江丰电子:关于收到控股股东、实际控制人、首席技术官提议回购公司股份的公告
江丰电子(300666.SZ)发布公告:关于收到控股股东、实际控制人、首席技术官提议回购公司股份的公告 公告日期:2026-10-16 公告类别:股份回购 原文:https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225609346.PDF
江丰电子(300666.SZ)发布公告:关于收到控股股东、实际控制人、首席技术官提议回购公司股份的公告 公告日期:2026-10-16 公告类别:股份回购 原文:https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225609346.PDF
江丰电子控股股东、实际控制人兼首席技术官姚力军提议回购A股,资金总额为人民币5000万元至1亿元。回购拟通过集中竞价方式进行,价格不高于董事会审议回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%,股份拟用于员工持股计划或股权激励计划;具体方案待董事会审议通过。
江丰电子于2026年10月16日收到控股股东、实控人兼首席技术官姚力军的回购提议,拟以自有及自筹资金回购部分A股,用于员工持股计划或股权激励。回购金额为5000万元至1亿元,价格不高于董事会审议回购方案决议前30个交易日股票均价的150%,期限为方案获董事会审议通过之日起12个月内。回购尚需履行审批程序,存在不确定性。
江丰电子董事会于2026年10月14日审议通过发行境外上市股票(H股)并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的议案。公司正与相关中介机构商讨发行上市工作,具体细节尚未确定,议案还需提交股东会审议并取得相关批准、核准或备案。
江丰电子拟发行H股并申请在香港联交所主板上市,相关议案已于2026年10月14日经董事会审议通过。目前公司正与中介机构商讨发行上市工作,具体细节尚未确定,仍需提交股东会审议并取得相关批准、核准或备案。
报告认为,AI基础设施、高性能计算和先进存储投资延续高景气,带动半导体材料需求增长;材料涨价、新产能释放及国产替代推进进一步支撑收入和利润。先进制程、先进封装及国产替代兑现较快的材料品类有望领跑。报告维持电子材料行业“强于大市”评级,并推荐安集科技、鼎龙股份等标的。 点名公司:安集科技(CMP抛光液)、鼎龙股份(抛光垫)、江丰电子(溅射靶材)、雅克科技(前驱体材料)、彤程新材(半导体光刻胶)、沪硅产业(硅片)、德邦科技(先进封装材料)、阳谷华泰。 时点:2026-07 相关材料涨价效益预计逐渐体现;2026-12 沪硅产业300mm硅片产能预计达120万片/月;2026-12 西安奕材第二工厂50万片/月产能预计达产。