跳到正文
#存储芯片

外媒与科技媒体长文、研究号文章

今天10月19日周一5 条
  2. IT之家53

    长鑫科技股价最低报41元，跌近9%并创上市首日以来新低

    长鑫科技10月19日开盘跌近9%，最低报41元，创上市首日以来新低。公司上周五晚公告预计2026年前三季度归母净利润为1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈；第三季度净利润预计为533.95亿至548.95亿元，较第二季度的528.43亿元环比增长约1%至3.9%，低于第一、第二季度分别为246.09%、113.4%的环比增速。

10月18日周日
  1. IT之家67

    三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片

    据报道，三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基底裸片，核心裸片则按英伟达要求统一采用代号1c的第六代DRAM工艺。该定制产品基于HBM4E架构开发；报道还称，三星正在验证能否在自有产线上制造其基底裸片，作为需求超出台积电产能上限时的预案。

  5. IT之家61

    美光研发面向物理AI的边缘推理内存EIM

    美光正在研发面向物理AI的边缘推理内存EIM，拟通过在逻辑芯片上垂直堆叠LPDDR，降低数据处理延迟并提高系统带宽；具体计算架构和目标性能指标尚未公开。美光正推进将EIM集成至LPDDR6方案的技术研发，业内预计量产时间为2028年下半年。美光预计，未来高性能人形机器人将需要约200GB DRAM和4TB存储空间，当前主流服务型机器人通常配置12GB DRAM和256GB存储空间。

10月17日周六
  1. 钛媒体79

    AI赋能商品占全球商品贸易额14.8%，贡献2026年上半年近半增量

    WTO测算，2026年上半年AI赋能商品贸易额同比增长67%，贡献全球商品贸易增量的约47%，同期占全球商品贸易额的14.8%。文章指出，WTO、UNCTAD和世界银行对AI相关商品的清单与口径不同，贸易额还受到价格上涨影响。全球贸易增量集中在芯片、服务器和数据中心供应链，文章列出实物出货量、半导体库存、数据中心利用率等六项先行指标。

    推荐理由：文章对照WTO、UNCTAD和世界银行的商品清单与统计口径，并区分贸易额和贸易量，说明AI商品增量数据的比较边界。

10月16日周五
  1. IT之家利好66

    FADU 发布全球首款 FS-SSD，支持加速器直接访问

    FADU 在 2026 OCP 全球峰会上发布全球首款 FS-SSD（文件语义固态硬盘），使 SSD 可处理文件请求并与加速器直接通信，跳过 CPU、内存和软件层。FADU 还展示了 PCIe Gen6 SSD 主控 FC6161 “Sierra”，性能为上代产品的 2.5 倍，整盘顺序写入功耗＜28W、空载功耗＜5W，主控读取功耗＜6W、写入功耗＜7W。

  2. IT之家利好重大68

    长鑫科技预计2026年前三季度归母净利润1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈

    长鑫科技预计2026年前三季度归母净利润为1310亿至1325亿元，同比扭亏为盈；营业总收入预计为2650亿至2700亿元，同比增长725.96%至741.54%。公司称业绩预告数据为财务部门初步测算，尚未经注册会计师审计，具体数据以正式披露的2026年第三季度报告为准。

  3. IT之家74

    德明利预计2026年前三季度归母净利润86.5亿至89.5亿元，同比增长32046.52%至33154.49%

    德明利发布2026年前三季度业绩预告，预计营业总收入275亿至295亿元，归母净利润86.5亿至89.5亿元，分别同比增长312.97%至343%、32046.52%至33154.49%。扣非净利润预计为85.96亿至88.96亿元，同比增长17127.99%至17722.26%；业绩预告未经审计，最终数据以正式三季度报告为准。

    同一新闻，精选展示《德明利预计2026年前三季度净利润86.50亿至89.50亿元，同比扭亏为盈》

  4. Fast Company利空69

    AI内存芯片需求挤压智能手机市场，IDC称三季度出货量下降22%

    IDC称，智能手机市场在9月季度出现有记录以来最大跌幅，出货量下降22%，内存成本上涨是原因之一。IDC表示，过去一年内存芯片价格上涨350%，AI行业的内存需求加剧竞争，手机厂商因此提高售价、削减配置并放弃面向预算型消费者的机型；小米和Oppo受到的冲击较大，苹果和三星相对缓和。

  6. IT之家80

    台积电称已量产5倍光罩尺寸先进封装，良率优异

    台积电董事长兼CEO魏哲家在第三财季财报电话会上表示，公司已量产5倍光罩尺寸先进封装，良率“非常优秀”，客户对量产结果十分满意。他称目前尚无其他企业能做到这一规模；台积电正在开发9倍光罩尺寸封装，并朝14倍推进。魏哲家还表示，若客户无法从竞争对手处获得足够先进封装产能，台积电已做好准备。

    同一新闻，精选展示《台积电第三季度净利润增长69%至7631亿元台币，高于预期》

10月15日周四
  1. IT之家61

    SK 海力士拟建美国 NAND 工厂，争取为大连工厂引进更多美国设备

    路透社称，SK 海力士正尝试以在美国建设 NAND 工厂，换取为中国大连工厂引进更多美国制造半导体设备的许可。Solidigm 已申请出口许可证，拟为大连 Mod B 增购设备；SK 海力士称设备安装正在与美国政府协商，并在获得授权的情况下进行，同时表示目前不寻求扩大 Mod B 产能。知情人士称，Solidigm 正考虑最早于 2027 年进行 IPO，筹集可能用于美国新厂建设的资金。

  4. IT之家83

    江波龙预计2026年前三季度归母净利润140亿至149亿元，同比增长1864.55%至1990.84%

    江波龙预计2026年前三季度归母净利润为140亿元至149亿元，同比增长1864.55%至1990.84%，营业总收入为380亿元至400亿元，同比增长127.08%至139.03%。公司预计前三季度扣非净利润为138亿元至148亿元，同比增长2782.36%至2991.23%；本次业绩预告为初步测算结果，未经审计，具体数据以正式披露的三季报为准。

    同一新闻，精选展示《江波龙预计2026年前三季度归母净利润同比增长1,864.55%至1,990.84%》

  6. IT之家63

    UBI Research称存储器涨价压缩智能手机组件成本空间，部分高端机型改用LTPS OLED

    UBI Research称，存储器价格上涨压缩了智能手机其他组件的成本空间，屏幕降级成为制造商的选择。旗舰机型的存储器与显示屏幕物料成本在2025年早期接近，到2026年下半年存储器成本约占整机40%，约为屏幕的6倍；部分中国厂商已在高端机型上改用LTPS OLED，顶级型号继续使用LTPO OLED，中端机型也出现芯片平台和摄像规格降级。

  12. 钛媒体69

    传音控股港股上市首日破发，存储涨价与AI投入成关注焦点

    传音控股10月15日在港交所挂牌，开盘价34.96港元，低于35.30港元发行价，盘中跌幅一度超过7%；截至发稿，股价在33.6港元附近。文章称，公司上半年营收354.3亿元、同比增长21.9%，归母净利润17.7亿元、同比增长46.2%，毛利率回升与产品调价及历史低价库存有关。传音拟将约四成港股募资净额用于AI相关研发，文章还梳理了存储采购、手机提价、移动互联网和储能等业务情况。

  13. IT之家利空重大79

    IDC称2026年三季度全球智能手机出货量同比下降22%，为史上最严重季度下滑

    IDC称，受内存涨价冲击，2026年三季度全球智能手机出货量同比下降22%，遭遇史上最严重季度下滑。过去一年，人工智能行业订单推动存储芯片价格走高，挤压手机厂商利润，促使厂商上调售价、缩减硬件配置或砍掉入门机型；IDC预测，市场增长至少到2028年才可能复苏。IDC研究总监纳比拉·波帕尔称，内存价格自去年以来上涨约350%，且仍在上涨，小米、OPPO受到的冲击较重，苹果与三星电子表现相对更好。

    推荐理由：IDC将内存成本上涨与手机厂商涨价、缩减配置及砍掉入门机型联系起来，并给出出货下滑和复苏时间预测。

  15. IT之家65

    美股三大指数10月14日齐跌，苹果市值首次站上5万亿美元

    美股三大指数当地时间10月14日齐跌，纳指跌1.3%，标普500指数跌约1%；费城半导体指数跌4.3%，连续六个交易日下跌，累计跌幅超12%。苹果收盘市值首次站上5万亿美元，成为继英伟达后全球第二家达到这一市值的公司；韩国首尔综合指数一度下跌超7%并触发熔断，日经225指数跌超4%。

  16. IT之家利好54

    分析师预计台积电第三季度净利润同比增长65%，或连续第六季创单季新高

    分析师预计台积电第三季度净利润同比增长65%至7,463亿新台币，有望连续第六个季度创下单季盈利新高。若净利润超过7,065.6亿新台币，将创单季净利润历史新高，并实现连续第十一个季度利润增长；上周公布的第三季度营收同比增长50%，超出市场预期并创历史新高。

10月14日周三
  1. IT之家58

    SK 海力士安炫预测 AI 基础设施性能规模到 2030 年增长约 20 倍

    SK 海力士开发总管安炫在 SEDEX 2026 主旨演讲中预测，到 2030 年 AI 基础设施性能规模将增长约 20 倍。报道提到，推理需求增长推动 KV Cache 扩容，数据在 HBM、DRAM 与 SSD 间迁移形成性能和能耗瓶颈；SK 海力士正推进 3D 堆叠 DRAM 与 HBF 研发，目标是让 HBF 带宽达到同代 HBM 的约 50%，容量约为 10 倍。