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大模型、AI 应用、算力基础设施及其材料元件的扩散；端侧硬件归通信与消费电子硬件。
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IMF预计明年全球经济增长反弹，但仍低于过去两年3.5%的平均水平，并将中期前景描述为“乏善可陈”。报告称，算力硬件额外贸易近三分之二来自中国台湾和韩国，美国和中国的净AI相关进口去年占比超过75%；目前32个经济体贡献全球整体扩张的95%，半年前为54个。IMF预计全球整体通胀率从今年的4.7%降至明年的4.1%，并称亟需可信的财政调整计划重建缓冲。
推荐理由：IMF把明年增长反弹与低于过去两年3.5%的中期增长并列，并给出AI相关贸易集中度及通胀预测口径。
英伟达在 OCP 全球峰会上宣布通过开放 NVIDIA MGX 架构，向 Open Compute Project 贡献 Vera Rubin 机架与计算托架设计，并与多家企业发布 AI 基础设施标准。
推荐理由：材料汇集了机架设计、供电散热规范与网络组件等标准进展，可对照了解 AI 工厂基础设施的多个环节及其参数口径。
公司称，AI算力基础设施重构和机柜功率密度提升推动液冷成为高密度算力场景的核心路径，公司正以液冷为核心升级全形态产品矩阵。公司称上半年精密温控设备收入增长83.03%，海外客户订单同比增长457.10%，并持续推进全球化布局。 点名公司：字节跳动（客户）、阿里巴巴（客户）、腾讯（客户）、百度（客户）、京东（客户）、华为（客户）、中兴（客户）、中国移动（客户）。 时点：2026-07 与光大同创签署战略合作框架协议，拟拓展全球AI基础设施项目。
SK 海力士于 10 月 12 日推出 SSD 专用处理器架构 H-TPU，计划用于各类 NAND 存储器产品线及下一代企业级固态硬盘控制器。H-TPU 将控制功能拆分到多个小型 TPU 集群，采用四级流水线；SK 海力士称其占用面积约为通用 CPU 核心的 1/25，功耗约为通用 CPU 的 2.5%。
推荐理由：H-TPU将SSD控制器的处理功能拆分到多个小型集群，材料给出了其相对通用CPU核心的面积与功耗数据，并说明了计划应用的产品范围。
南亚科技在2026Q3法人说明会上表示，DRAM紧缺态势将持续到2028年初。项目建设和半导体制造设备交付延期拖慢新产能投运；目前50%~70%的产能由一年至三年的长期协议占据，其中三年期协议占比可能超过20%。南亚科技计划按客户需求提高长期协议比例，并目标在2029~2030年将人工智能基础设施业务营收占比提升至40%乃至50%以上。
推荐理由：南亚科技给出紧缺态势持续至2028年初的判断，并披露长期协议占产能的比例及人工智能基础设施业务营收占比目标。
博通CEO Hock Tan称，资本可能是当前AI行业发展的最大制约因素，其重要性甚至超过芯片、存储和电力短缺。他以OpenAI为例表示，该公司年化收入在9月达到500亿美元，但高昂的模型训练成本仍使其处于亏损状态；收入增长不代表商业模式已经得到验证。
推荐理由：Hock Tan将AI发展的约束从芯片、存储和电力供给延伸到资本与商业模式，并以OpenAI收入和训练成本作对照。
行云科技公告称，全资子公司深圳行云与VB客户解除此前签署的相关算力服务协议，并达成新合同，协议总金额调整至33.57亿元。新合同调整算力服务费和Token收入分成，服务期限不变；公司已公告的在手5年期算力长期框架订单规模为160.04亿元。
推荐理由：新合同将此前相关算力服务协议的金额调整至33.57亿元，服务期限保持不变，调整涉及算力服务费和Token收入分成。
Meta发布Muse Wonder与Muse Wonder Full两款新一代AI模型，称它们在推理、写作与代码能力测试中的得分接近Anthropic的顶尖模型。Muse Wonder不久后将为Muse应用的部分功能提供底层能力，性能更强的Muse Wonder Full仅对Muse Code订阅用户开放。
推荐理由：Meta称两款模型在推理、写作与代码测试中的得分接近Anthropic顶尖模型，并说明了不同版本面向的应用与订阅用户。
10月份电子布价格延续上涨，环比涨幅超过10%；国金证券研报显示，10月以来7628型号电子布涨价1.5元/米，电子纱G75上涨3000元/吨，2116和1080型号薄布上涨2.5元/米。受访行业公司称电子布库存处于紧平衡，预计2027年年底前新增产能将陆续落地；多家覆铜板上市公司称，上游电子布涨价带来的成本上升可以传导至PCB。
推荐理由：电子布、覆铜板与PCB的价格传导链条较为清晰，材料列出10月以来不同型号电子布和电子纱的涨幅，并交代新增产能预计落地的时间范围。
纳微半导体与英伟达合作开发面向下一代AI基础设施的800V转12V电源转换板。
推荐理由：合作内容聚焦800V转12V电源转换板，呈现了下一代AI基础设施供电方案中的电压转换环节。
英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜及计算托盘的关键设计，并推进盲插液冷、800V直流供电和AI网络等配套合作。英伟达与思科计划联合开发下一代可插拔光模块USFP，目标是在相近占用空间内实现4倍带宽密度。
推荐理由：内容涵盖机柜与计算托盘设计、盲插液冷和800V直流供电，也涉及英伟达与思科联合开发光模块的带宽密度目标。
英伟达与思科联合推出USFP（超密小型可插拔）光模块外形规格，目标是扩展AI工厂网络规模。USFP支持每通道400Gb/s电信号，单模块容量最高可达12.8Tb/s；相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍。英伟达和思科正与TEConnectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
推荐理由：USFP将单模块容量提高至最高12.8Tb/s，并把带宽密度提升至现有200Gb/s-per-lane光模块的4倍，涉及AI工厂网络扩展的连接密度与传输能效。
微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，计划 2027 年部署，配备 288GB HBM4 内存，带宽为 18TB/s，FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS。该芯片采用台积电 N2P 制程，SoC 功耗额定值为 950W，高于 Maia 200 的 750W；单个机架可容纳 96 颗，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。
推荐理由：Maia 300 的内存容量、带宽与算力参数，以及相较 Maia 200 的功耗变化，为比较微软两代 AI 芯片的规格提供了具体口径。
微软计划在数据中心部署总规模达数吉瓦的Maia芯片，最新一代Maia 300拟从明年开始部署。这类芯片专为AI推理设计，微软称计划主要依靠自家硬件为AI软件提供算力支持；目前微软大部分AI推理仍由英伟达GPU提供算力。
推荐理由：微软计划在数据中心部署数吉瓦规模的Maia芯片，最新一代Maia 300拟从明年开始部署；目前其大部分AI推理仍由英伟达GPU提供算力。
微软计划从2027年起将Azure Maia系列AI芯片系统的部署规模扩大至多吉瓦级，并将其打造为产品和服务的主要推理系统。微软称，Maia 200已投入生产环境，服务于Microsoft Copilot等工作负载；Maia 300计划于2027年开始部署，面向长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务。
推荐理由：微软给出了 Maia 系列部署规模、Maia 300部署时间及两项性能口径，涉及云端推理系统的扩展计划与芯片配置。
迈威尔科技宣布推出面向AI推理应用的第二代Structera X 3406和3506 CXL内存扩展器。公司称，新产品为业界首款六通道CXL 3.2内存扩展器，单控制器最高支持9TB DDR4或6TB DDR5内存、最多4个主机共享内存，并提供256GB/s的PCIe 6.0 x16带宽。两款产品预计于2027年第一季度提供样品。
推荐理由：新品面向AI推理，披露了CXL 3.2通道数、单控制器内存上限、主机共享能力及PCIe 6.0带宽，并给出预计送样时间。
AMD推出基于OCP规范设计的开放式Helion机架级AI架构，面向智能体AI基础设施，支持多种部署方案。方案包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案，分别面向超大规模部署和企业级智能体AI应用。
推荐理由：Helion提供纯CPU机架和整合CPU、GPU节点的方案，分别面向超大规模部署与企业级智能体AI应用，配置和目标场景有所区分。
金蝶国际公告称，前三季度AI原生产品签约合同金额达10.02亿元，三季度净新增ARR同比增长约46.9%。截至9月末，订阅服务ARR约46.04亿元，同比增长约19.3%；三季度中标签约中国中车、长安汽车、中国光大集团、华住集团、阳光智维等企业。灵基企业智能体操作系统自5月20日发布以来，付费企业客户已超3000家。10月12日收盘，金蝶国际报8.105港元/股，涨3.45%。
推荐理由：前三季度AI原生产品签约合同金额与9月末ARR、三季度净新增ARR增速分别给出，便于对照产品签约和订阅收入的不同口径。
多家电子布头部上市公司回应称，10月电子布涨价属实，7628型号普通电子布上涨1.5元/米，电子纱G75上涨3000元/吨，薄布上涨2.5元/米。公司称薄布涨幅高于厚布，电子布行业库存整体处于紧平衡状态；普通电子布产能转向AI特种电子布，叠加下游AI领域对PCB产品需求增加。
推荐理由：普通电子布产能转向AI特种电子布，叠加下游PCB需求增加，原文给出厚布与薄布的涨幅差异及行业库存口径。
联讯仪器（688808.SH）预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为19.00亿元至21.00亿元，同比增长1866%至2073%。公司称，人工智能技术发展、全球算力需求提升及数据中心建设加速，带动高速光通信领域需求和公司通信测试仪器、光电子器件测试设备销售增长。材料据此计算，公司第三季度净利润预计为13.33亿至15.33亿元，较第二季度的4.48亿元环比增长197%至241%。
推荐理由：业绩预告给出前三季度净利润区间及同比增幅，并说明增长与通信测试仪器、光电子器件测试设备销售有关。