#半导体与自主可控

微导纳米拟定增募资不超过49.44亿元投向半导体设备项目

微导纳米拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募资总额不超过人民币49.44亿元。资金拟用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中先进半导体设备产业化项目、尖端薄膜沉积技术研发中心项目和补充流动资金，拟投入金额分别为7.29亿元、2.89亿元、32.25亿元和7亿元。本次发行尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。

大行评级丨高盛上调ASMPT目标价3%至183港元，维持“中性”评级

高盛将ASMPT未来12个月目标价上调3%至183港元，并维持“中性”评级。高盛看好ASMPT先进封装应用，认为其受益于技术向更小间距迁移，以及GPU、ASIC和HBM应用增加。

捷捷微电预计2026年前三季度净利润同比增长60%-80%

捷捷微电（300623.SZ）预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为5.55亿元-6.24亿元，同比增长60%-80%。公司称，下游需求旺盛带动在手销售订单扩容，行业景气度上行推动产品价格合理上调；据计算，第三季度净利润预计为2.57亿-3.27亿元，环比增长30%-65%。

隆华新材控股子公司拟增资1.122亿元控股北京科亦，后者拟设立六氟化钨生产运营公司

隆华新材公告称，控股子公司隆华高材拟向北京科亦增资1.122亿元，完成后将持有其66%股权。增资完成后，北京科亦拟在高青县设立注册资本1亿元的子公司，作为高纯六氟化钨等相关电子特气产品的生产运营主体，并设立研究院。

有研新材（600206.SH）前三季度净利润同比增长7.31%

有研新材（600206.SH）前三季度营业收入84.62亿元，同比增长24.98%；归属于上市公司股东的净利润2.63亿元，同比增长7.31%。第三季度营业收入23.04亿元，同比下降13.86%；归属于上市公司股东的净利润7996.11万元，同比下降30.61%。

捷捷微电预计2026年前三季度净利润同比增长60%-80%

捷捷微电预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为5.55亿元-6.24亿元，同比增长60%-80%。公司称，下游需求旺盛带动在手销售订单显著扩容，行业景气度上行推动产品价格合理上调。

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捷捷微电预计2026年前三季度归母净利润同比增长60.00%-80%

捷捷微电预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为5.55亿元-6.24亿元，同比增长60.00%-80%。扣非净利润预计为5.53亿元-6.23亿元，同比增长60.00%-80%；公司称增长主要受下游市场需求旺盛、销售订单扩容及产品价格上调影响，数据未经审计。

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隆华新材控股子公司拟增资1.12亿元控股北京科亦

隆华新材公告称，控股子公司隆华高材拟向北京科亦增资1.12亿元，其中194.12万元计入注册资本，增资完成后将持有北京科亦66%股权。北京科亦拟将所得资金全额出资1亿元，在高青县设立电子特气产品生产运营子公司并设立研究院；项目尚需政府相关主管部门审批，存在不确定性。

纳微科技预计2026年前三季度归母净利润约2.18亿元，同比增长约102%

纳微科技预计2026年前三季度营业收入约8.86亿元，同比增长约32%；归母净利润约2.18亿元，同比增长约102%。扣非净利润预计约1.98亿元，同比增长约108%；公司称，业绩增长主要受核心业务产品销售增长及费用管控等因素影响。

微导纳米拟定增募资不超过49.44亿元，投向半导体设备项目

微导纳米拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募资总额不超过人民币49.44亿元。资金拟用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目7.29亿元、华中先进半导体设备产业化项目2.89亿元、尖端薄膜沉积技术研发中心项目32.25亿元及补充流动资金7亿元；本次发行尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。

微导纳米拟定增募资不超过49.44亿元投向半导体设备项目

微导纳米拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募资总额不超过人民币49.44亿元。资金拟用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目7.29亿元、华中先进半导体设备产业化项目2.89亿元、尖端薄膜沉积技术研发中心项目32.25亿元及补充流动资金7亿元。本次发行尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。

聚灿光电2026年第三季度归母净利润7067.83万元，同比增长26.10%

聚灿光电2026年第三季度归母净利润7067.83万元，同比增长26.10%。同期营业收入4.8亿元，同比下降46.96%，扣非净利润6708.22万元，同比增长22.06%。2026年前三季度营业收入13.76亿元、归母净利润1.48亿元、扣非净利润1.42亿元，分别同比下降44.96%、14.62%和15.75%。

露笑科技称8英寸碳化硅衬底片已形成销售，部分样品送测

露笑科技（002617.SZ）回复投资者称，目前8英寸碳化硅衬底片已形成销售，部分样品已送国内头部客户测试验证。公司表示，12英寸产品业务也在拓展中。

ETF洞察|科创半导体设备ETF、科创半导体ETF年内上涨72%

全年维度，半导体设备相关ETF成为绝对主线，科创半导体设备ETF鹏华上涨72.79%，科创半导体ETF华夏上涨72.43%，科创半导体设备ETF华泰柏瑞上涨71.90%，赛道整体收益大幅领跑。能源化工板块全年收益可观，能源化工ETF建信上涨47.56%。海外市场标的同样收获显著涨幅，巴西ETF易方达上涨39.73%，日经ETF华夏上涨33.17%。

超声电子预计2026年前三季度净利润同比增长90.78%-102%

超声电子预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.40亿元-3.60亿元，同比增长90.78%-102%。公司称，覆铜板行业维持高景气，产品订单充足、售价上行；印制板业务优化产品结构并提高产能利用率。

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华虹宏力白鹏称将推进四类工艺，力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%

华虹宏力董事长兼总裁白鹏在2026国芯展上表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺，力争2030年晶圆代工市占率分别达到30%、50%、20%、35%。他还表示，中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的比例预计从2024年的66%升至2030年的76%，各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比至2030年均有望达到40%以上。

南亚科技称封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术

南亚科技表示，其封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术。相关技术包括硅通孔（TSV）和晶圆堆叠技术。

韩国政府将协调氮气生产企业与半导体大型企业供需

韩国政府将针对气体生产企业与半导体大型企业开展氮气供需调配。联合会提交的资料显示，9月初中小型充装企业氮气供货量较平时减少70%–80%，本月仍维持这一水平；以往每月可获10吨的企业，如今仅能拿到2–3吨。材料称，半导体工厂开工率上升带动需求增加，大型企业扩充安全库存也加剧供应紧张。

上海集成电路产业规模今年1至8月同比增速超过20%

上海市经济信息化委主任汤文侃表示，上海集成电路产业规模今年1至8月同比增速超过20%。2025年上海集成电路产业规模接近5800亿元，占全国30%；全市集成电路企业超过1200家，集聚了全国近40%的产业人才。

三星电子正在研发三种类型的 z-NAND 闪存

三星电子正在拓展下一代 NAND 闪存产品“zNAND”的应用范围，并初步研发三种类型：近期发布的 z-NAND-O、z-NAND-T 和 z-NAND-I。三星电子去年8月曾在美国一场存储器相关活动上展示 z-NAND-O 样机。

广发证券维持迈为股份“买入”评级，称半导体业务加速构筑第二增长曲线

广发证券维持迈为股份“买入”评级，认为光伏下行周期令公司26H1业绩短期承压，但毛利率有所修复，泛半导体业务加速构筑第二增长曲线。研报给予公司27年50倍PE估值，对应合理价值208.34元/股；公司OLED G6 half激光切割设备已交付京东方、维信诺、天马，并中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目。

摩根大通预计AI股票将推动亚洲2027年七成盈利增长，供应紧张或持续至2028年

摩根大通分析师预计，AI板块将推动亚洲2027年盈利增长的70%，AI股票目前在亚洲指数中的权重最高可达一半。报告称，亚洲AI敞口主要集中在硬件，供应紧张预计至少持续至2028年，短缺领域包括先进逻辑芯片、芯片封装、半导体设备、味之素积层膜基板、高端覆铜板材料、HBM和高速光学组件。

广发证券维持迈为股份“买入”评级，给出2027年50倍PE估值及208.34元/股合理价值

广发证券维持迈为股份“买入”评级，给出2027年50倍PE估值及208.34元/股合理价值。研报称，光伏下行周期令公司26H1业绩短期承压，毛利率有所修复；公司加快钙钛矿叠层技术布局，并拓展泛半导体业务。OLED G6 half激光切割设备已交付京东方、维信诺、天马，并中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目；面向MLED行业提供隐切、巨转、激光键合及修复设备。

汤文侃称上海集成电路产业1至8月规模同比增速超20%

上海市经济信息化委主任汤文侃在2026国芯展致辞中表示，上海集成电路产业今年1至8月规模同比增速超过20%。2025年产业规模接近5800亿元，占全国30%；全市集成电路企业超过1200家，产业人才接近全国的40%。

传英特尔、高通调涨CPU价格，AMD拟调整部分产品

据媒体消息，有供应链称，英特尔已自9月起调涨多款PC处理器价格，Panther Lake高阶产品涨幅为15％至20％，Meteor Lake、Arrow Lake约为5％至10％。

韩国综合指数跌破6400点，创8月11日以来新低

韩国综合指数下跌3.4%至6395.19点，创8月11日以来新低。三星电子和SK海力士均下跌超过4%。

机构预计台积电三季度净利润同比增长65%，或连续六个季度创历史新高

LSEG SmartEstimate汇总16位分析师预测，台积电三季度净利润预计同比增长65%至7463亿新台币（折合234亿美元）。若净利润超过7065.6亿新台币，将创公司单季净利润历史新高，并实现连续11个季度利润增长。台积电上周四公布的初步数据显示，三季度营收为1.49万亿新台币（约合467亿美元），同比增加51%，超出市场预期并创历史新高。

江波龙H股创历史新低

江波龙(09976.HK)跌4.61%，报178.1000港元，股价创历史新低，总市值818.65亿港元。

AI芯片测试时间拉长，封测市场传出涨价

市场传出，AI芯片测试时间持续拉长，加上云端大厂纷纷推出自研芯片，近期封测市场产能严重供不应求。业内人士透露“随时都在涨价”，涨幅上看一至三成，小客户急件价格甚至翻倍上涨。

台积电三季度财报将于本周四公布，盈利有望连续六季创新高

台积电将于本周四公布三季度财报，外界普遍预测其盈利有望连续第六个季度创历史新高。原文称，AI热潮推动了这一预期。

力合科技：GC-MS设备已用于半导体车间AMC有机物监测

力合科技表示，公司气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）已应用于半导体车间空气AMC挥发性有机物监测。相关半导体领域业务尚在拓展阶段。

兆易创新入股高性能芯片公司蓝芯算力

蓝芯算力（深圳）科技有限公司近日发生工商变更，新增兆易创新、太平科创等为股东，注册资本增至2543.73万元。蓝芯算力专注于为数据中心应用场景设计高性能芯片。

传英特尔、高通调涨CPU价格，AMD拟调整部分产品

供应链消息称，英特尔自9月起调涨多款PC处理器价格，Panther Lake高阶产品涨幅为15％至20％，Meteor Lake和Arrow Lake约为5％至10％。

韩国KOSDAQ跌逾4%

韩国KOSDAQ指数跌幅扩大至4.12%。SK海力士跌逾3%，三星电子跌逾2%。

A股半导体股集体下跌，华虹宏力跌超4%，长鑫科技跌超3%

A股市场半导体股集体下跌，其中，慧智微-U跌6%，聚辰股份、炬芯科技、源杰科技、盛合晶微跌超5%，芯原股份、华虹宏力、国科微、长光华芯、扬杰科技跌超4%，兆易创新、长鑫科技跌超3%，中芯国际跌超1%。

科创50涨超1%

科创50指数涨超1%，半导体板块回升；成分股中，中科飞测涨超5%。

风华高科回应MLCC连续涨价对业绩的影响

风华高科10月12日回应投资者称，今年以来电子元器件行业景气度持续上行，公司产品订单充足，产能利用率保持在较高水平。公司称正聚焦高端转型和新兴市场开拓，主营产品价格稳步上升，后续将根据市场供求、客户及产品结构等因素制定价格策略。

市场消息：东山精密据悉评估最高30亿美元香港上市需求

东山精密据悉正在评估最高30亿美元的香港上市需求。此前有消息称，东山精密已启动香港上市预推介，可能募资约20亿至30亿美元。

半导体设备概念震荡拉升 京仪装备涨近10% 半导体设备概念震荡拉升，京仪装备涨近10%，华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科

半导体设备概念震荡拉升 京仪装备涨近10% 半导体设备概念震荡拉升，京仪装备涨近10%，华峰测控、拓荆科技、托伦斯、中科飞测跟涨。

半导体板块触底反弹，京仪装备涨近10% 半导体板块触底反弹，京仪装备涨近10%，拓荆科技涨超6%，中科飞测、盛美上海、中

半导体板块触底反弹，京仪装备涨近10% 半导体板块触底反弹，京仪装备涨近10%，拓荆科技涨超6%，中科飞测、盛美上海、中微公司纷纷拉升。