聚灿光电年产600万片银镜倒装芯片技改项目预计2026年底全面投产
聚灿光电表示,年产600万片银镜倒装芯片技改项目预计2026年底实现全面投产。项目采用分阶段投产、产能逐步爬坡的方式,产品主要用于电视背光、车规大灯和植物照明等领域。
公司称高价值业务合计占主营收入接近50%,高端产品放量和产品结构优化推动芯片售价连续四个季度环比上涨,利润连续三个季度改善。红黄光业务毛利率已接近蓝绿光,后续良率提升和产能释放有望进一步摊薄成本。Micro LED CPO芯片已完成系统样机验证,但带宽、能耗及系统集成仍需优化;公司预计2027年完成客户端商业化机会验证、2028年实现商业化突破。 点名公司:中国科学院苏州纳米所(联合实验室)、TCL华星(合作企业)、洲明科技(合作企业)。 时点:2026-10 高端产品放量,四季度毛利率上行趋势较明显;2027-01 预计完成客户端商业化机会验证;2028-01 预计实现Micro LED CPO商业化突破。
聚灿光电表示,年产600万片银镜倒装芯片技改项目预计2026年底实现全面投产。项目采用分阶段投产、产能逐步爬坡的方式,产品主要用于电视背光、车规大灯和植物照明等领域。
聚灿光电公告,2026年第三季度营业收入4.8亿元,同比下降46.96%;归母净利润7067.83万元,同比增长26.10%,扣非净利润6708.22万元,同比增长22.06%。2026年前三季度营业收入13.76亿元,同比下降44.96%;归母净利润1.48亿元,同比下降14.62%,扣非净利润1.42亿元,同比下降15.75%。
聚灿光电2026年第三季度归母净利润7067.83万元,同比增长26.10%。同期营业收入4.8亿元,同比下降46.96%,扣非净利润6708.22万元,同比增长22.06%。2026年前三季度营业收入13.76亿元、归母净利润1.48亿元、扣非净利润1.42亿元,分别同比下降44.96%、14.62%和15.75%。