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应用材料公司与英特尔计划在晶体管、互连及先进封装技术方面取得突破
互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破 应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯
利好+0.55对 相关行业影响 中等
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互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破 应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。（财联社）
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