野村看好鼎龙股份：CMP垫扩产支撑长期30亿至40亿元销售潜力
野村以2026至2028年盈利复合增长22%支持目标估值。硬质CMP垫产能计划增至约130万片，浆料及清洗液预计放量；国内逻辑、存储产能扩张和制程升级将增加CMP材料需求。光刻胶仍处验证阶段。 时点：2026-12 CMP垫产能预计增至70万片；2026-06 浆料及清洗液可能转为盈利。
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券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
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国际投行研报AI 评分6060
券商深度研报AI 评分7373 中银证券：AI算力需求与国产替代共振，电子材料龙头业绩兑现加速
报告认为，AI基础设施、高性能计算和先进存储投资延续高景气，带动半导体材料需求增长；材料涨价、新产能释放及国产替代推进进一步支撑收入和利润。先进制程、先进封装及国产替代兑现较快的材料品类有望领跑。报告维持电子材料行业“强于大市”评级，并推荐安集科技、鼎龙股份等标的。 点名公司：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）、江丰电子（溅射靶材）、雅克科技（前驱体材料）、彤程新材（半导体光刻胶）、沪硅产业（硅片）、德邦科技（先进封装材料）、阳谷华泰。 时点：2026-07 相关材料涨价效益预计逐渐体现；2026-12 沪硅产业300mm硅片产能预计达120万片/月；2026-12 西安奕材第二工厂50万片/月产能预计达产。