鹏鼎控股(深圳)股份有限公司关于董事长提议回购公司部分股份的提示性公告
鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告:鹏鼎控股(深圳)股份有限公司关于董事长提议回购公司部分股份的提示性公告 公告日期:2026-10-16 公告类别:股份回购 原文:https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607487.PDF
鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告:鹏鼎控股(深圳)股份有限公司关于董事长提议回购公司部分股份的提示性公告 公告日期:2026-10-16 公告类别:股份回购 原文:https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607487.PDF
鹏鼎控股(002938.SZ)董事长沈庆芳提议公司通过集中竞价交易方式回购部分股份,用于股权激励或员工持股计划。回购资金总额不低于3亿元、不高于5亿元,价格上限为80元/股,期限为董事会审议通过方案之日起12个月内。
鹏鼎控股董事长提议通过集中竞价交易回购公司股份,资金总额为人民币3亿元至5亿元,回购价格不高于80元/股。回购股份拟用于股权激励或员工持股计划,资金来源为自有资金或自筹资金;公司将据此制定方案并履行审议程序。
鹏鼎控股董事长提议通过集中竞价交易回购公司股份,用于股权激励或员工持股计划。回购价格不高于80元/股,资金总额为人民币3亿元至5亿元,来源为自有资金或自筹资金;公司将制定方案并履行审议程序。
高盛认为,AI服务器和高速交换机将推动PCB规格升级,并提升AI服务器中的PCB与覆铜板价值量。全球AI相关需求增长,以及高端产品较高的均价和利润率,有望支持相关龙头未来数年的盈利增长。管理层表示正扩充AI服务器及光模块PCB产能,mSAP产品主要面向800G、1.6T光收发器,并在开发NPO及3.2T产品。 点名公司:鹏鼎控股(PCB)。 时点:2027-01 1.6T及以上需求增长支撑继续扩产。
报告认为,AI服务器和先进封装需求增长拓宽自动化装备空间。鸿仕达的SOCAMM服务器内存封装设备已向中国台湾客户批量出货,并为其独家供应;TIM2服务器散热点胶设备与其协同应用于服务器L6核心制程。报告预计泛半导体业务增长及相关设备交付将推动公司中长期业绩提升。 点名公司:英伟达(算力厂商)、华天科技(芯片封测)、矽品科技(苏州)有限公司(芯片封测)、渠梁电子有限公司(芯片封测)、立讯精密(客户)、富士康(客户)、台郡科技(客户)、鹏鼎控股(客户)。 时点:2026-01 SOCAMM2预计开始量产;2026-09 VeraRubin预计Q3首批交付、Q4规模量产。
截至目前,今日主力资金净流出90.28亿;净流入电力设备、传媒、陆股通活跃等板块,其中电力设备板块净流入21.14亿;净流出融资融券、转融券标的、标普道琼斯中国等板块,其中融资融券板块净流出85.05亿。 个股方面,宁德时代净买入6.29亿元位居首位,鹏鼎控股、寒武纪、天顺风能主力资金净流入居前;长鑫科技净卖出7.24亿元位居首位,东山精密、中际旭创、兆易创新净流出额居前。
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鹏鼎控股公告称,公司2026年9月合并营业收入为人民币49.59亿元,较去年同期增加16.38%。
鹏鼎控股公告,2026年9月合并营业收入为49.59亿元,较2025年同期增加16.38%。该数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计或审阅,最终数据以公司定期报告为准。
鹏鼎控股公告,2026年9月合并营业收入为人民币49.59亿元,较2025年同期增加16.38%。该数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计或审阅,最终数据以公司定期报告为准。
报告认为,M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进,一线产能锁定高端供给后,订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长,带动SOFC自备电源需求,报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑,报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司:工业富联(机柜化)、胜宏科技(PCB)、方正科技(PCB)、生益科技(PCB)、联瑞新材(球形硅微粉)、德福科技(PCB)、南亚新材(PCB)、鹏鼎控股(PCB)。 时点:2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化,提价效应预计下半年释放;2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行;2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。