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电报快讯与官方发布

10月15日周四
10月14日周三
  1. 市场快讯67

    摩根士丹利CEO Ted Pick称AI基础设施年支出约1万亿美元

    摩根士丹利CEO Ted Pick表示,AI基础设施建设目前平均每年支出约1万亿美元,行业支出增长势头可能开始趋缓。他称支出未必继续加速,但可能以这一规模维持十年;微软、亚马逊、Meta和甲骨文等超大规模云服务商的AI支出一直在推动美国经济和股市,也引发市场对需求能否支撑庞大支出及债务、过剩产能风险的担忧。

  2. 格隆汇快讯34

    机构:沃什或认为美联储加息将有助于稳定长期美债收益率

    Hirtle & Co.首席投资官布拉德·康格表示,9月CPI数据表明,过去六个月核心价格持续上涨的趋势并未改变。从边际上看,这进一步支持美联储在10月加息。不过,我们认为更重要的是整体风险平衡。当前经济增长强劲,因此FOMC可以更加重视其抗通胀职责。我认为,沃什明白,近期长期限美债遭到大幅抛售,部分原因在于市场对美联储抗通胀信誉缺乏信心。因此,他的判断将是,加息能够稳定长期限美债收益率。

  3. 格隆汇快讯40

    经济学家:美联储利率或长期维持高位

    LPL Financial首席经济学家Jeffrey Roach表示,通胀压力正从能源领域蔓延至更广泛的经济领域,通胀回归目标水平的最后阶段可能仍然坎坷,并使利率维持高位。他认为,最新报告令美联储本月的政策决定更加复杂,恢复物价稳定的道路正变得更艰难。

  4. 市场快讯利空66

    美国9月核心CPI环比上涨0.33%,Nick Timiraos称美联储10月按兵不动面临更大压力

    美国9月剔除食品和能源价格的核心CPI环比上涨0.33%,高于华尔街经济学家几乎所有预测,8月涨幅为0.29%。Nick Timiraos指出,这进一步强化了美联储年内再加息一次的理由,但目前尚无迹象表明官员会因单份通胀报告重新考虑近期政策安排。利率最终需要升至多高,取决于能源价格上涨和人工智能投资热潮带来的通胀压力是否向更广泛的经济领域蔓延。

  5. 市场快讯利空69

    Nick Timiraos称美国9月核心CPI超预期,美联储10月利率决策面临压力

    美国9月核心CPI环比上涨0.33%,高于华尔街经济学家几乎所有预测,8月涨幅为0.29%;Nick Timiraos称,这进一步强化了美联储年内再加息一次的理由。文章指出,美联储是否等到12月再加息仍是待讨论的问题,目前尚无迹象表明官员会因单份通胀报告改变近期政策安排;利率最终需要升至多高,则取决于能源价格上涨和人工智能投资带来的通胀压力是否扩散至更广泛的经济领域。

    推荐理由:核心通胀连续两个月高于预期,文章梳理了美联储是否等到12月加息及利率最终水平这两个政策问题,并区分近期安排与后续通胀传导。

  6. 市场快讯利空57

    华尔街机构汇总美国9月CPI观点,称核心通胀增强后续加息理由但10月加息未定

    美国9月CPI公布后,多家华尔街机构认为,核心CPI高于预期增加了美联储进一步加息的可能性,但不足以确定10月加息。Principal Asset Management、富兰克林邓普顿等机构提到,近期偏鸽派的官员表态仍使立即加息门槛较高;Federated Hermes认为,美债收益率曲线各期限收益率可能进一步上行。

  7. 格隆汇快讯64

    美国9月CPI同比增长3.7%高于预期,阿斯麦Q3净利润同比增长133.41%

    美国9月CPI同比增长3.7%,高于市场预期的3.6%;核心CPI同比增长2.6%,环比增长0.3%,均高于预期。美国三大股指期货涨跌不一,欧股主要指数集体上涨。阿斯麦Q3营收同比增长55.16%至116.62亿欧元,略低于预期;净利润同比增长133.41%至49.60亿欧元,并连续第三个季度上调全年销售预期。

  8. 格隆汇快讯39

    分析师:美国价格压力看起来相当广泛

    分析师恩达·柯伦表示,看起来价格压力相当广泛。娱乐、二手车和卡车、教育、机票、医疗保健和服装价格均出现上涨。其中一些可能是关税和能源因素,但另一些也表明通胀具有粘性。乍看之下,这不是一个好看的通胀数据,它将加剧市场对未来几个月进一步加息的预期。

  9. 格隆汇快讯60

    摩根大通预计2027年全球HBM综合平均售价同比上涨54%

    摩根大通10月12日发布研报,预计2027年全球HBM综合平均售价同比上涨54%,2028年进一步上涨25%。该行预计存储芯片供应紧张可能持续至2028年,届时HBM市场规模预计达到2800亿美元,累计供应缺口可能相当于23周供应量。美光已锁定2027年HBM供应价格,相关价格较2026年显著提高。

  10. 格隆汇快讯52

    摩根大通预计2027年全球晶圆制造设备市场规模增长38%

    摩根大通10月12日发布研报,预计2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元,同比增长38%,高于2026年预计的31%增幅。研报预计2028年市场规模将进一步扩大至2630亿美元,先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力;该行还预计台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。