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电报快讯与官方发布

今天10月19日周一57 条
  1. 市场快讯利好70

    中电科电子装备集团下属公司自主研制的碳化硅器件晶圆全自动减薄机投用

    中电科电子装备集团下属北京中电科电子装备有限公司自主研制的首台套碳化硅(SiC)器件晶圆全自动减薄机,近期成功交付国内头部晶圆企业并实现量产应用。记者10月15日从该集团获悉这一消息。

    推荐理由:全自动减薄机由中电科电子装备集团下属公司自主研制,近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用,交代了设备落地环节与应用阶段。

  2. 市场快讯利空37

    受美国芯片股抛售潮影响,韩国综合股价指数下跌

    随着市场对人工智能行业前景的担忧加剧,华尔街出现抛售行情,芯片股占比较高的韩国综合指数(Kospi)一度下跌 3.2%,随后跌幅有所收窄。SK 海力士、三星电子以及三星电机是拖累该指数的主要成分股。早盘由散户主导抛售,净卖出 3770 亿韩元韩国综合指数成分股,外资与本土基金则呈现买入态势。小盘股科斯达克指数(Kosdaq)最大跌幅达 2.7%。

  3. 格隆汇快讯利好52

    A股电子行业41家公司披露前三季度业绩预告,36家预喜

    截至10月16日12时,A股电子行业有41家公司披露2026年前三季度业绩预告,其中预增、略增、扭亏的公司分别为24家、6家、6家,合计36家,占已披露公司的87.80%。多数预喜公司的业绩变动说明提及人工智能产业发展、数据中心建设需求或存储需求增加。东海证券研报称,AI驱动下行业需求旺盛、供给端产能布局缓慢,并预计行业高景气度或持续、三季报业绩大概率持续好转。

  4. 格隆汇快讯利好71

    经济日报:华为麒麟芯片量产,麒麟终端累计发货超1亿

    经济日报称,华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上表示,采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来,基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿。

    同一新闻,精选展示《经济日报:华为麒麟芯片量产,麒麟终端累计发货过亿》

  5. 格隆汇快讯43

    中金:当前投资预期尚未给全球科技行业景气度带来全面压力

    中金指出,当前投资预期尚不至于对全球科技行业景气度构成全面压力。未来两年供给环境相对有利,中国半导体设备和电网设备的资本回报与景气度相对受益,全球数字芯片设计面临较大考验。中国和美国光模块、PCB可能阶段性受益,美国有色金属可能阶段性承压。

  6. 市场快讯利好74

    经济日报:华为麒麟芯片量产,麒麟终端累计发货过亿

    华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称,采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来,基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。

    推荐理由:材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现,涉及技术进展和终端出货两个口径。

  7. 市场快讯利好58

    截至10月18日18时,159家A股公司发布三季度业绩预告,132家预喜

    截至10月18日18时,159家A股公司发布三季度业绩预告,其中132家预喜,整体预喜占比为83.02%。预喜公司包括98家预增、13家扭亏和21家略增;恒力石化、联讯仪器、复旦微电、翰宇药业等61家公司预计归母净利润同比增幅超过100%,其中7家预增幅度逾10倍。

10月18日周日
  1. 格隆汇快讯57

    三星据报将采用台积电3纳米制程为英伟达生产下一代定制HBM基底裸片

    据《首尔经济日报》,三星将采用台积电3纳米制程,为英伟达下一代定制HBM芯片生产基底裸片,这将是三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。报道援引消息人士称,英伟达已要求三星、SK海力士和美光科技采用台积电工艺制造NVHBM基底裸片,并以第六代DRAM技术制造核心芯片;三星接受了这一要求,但计划继续自主生产标准HBM及面向其他客户的定制产品。

  2. 中新网财经利好30

    行业精英齐聚四川内江 聚力打造泛半导体及数据产业生态高地

    中新网成都10月18日电(张小丽)18日,晨光漫过四川省内江高新区白马电子信息产业园,四川明泰微电子有限公司一期无尘车间内,晶圆划片、贴片、键合、塑封、测试,各条封测产线满负荷运转,日产芯片稳定在2700万颗。从这里装车出发的芯片,两小时后即进入成都、重庆的终端工厂。

  3. 市场快讯重大66

    盛和资源拟向中稀发展转让4家稀土冶炼分离子公司51%股权

    盛和资源拟向中稀发展转让乐山盛和(剥离非稀土冶炼分离业务后)、全南新资源、江阴加华、淄博加华各51%股权,涉及稀土冶炼分离业务。4家标的公司评估预估值合计32.5亿元至35.5亿元,对应交易价款预计16.575亿元至18.105亿元;交易完成后将不再纳入盛和资源合并报表范围,核算方法由成本法转为权益法。

  4. 格隆汇快讯73

    台积电日本JASM二厂转产3纳米芯片计划获日本经济产业省批准

    台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的相关计划,已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片,设计总月产能为6.3万片晶圆。

    同一新闻,精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》

  5. 市场快讯利好45

    生益科技董事长提议回购2亿至3亿元A股股份

    生益科技董事长陈仁喜提议以2亿元至3亿元回购公司A股股份,拟采用集中竞价方式,资金来源为自有或自筹资金。回购价格上限为董事会审议回购方案决议前30个交易日股票交易均价的150%,股份拟用于员工持股计划或股权激励,期限为方案获董事会审议通过之日起12个月内。回购事项尚需履行审批程序,存在不确定性。

  6. 市场快讯利好74

    台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产

    台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划,已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片,设计总月产能为6.3万片晶圆。

    推荐理由:JASM第二晶圆厂此前规划涵盖40纳米、12纳米和6纳米工艺,现获准转向3纳米生产,原文同时给出其设计总月产能。

  7. 格隆汇快讯68

    商务部、科技部就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》征求意见,涉及40项技术

    商务部、科技部就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见,拟增列人工智能、生物医药和光伏领域40项关键技术。拟禁止出口技术14项,包括钙钛矿及叠层电池组件生产技术;拟限制出口技术26项,包括单线产能≥3万吨/年的多晶硅工程技术。商务部新闻发言人称,此次修订是技术贸易管理的常态化工作,不针对任何特定国家、地区或实体。

    同一新闻,精选展示《商务部回应出口技术目录拟新增人工智能、生物医药和光伏领域40项技术范围》

  8. 市场快讯利好52

    韩国财长李炯日称半导体行业繁荣至少延续至2027年

    韩国财政部长李炯日称,半导体行业繁荣至少延续至2027年,韩国方面判断当前增长至少可维持到明年。他表示,半导体供需缺口仍大,供给端持续扩张;芯片股今年放大了韩国股市波动,半导体产业在韩国经济中的占比高于其他国家,但韩国经济基本面依旧稳健。

  9. 格隆汇快讯利好44

    国信证券:当前科技板块筹码出清和情绪释放进程已过半,A股后市收官行情可期

    国信证券称,当前科技板块筹码出清和情绪释放进程已过半,A股收官行情可期。较高点,杠杆资金、偏股公募、短线外资和险资筹码出清约1-2成,私募、长线外资和固收+约3-4成。后续行情取决于产业、筹码和海外流动性变化,若产业基本面出现新催化、海外流动性边际企稳,科技第二波行情将逐渐展开。

  10. 市场快讯利空重大72

    对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票,年初以来累计净买入被抹去

    高盛Prime经纪业务数据显示,10月8日至14日,对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票,自2025年初以来的累计净买入在一周内被悉数抹去。截至最新,全球市值最高的20只AI和半导体股票合计蒸发超过1万亿美元市值;韩国股市跌入熊市区间,首尔市场触发熔断机制。对冲基金整体杠杆率仍处于高位,AI交易集中平仓是否会引发新一轮去杠杆仍是市场关注焦点。

    推荐理由:高盛Prime经纪业务数据呈现了对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票的变化,并给出其对年初以来累计净买入的影响。

  11. 市场快讯利好63

    韩国边缘AI芯片初创企业DeepX布局物理AI市场,推进新工艺流片与全球业务

    韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正布局全球物理AI市场,其旗舰NPU芯片DX-M1采用三星5纳米工艺量产,并正推进接入英特尔OpenVINO生态,相关成果预计明年初落地。公司计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片,首批芯片预计明年3至4月产出;2025年8月至2026年7月,DeepX获得来自十余个国家的77份订单,已签约27家全球半导体分销商,约300家机构正在评估其产品。

10月17日周六