市场消息:TOWA 拟新建半导体设备工厂,完善日本本土供应链
市场消息:TOWA 拟新建半导体设备工厂,完善日本本土供应链。
电报快讯与官方发布
市场消息:TOWA 拟新建半导体设备工厂,完善日本本土供应链。
迈威尔科技CFO预计,公司2031财年非公认会计准则每股收益将超过30美元。
据彭博,应用材料公司与英特尔将合作开发人工智能芯片技术。材料未提供合作内容、时间安排或其他细节。
应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术,以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。
超微半导体(AMD)股价盘前上涨1.4%,此前公司首席执行官表示,公司计划在2027年大幅增加供应。
AMD首席执行官苏姿丰预计,尽管芯片行业面临AI安全等一系列挑战,未来几年AI芯片需求仍将保持“非常旺盛”。
徐直军称,昇腾在中国市场的份额已超过英伟达,现阶段进一步放量的主要制约是供货能力。基于950DT的超节点仍在测试,预计今年年底或明年初开始规模供货;他预计从明年开始,将有大量模型训练构筑在950DT超节点上。谈及技术路线,徐直军称华为单芯片仍受国内工艺水平限制,在多芯片互联和系统架构上已形成自己的路线,并认为推动芯片及半导体产业链全面自主化是必由之路。
徐直军表示,按华为能够统计到的数据,昇腾在中国市场的份额应该已经超过英伟达。他称昇腾目前仍远不能满足国内市场需求,因此没有全面拓展海外市场的计划;华为已向少数有需求的国家进行测试和供给,但数量很少。
推荐理由:徐直军谈到昇腾国内供给仍不足、海外拓展安排及中国市场份额估算,呈现了华为对供需和竞争口径的说明。
意大利科技公司Technoprobe涨5%,创下自6月以来的最高价。
AMD CEO苏姿丰表示,AMD先前宣布在中国台湾投资100亿美元(约新台币3176亿元)的供应链计划符合进度,并因市场需求增加决定调高投资金额。她称,AMD今年大幅扩产后,需求仍高于供给,正与台积电、后段封测及基板供应商加快提升产能。
同一新闻,精选展示《AMD苏姿丰称将调高中国台湾供应链投资,并加快CPU与GPU产能扩张》
巴克莱:将ASML控股公司目标价从2400欧元上调至2450欧元。
巴克莱:将台积电(TSM.US)目标价从650美元上调至665美元。
AMD首席执行官苏姿丰表示,可以看到未来几年需求高涨,并感谢台积电提供更多产能。
高通发言人称,将高通与华为的多年期广泛专利许可协议描述为涉及“逻辑折叠”或由高通担任净支付方,均不准确。高通表示,协议涵盖多个技术领域的交叉许可,条款保密;此外,高通已同意购买华为部分涵盖多个技术领域的非蜂窝美国专利。
高盛将台积电12个月目标价从3100元台币上调至3300元台币,并将2027年和2028年资本支出预测分别从780亿美元、820亿美元上调至850亿美元、980亿美元。高盛预计台积电2026年和2027年营收将分别同比增长42%和36.9%,毛利率分别为67.2%和67.5%,并维持“买入”评级。
摩根大通认为,韩国股市在7月AI与内存复苏后的回调可能较以往AI反弹周期更有序,投资者持仓结构、盈利增长和改善的Gamma环境是其分析依据。韩国9月份交易商股票长Gamma头寸约为4.3亿美元,为过去一年以来最长的Gamma持仓;三星和SK海力士第三季度财报前,HBM需求、定价与产品组合、汇率、资本支出管控及股东回报更新是分析师列出的关键催化剂,市场可能出现大幅波动。
南亚科9月销售额为450.9亿元台币,同比增长576.6%。
高盛将台积电目标价从新台币3100元上调至新台币3300元,理由是台积电增长前景强劲。
韩美半导体赢得三星电机245亿韩元订单。
南亚科9月销售额为450.9亿元台币,较上年同期增长576.6%。
韩美半导体赢得三星电机245亿韩元订单。
英国《金融时报》称,华尔街银行推出一笔600亿美元的芯片交易,涉及博通和Anthropic。当前材料仅提供这一条摘要,未给出交易结构等细节。
台积电盘初涨超1.7%,报481.497美元,再创股价新高,市值达2.5万亿美元。此前有消息称,台积电正探索与马斯克旗下Terafab晶圆厂合作;马斯克回应称,目前只是讨论,但可能会有结果。
费城半导体指数跌1%,报13005.11点。英伟达股价上涨1.31%,苹果股价上涨0.43%,谷歌-A股价上涨0.29%,微软股价上涨2.31%,亚马逊股价上涨0.02%,SpaceX股价上涨3.48%,Meta股价上涨1.44%,特斯拉股价上涨0.69%。
英特尔(INTC.US)盘初跌近3%。核心原因是台积电可能介入马斯克Terafab项目,削弱了英特尔作为该项目“唯一公开制造伙伴”的独占地位。
台积电日内涨超1.7%,报481.14美元/股,再创新高,总市值达2.5万亿美元。此前,马斯克回应台积电或参与Terafab项目称,目前仅处于讨论阶段,但“可能会有所进展”。
台积电日内上涨超1.7%,股价再创新高,总市值达到2.5万亿美元。
VAXCYTE股价飙升55%,创近四年来最大单日涨幅。
台积电今日在中国台湾股市创历史新高,早盘最高报2580新台币,收盘报2575新台币,涨幅3%,市值约66.78万亿新台币,折合约14.06万亿元人民币。台积电8月合并营收为5,148.06亿新台币,环比增长10.1%、同比增长53.32%;累计前8月营收3兆3868.7亿元,同比增长39.26%。
华为与高通达成为期多年的专利许可协议,涵盖双方在5G、计算、人工智能和网络等领域的专利组合交叉许可。协议还包括高通收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利,交易需获得必要的监管批准后完成。
同一新闻,精选展示《华为与高通达成长期广泛专利许可协议》
华为于10月5日宣布与高通达成多年期专利许可协议,覆盖人工智能、5G、计算和网络技术,这是双方首次签署覆盖5G技术的专利许可协议。根据协议,高通将收购华为部分与计算、人工智能和网络技术相关的美国专利;华为称交易完成后,公司专利许可协议总额预计将超过69亿美元。
STIFEL将安森美半导体的目标价从75美元上调至80美元。
英特尔美股盘前跌超4%,现报114.499美元。
涨价利好催化全球半导体情绪回潮 港股芯片股再度反弹走强 受海外半导体板块情绪回潮及产业链新一轮涨价带动,今日港股芯片股整体逆势走强,再度反弹。截至发稿,傅里叶涨超20%,澜起科技涨近5%,华虹宏力等一批个股涨逾3%。短线来看,近期海外半导体板块多头情绪回潮。上周五,英伟达收涨1.34%刷新了5月14日创下的盘中纪录,再度向6万亿美元市值发起冲击。此外,美股费城半导体指数周线五连阳,刷新下半年以来新高。而更为值得关注的是,随着全球芯片产业链开启新一轮涨价,也驱动了市场对行业盈利预期的上修。(财联社)
芯片股走强,傅里叶(03625.HK)涨16.29%领涨,长光辰芯(03277.HK)和澜起科技(06809.HK)均涨4.7%,华虹宏力(01347.HK)涨3.7%,中芯国际(00981.HK)涨1.49%。
据文件,联华电子正寻求通过发行双期限可转换债券筹集18亿美元。第一期规模为9亿美元、2028年到期,基于周一收盘价152.50元台币,转换溢价为17.50%至22.50%;第二期规模为9亿美元、2031年到期,转换溢价为32.50%至37.50%。两期债券均为零息债券。
台湾加权股价指数收盘上涨2.55%,报49712.04点,再创历史新高,年内累计涨幅达71.6%。台积电一度上涨3.2%,亦创下历史新高。
华为与高通宣布达成广泛专利许可协议。
Rapidus宣布与17家合作伙伴推出芯片开发框架,合作伙伴包括东芝和大日本印刷等。
台积电股价早盘一度上涨3%;此前马斯克证实,正与台积电就TeraFab项目合作进行谈判。