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券商与国际投行研报:评级、目标价与核心论点

找到 2 条 · 更新于 18:17
10月7日周三
  1. 券商深度研报51

    智研咨询:斯达半导车规IGBT模块国内领先,收入增长但利润与毛利率承压

    报告称,斯达半导是国内功率半导体器件尤其是IGBT模块的龙头厂商,新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等新兴应用推动功率器件需求。公司2025年收入增长、车规级SiC MOSFET模块实现大批量供货,但2026年上半年归母净利润同比下滑76.40%,报告将其归因于竞争加剧、产品降价和费用上升。报告认为行业受新兴应用、宽禁带器件渗透和国产替代驱动,同时指出依赖代工及价格压力使斯达半导利润承压。 点名公司:美垦半导体技术有限公司(驱动IC)、上海华虹(晶圆代工)、上海积塔(晶圆代工)、华润微电子(功率半导体)、扬杰科技(功率半导体)、士兰微电子(功率半导体)、华虹宏力(晶圆代工)。 时点:2026-06 推进主频320MHz车规级MCU等在研项目。

10月6日周二
  1. 国际投行研报50

    高盛维持斯达半导中性评级:工业、电源与AI电源扩张支持增长,利润预测下调

    高盛认为工业与电源需求、AI电源产品覆盖扩张及SiC商业化支持公司增长,预计三、四季度收入环比分别增长22%和15%。车用SiC模块已向400至1000伏平台批量出货,AI电源产品覆盖高压与低压转换环节。原材料供应紧张、价格竞争和新产品投入拖慢利润率恢复,2026至2028年净利润预测下调。 时点:2027-01 三电平SiC模块预计量产;2026-12 主驱MCU预计小批量出货;2028-01 车用GaN目标量产。