国机精工半导体产品上半年同比增长约40%,金刚石功能化应用持续推进
公司称半导体领域产品近年保持较快增长,上半年同比增速约40%,产品覆盖晶圆制造至封装测试流程,客户包括国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。公司称金刚石功能化应用已布局单晶、多晶和金刚石铜复合材料路线,相关产品正与下游头部客户开展合作验证,并稳步推进产业园建设。公司同时表示,半导体金刚石工具是超硬磨具业务最核心的增长来源,但与海外龙头仍存在差距。
公司称半导体领域产品近年保持较快增长,上半年同比增速约40%,产品覆盖晶圆制造至封装测试流程,客户包括国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。公司称金刚石功能化应用已布局单晶、多晶和金刚石铜复合材料路线,相关产品正与下游头部客户开展合作验证,并稳步推进产业园建设。公司同时表示,半导体金刚石工具是超硬磨具业务最核心的增长来源,但与海外龙头仍存在差距。
公司称金刚石散热片和光学窗口片已有小批量订单,主要供应国防工业领域,2025年相关收入超1000万元。民用散热产品处于下游客户验证阶段,若进展顺利,年内有望实现小批量订单商业化落地。半导体产品覆盖晶圆制造至封装测试,上半年应用于半导体领域的产品同比增长约40%。 时点:2026-12 民用散热产品年内有望实现小批量订单商业化落地。
国机精工预计2026年前三季度归母净利润为7500万元至9500万元,较2025年同期的2.06亿元下降63.62%至53.91%;扣非净利润预计为6500万元至8500万元,较同期的1.57亿元下降58.67%至45.96%。
国机精工预计2026年前三季度归母净利润为7500万元至9500万元,较2025年同期的2.06亿元下降63.62%至53.91%。扣非净利润预计为6500万元至8500万元,较2025年同期的1.57亿元下降58.67%至45.96%;公司称营业收入小幅增长,超硬材料业务收入增长、轴承业务收入下滑。
高铁轨交概念持续走强,杭电股份涨停,金盾股份、七丰精工、国统股份、内蒙一机、国机精工等跟涨。
中科粉研扩产项目完成用地规划公示,计划建设金刚石散热片产能,行业扩产推进。文章认为单晶、多晶金刚石及金刚石铜各有散热应用优势,产业化在即。头部企业已推进项目建设、送样验证或小批量订单,文章建议关注相关公司进展。 点名公司:中科粉研(金刚石散热片)、九州一轨(芯片基板)、国机精工(金刚石散热)、斯莱克(复合材料热沉)、杰美特(CVD涂层)、宏昌科技(金刚石散热材料)、沃尔德(散热衬底)、黄河旋风(金刚石热沉片)。 时点:2026-12 目标2026年底投产200台MPCVD设备;2026-12 国机精工年内有望获小批量订单。