#半导体与自主可控

券商龙虎榜营业部大洗牌 头部席位重点布局硬科技主线

龙虎榜营业部（含分公司）席位迎来新一轮位次洗牌。Wind数据显示，今年下半年以来，国泰海通证券总部龙虎榜成交额突破千亿元，位居榜首；高盛、瑞银旗下各有一家营业部跻身榜单前四。与此同时，东方财富“拉萨天团”热度退潮，最高排名仅第八，这一传统散户大本营影响力出现下滑。机构资金正逐步成为龙虎榜的主导力量。从高频上榜个股可见，头部席位重点布局半导体、光模块、新能源等硬科技主线。

粤芯半导体上市，羲禾科技和季丰电子将接受上市委审议

粤芯半导体于10月13日上市，成为创业板首家晶圆制造企业。羲禾科技将于10月14日接受科创板上市委审议，季丰电子将于10月15日接受创业板上市委审议；材料称，硬科技企业密集冲刺资本市场的节奏与政策部署形成共振。

2026湾芯展今日启幕，汇聚1000余家参展企业

2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）于10月14日—16日在深圳会展中心（福田）召开，汇聚1000余家参展企业，参展企业同比增加66%。来自22个国家和地区的70余家国际展商参展，北方华创、中微公司等企业和机构将带来新品，新品发布将超过3000件。

周三你需要知道的隔夜全球要闻 周三你需要知道的隔夜全球要闻：美联储威廉姆斯称今年再加息一次合适 明年没必要加息

周三你需要知道的隔夜全球要闻 周三你需要知道的隔夜全球要闻：美联储威廉姆斯称今年再加息一次合适 明年没必要加息；美股三大指数集体收跌 半导体、存储股走低；美中央司令部称霍尔木兹海峡由美军及地区伙伴掌控。

高通称陪审团裁定Arm违反架构许可协议

高通称，陪审团裁定Arm违反架构许可协议。原文未提供裁定时间、案件细节或其他信息。

应用材料公司称目标在2025年至2030年间将晶圆代工设备（WFE）市场份额提升逾2个百分点

应用材料公司称，目标是在2025年至2030年间将晶圆代工设备（WFE）市场份额提升逾2个百分点。

应用材料公司设定2030年非公认会计准则毛利率和营业利润率目标

应用材料公司设定目标，到2030年非公认会计准则毛利率达到54%、营业利润率达到40%。

应用材料公司预计2026年服务收入增速超20%，2030年服务收入突破120亿美元

应用材料公司预计2026年服务收入增速将超20%，到2030年服务收入将突破120亿美元。

韩国KOSPI指数13日收跌逾5%，创2026年8月19日以来最大单日跌幅

韩国综合股价指数（KOSPI）13日收盘跌幅逾5%，创2026年8月19日以来单日最大跌幅。原文标题称，两大半导体股延续跌势，但摘要未提供相关个股名称及具体表现。

应用材料跌幅扩大至7.7%

应用材料跌幅扩大至7.7%。

应用材料股价下跌5% 【应用材料股价下跌5%】应用材料股价下跌5%，报473.3美元/股，总市值报3756亿美元

应用材料股价下跌5% 【应用材料股价下跌5%】应用材料股价下跌5%，报473.3美元/股，总市值报3756亿美元。

华为称逻辑折叠技术未来10年具备持续演进空间，麒麟2027芯片已进入样片测试

华为表示，逻辑折叠技术未来10年具备持续演进空间，麒麟2027芯片已在样片测试中。华为还称，更长远的芯片已进入规划和设计阶段。

标普将铠侠长期发行人信用评级由“BBB-”上调至“BBB”

标普全球评级将铠侠控股的长期发行人信用评级由“BBB-”上调至“BBB”，理由是AI推动盈利预期显著改善，且公司业务结构正在变化。标普全球同时给予铠侠正面展望，并称进一步降低周期性波动风险可能为未来评级上调留出空间。

美国芯片股早盘承压 华尔街银行拉开财报季序幕

随着市场对人工智能交易能否持续的担忧升温，芯片股抛售加剧，给美股带来压力。与此同时，华尔街银行拉开财报季序幕。新一轮波动中，一项备受关注的主要半导体股指数下跌1.3%，纳斯达克100指数下跌约0.4%。科技股走弱被其他多个板块上涨部分抵消，道琼斯工业平均指数走高，标普500指数基本持平。与AI热潮相关的股票近期承压，因为市场同时面临竞争加剧、利率上升、估值偏高以及建设AI基础设施成本巨大的多重担忧。ARK Investment Management LLC的Cathie Wood表示，存储芯片行业容易经历“恶性”的繁荣与萧条周期。

费城半导体指数盘初下跌3%

费城半导体指数盘初下跌3%，现报11867.80点。英伟达、博通、美光、英特尔、AMD、高通、台积电和阿斯麦均下跌，其中美光跌幅最大，为5.94%。

应用材料预计未来数年营收翻倍，员工人数不会同步增长

应用材料首席执行官加里·迪克森表示，公司预计未来数年营收将翻倍，但员工人数不会同步增长。公司正将人工智能用于产品开发、质量控制及客户现场的半导体制造流程，以提高晶圆良率和生产效率；迪克森称，部分业务在AI助力下生产率提升约50%，公司也会在相关领域继续招聘。

费城半导体指数跌幅收窄至1.7%，盘初一度跌超3%

费城半导体指数跌幅收窄至1.7%，盘初一度跌超3%。

应用材料预计未来数年营收翻倍，员工人数不会同步增长

应用材料公司首席执行官加里·迪克森表示，公司预计未来数年营收将翻倍，但员工人数不会同步增长。公司正将人工智能用于产品开发、质量控制及客户现场的半导体制造流程，以提高晶圆良率和生产效率；迪克森称，部分业务在AI助力下生产率提升约50%，公司也会在相关领域继续招聘。

恩捷股份预计2026年前三季度净利润15.4亿至20.5亿元，同比扭亏为盈

恩捷股份预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为15.40亿至20.50亿元，同比扭亏为盈。公司称，锂电池隔膜行业景气度上行、供需格局优化及产品价格企稳回升，叠加产能利用率保持高位、销量增长和高毛利产品占比提升，带动毛利率显著提升。公司预计Q3净利润为7.2亿至12.3亿元，原文据此与Q2净利润5.6亿元计算，预计环比增长28%至119%。

同一新闻，精选展示《恩捷股份预计2026年前三季度净利润15.4亿至20.5亿元，同比扭亏为盈》

东百集团提示股价异动、拟收购股权及多项风险

东百集团称，股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，10月13日再度涨停，10月8日至13日累计涨幅31.97%，市盈率显著高于零售业水平。全资子公司东百创智拟收购杭州快灵光电52.6667%股权，尚未签署正式协议；标的公司2025年及2026年1-8月营收分别为3976.13万元、3486.93万元，均净亏损，并面临商业化、经营、持续经营、业绩承诺及跨界整合等风险。

东百集团：股价异动 提示拟收购股权等多项风险

东百集团公告称，公司股票2026年10月8日、9日、12日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，10月13日再度涨停，10月8日至13日累计涨幅31.97%，静态、滚动市盈率分别为233.79、218.62，显著高于零售业行业水平，存在非理性炒作及短期大幅下跌风险。公司全资子公司东百创智拟收购杭州快灵光电52.6667%股权，目前尚未签署正式协议，交易存在终止风险；标的公司主营光探测芯片，2025年、2026年1-8月营收分别为3976.13万元、3486.93万元，净亏损分别为1507.22万元、251.70万元，存在高速率产品商业化不及预期、经营、持续经营、业绩承诺无法完成及跨界整

富士胶片集团将升级铜互联化学机械抛光生产设施，拓展半导体材料业务

富士胶片集团将升级铜互联化学机械抛光生产设施，以拓展半导体材料业务。

华大九天终止投资中湾聚芯基金，拟增资亚科鸿禹

华大九天公告称，因硬件辅助验证工具领域投资方案调整，拟改为直接投资布局，并终止投资合肥中湾聚芯创业投资基金合伙企业（有限合伙），该事项构成关联交易。华大九天拟以自有资金1.50亿元认购亚科鸿禹新增注册资本661.0428万元；公司控制的中湾芯盛拟以所持思尔芯7.78%股份认购亚科鸿禹485.3801万元注册资本，上述增资均构成关联交易。中湾芯盛拟在非货币增资完成后启动解散清算，该事项构成关联交易。

李家超：发展创新科技引领新质生产力是必答题

中新网香港10月13日电 (记者 邱兆翔)由香港中华联谊会主办的“2026科技＋新质生产力高峰论坛”13日在香港开幕。香港特区行政长官李家超出席活动并致辞表示，全球的科技革命和产业变革正在加速突破，因此发展创新科技引领新质生产力，已经不是选择题，而是必答题。

粤芯半导体在创业板挂牌上市，上海科创基金投资组合IPO增至246家

粤芯半导体技术股份有限公司于10月13日在创业板挂牌上市，证券代码为301660。该公司是上海科创基金子基金华登四期、惠友五期的投资企业；上市后，上海科创基金投资组合IPO数量增至246家。

景顺长城全球芯片LOF：明日开市起停牌一小时

景顺长城全球芯片LOF：本基金将于2026年10月14日开市起停牌，自2026年10月14日10:30起复牌，停牌期间本基金赎回业务照常办理。

“广州第一芯”粤芯半导体在深交所创业板上市

粤芯半导体10月13日在深圳证券交易所创业板上市。公司的全称为粤芯半导体技术股份有限公司。

研究称人形机器人DRAM市场规模预计五年内增长约20倍

Counterpoint Research预计，用于人形机器人的DRAM市场规模将在五年内增长约20倍，从今年的8300太比特增至2030年的172000太比特。报告称，每台人形机器人预计需要数百GB内存和存储容量；华尔街近期报告预计，人工智能对内存的需求高峰将在2027年第四季度出现。

ETF洞察|科创半导体设备ETF、科创半导体ETF年内涨75%

全年维度，半导体设备赛道领跑全市场，科创半导体设备ETF鹏华上涨75.42%，科创半导体ETF华夏上涨75.02%，科创半导体设备ETF华泰柏瑞上涨74.40%，半导体设备主线年内收益领先。海外资产方面，标普油气ETF富国上涨49.52%，巴西ETF易方达上涨37.78%，海外权益与能源品种贡献可观收益。日经系列ETF同样收获显著正收益，日经ETF华夏上涨30.60%。科创芯片ETF富国上涨29.78%，科创细分赛道全年行情同样突出。

图解丨南下资金净卖出中芯国际和长飞光纤光缆

南下资金今日净卖出港股4.57亿港元，其中净卖出中芯国际9.75亿港元、长飞光纤光缆4.29亿港元。南下资金已连续11日净卖出中芯国际，累计53.6228亿港元；连续7日净卖出长飞光纤光缆，累计26.9677亿港元。

上海市经信委发布《上海市产业地图2026版》并公布30个已建成的千亿级产业集群名单

上海市经信委于10月12日发布《上海市产业地图2026版》，并公布30个已建成的“市区协同”千亿级产业集群名单。地图按总体布局、区域布局、行业地图和专题地图四类编制，共41组、101张，涵盖近900个重点公共平台、近700家核心专业服务机构、超100个重要政策和超300家产业基础环节企业。

芯片股涨势遇挫，市场关注阿斯麦产能指引及台积电业绩

芯片股涨势降温后，投资者关注阿斯麦对设备需求和产能扩张的展望，期待其与台积电的业绩为市场提供信心信号。阿斯麦将于周三开盘前公布业绩，台积电将在次日公布；阿斯麦已停止公布季度订单数据，开始提供今年及以后预计生产的设备数量指引，投资者正借此衡量需求强度和供应扩张程度。

三星在2026年OCP全球峰会展示下一代内存与存储技术，并与AMD演示CXL内存扩展方案

三星电子于当地时间周一在2026年OCP全球峰会上展示下一代内存与存储技术，并与AMD共同演示基于CXL的内存扩展解决方案。三星还展出定制化HBM、全新的HBM5和存算一体技术，以及与Groq和英伟达相关的产品。

标普将铠侠(KIOXIA)发行人评级上调至BBB，展望正面

标普将铠侠(KIOXIA)的发行人评级上调至BBB，展望正面。

阿斯麦财报将揭晓，产能扩张指引成投资者关注焦点

投资者将在阿斯麦财报发布日重点关注其产能扩张指引，以判断需求强度及扩大供应的能力。阿斯麦此前以订单波动较大为由停止披露季度订单数据，转而提供今年及未来几年预计生产的设备数量指引；台积电业绩也受到关注。

科创半导体ETF华夏年内净流入455.25亿元，半导体设备ETF国泰净流入293.92亿元

格隆汇快讯称，科创半导体ETF华夏年内净流入455.25亿元，为全市场净流入最高的ETF；半导体设备ETF国泰净流入293.92亿元。通信ETF国泰净流入330.00亿元，银华日利ETF净流入348.00亿元，黄金ETF华安净流入210.25亿元，科创50ETF华夏净流入169.80亿元。

美银调查显示全球投资者科技股配置比例升至2020年8月以来最高，半导体股成最拥挤交易

美国银行调查显示，全球投资者对科技股的配置达到新冠疫情冲击后市场反弹以来最高水平，超配科技股的基金经理比例从上月的30%升至37%，为2020年8月以来最高。约45%的受访者认为2027年将出现AI泡沫，42%认为不会。

韩国顶级散户抛售三星电子、SK海力士，逢低买入LG电子、APR

周二，韩国收益率表现最优的一批个人散户投资者抛售三星电子、SK海力士等韩国头部芯片企业股票，并逢低买入LG电子、APR。当天KOSPI盘中暴跌超6%，跌破6000点关口。

盛合晶微发布SmartPoser®-BD高性能运算封装平台，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证

盛合晶微于10月12日在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）发布自主研发的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台。公司宣布，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。

三星电子在2026年OCP全球峰会发布新一代存储技术战略

三星电子于当地时间10月12日在美国旧金山举行的2026年OCP全球峰会上发布新一代存储技术战略。战略重点包括高性能存储器、基于CXL的内存扩展技术，以及采用新一代SSD的数据存储与管理方案，聚焦AI基础设施性能提升。