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券商与国际投行研报:评级、目标价与核心论点

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10月10日周六
  1. 券商深度研报57

    国信证券维持半导体行业“优于大市”,三季报期关注低位绩优标的

    报告称,2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%,存储价格继续上涨,半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期,模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期,且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司:寒武纪(国产算力芯片)、澜起科技(国产算力链)、杰华特(模拟芯片)、翱捷科技(国产算力链)、中芯国际(自主制造)、华虹宏力(自主制造)、长电科技(自主制造)、盛合晶微(自主制造)。 时点:2027-03 昇腾960DT准备就绪,较原定目标提前三个季度;2027-09 昇腾960PR就绪,较原计划提前一个季度;2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。

10月9日周五
  1. 国际投行研报56

    野村恢复ACMR买入,目标价118美元;先进封装、国产替代及新品支撑增长

    野村认为,先进制程复杂化和HBM等需求提升清洗强度,中国存储扩产及国产替代支撑清洗设备需求。先进封装推动电镀需求,ECP、炉管及其他业务预计成为增长来源;PECVD和KrF Track预计自2027年起贡献收入。野村预计2025—2028年收入复合增长27.8%、净利润复合增长约42%,同时指出现金流转正晚于利润增长。 点名公司:盛美上海(清洗、电镀设备)、长鑫科技(存储)、盛合晶微(后道客户)、长电科技(后道客户)、通富微电(后道客户)、华力(客户)、中芯国际(客户)、长江存储(客户)。 时点:2026-12 清洗业务下滑被管理层归因于验收时点,预计下半年恢复;2026-12 PLP电镀评估订单预计转化;2027-06 PLP电镀评估订单预计转化。