月度订单规模达12–13万片晶圆，高于约10万片现有产能，公司优先保障汽车和AI数据中心需求。设备供货约束产能扩张，三、四季度营收预计继续环比增长但增速放缓。管理层看好2027年碳化硅衬底涨价，磷化铟4英寸产品仍在研发，量产时间待定。 时点：2026-09 三季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2026-12 四季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2027-01 管理层认为碳化硅衬底存在涨价可能性。
作者认为 GPT6 和 Muse 的热度意味着 AGI 带领 AI 进入 2.0 时代，Agent 应用将扩大市场需求并推动大模型迭代，进而拉动 GPU、CPU 需求。文章称麒麟 9050 Pro 等效晶体管密度较 9030 Pro 提升超 50%，并将其视为逻辑折叠技术首次商业化落地。作者认为先进封装能力的演进有望打开国产芯片性能瓶颈，利好先进封装和国产链。 点名公司：AAOI（光通信）、Coherent（光通信）、Wolfspeed（SiC）、Onsemi（SiC）、英伟达（GPU、CPU）、天岳先进（SiC）、晶升股份（SiC）、瀚天天成（SiC）。 时点：2026-10-05 英伟达 10 月 5 日收盘再创新高；2026-10-06 AI2.0：AGI 时代到来电话会；2026-10-07 十一科技板块复盘电话会。