发布研报,预计2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元,同比增长38%,高于2026年预计的31%增幅。研报预计2028年市场规模将进一步扩大至2630亿美元,先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力;该行还预计台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。

  4. 市场快讯利好57

    摩根大通预计2027年全球晶圆制造设备市场规模增长38%

    摩根大通10月12日发布研报,预计2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元,同比增长38%,高于2026年预计的31%。研报预计2028年市场规模进一步扩大至2630亿美元,先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力;台积电2028年资本开支预计达到1000亿美元。