野村称上半年收入同比增长33.7%，增长节奏受产能释放制约，公司按客户三年计划建设产能。国内晶圆厂扩建和先进节点CMP工序增加，叠加电镀产品量产、刻蚀液获得首批订单，支撑其对公司增长快于行业及2027—2028年盈利上调的判断。海外业务规模较小，报告将其定位为长期驱动，而非2026—2027年盈利驱动。 时点：2027-01 2027年EPS预测上调至8.57元；2028-01 2028年EPS预测上调至10.41元；2026-06 大马士革铜电镀和TSV电镀产品上半年量产并销售。
高盛认为，中国半导体扩产及先进封装应用扩大，将推动CMP需求和安集科技的工艺覆盖拓展。湿化学品上半年收入增长及占比提升，提供第二增长驱动。新产品放量和产品结构升级较渐进，叠加毛利率降低、研发增加，高盛下调2026—2028年净利润预测，但仍维持买入评级。 时点：2026-12 预计2026年收入增长36%。
报告认为，AI基础设施、高性能计算和先进存储投资延续高景气，带动半导体材料需求增长；材料涨价、新产能释放及国产替代推进进一步支撑收入和利润。先进制程、先进封装及国产替代兑现较快的材料品类有望领跑。报告维持电子材料行业“强于大市”评级，并推荐安集科技、鼎龙股份等标的。 点名公司：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）、江丰电子（溅射靶材）、雅克科技（前驱体材料）、彤程新材（半导体光刻胶）、沪硅产业（硅片）、德邦科技（先进封装材料）、阳谷华泰。 时点：2026-07 相关材料涨价效益预计逐渐体现；2026-12 沪硅产业300mm硅片产能预计达120万片/月；2026-12 西安奕材第二工厂50万片/月产能预计达产。