徐直军称昇腾中国市场份额已超英伟达,并谈950DT供货预期
徐直军称,昇腾在中国市场的份额已超过英伟达,现阶段进一步放量的主要制约是供货能力。基于950DT的超节点仍在测试,预计今年年底或明年初开始规模供货;他预计从明年开始,将有大量模型训练构筑在950DT超节点上。谈及技术路线,徐直军称华为单芯片仍受国内工艺水平限制,在多芯片互联和系统架构上已形成自己的路线,并认为推动芯片及半导体产业链全面自主化是必由之路。
电报快讯与官方发布
徐直军称,昇腾在中国市场的份额已超过英伟达,现阶段进一步放量的主要制约是供货能力。基于950DT的超节点仍在测试,预计今年年底或明年初开始规模供货;他预计从明年开始,将有大量模型训练构筑在950DT超节点上。谈及技术路线,徐直军称华为单芯片仍受国内工艺水平限制,在多芯片互联和系统架构上已形成自己的路线,并认为推动芯片及半导体产业链全面自主化是必由之路。
徐直军表示,按华为能够统计到的数据,昇腾在中国市场的份额应该已经超过英伟达。他称昇腾目前仍远不能满足国内市场需求,因此没有全面拓展海外市场的计划;华为已向少数有需求的国家进行测试和供给,但数量很少。
推荐理由:徐直军谈到昇腾国内供给仍不足、海外拓展安排及中国市场份额估算,呈现了华为对供需和竞争口径的说明。
AMD CEO苏姿丰表示,AMD先前宣布在中国台湾投资100亿美元(约新台币3176亿元)的供应链计划符合进度,并因市场需求增加决定调高投资金额。她称,AMD今年大幅扩产后,需求仍高于供给,正与台积电、后段封测及基板供应商加快提升产能。
同一新闻,精选展示《AMD苏姿丰称将调高中国台湾供应链投资,并加快CPU与GPU产能扩张》
AMD CEO苏姿丰表示,AMD此前宣布的中国台湾100亿美元供应链投资计划符合进度,并已决定调高相关投资金额。她称今年AMD大幅扩产后,CPU与GPU等运算领域的需求仍高于供给,AMD正与台积电、后段封测及基板供应商加快提升产能。
推荐理由:AMD称其在中国台湾的供应链投资计划符合进度且将调高金额,同时表示CPU与GPU需求仍高于供给,涉及晶圆代工、封测和基板产能。
巴克莱:将台积电(TSM.US)目标价从650美元上调至665美元。
AMD首席执行官苏姿丰预测,受人工智能应用增长推动,未来数年半导体需求将维持在极高水平。她在台北对记者表示,芯片需求超过供给,存储芯片供应持续紧张。苏姿丰还称,美国头部AI企业之间开展协作十分重要,并称美国“超级智能工作组”是向前迈出的重要一步。
AMD首席执行官苏姿丰表示,内存半导体供应仍然受限,并称未来几年市场需求将非常旺盛。
AMD首席执行官苏姿丰表示,可以看到未来几年需求高涨,并感谢台积电提供更多产能。
AMD首席执行官苏姿丰表示,需求甚至高于供给。
高盛因AI需求在GPU、网络芯片及服务器CPU领域持续扩张,上调台积电目标价至3300新台币,并提高2027年、2028年资本支出预测。分析师Evelyn Yu称,由代理型AI(Agentic AI)驱动的更强CPU需求是过去一年来的关键变化;高盛预计台积电2026年、2027年营收将同比增长42.0%、36.9%(美元计),毛利率分别为67.2%、67.5%。
韩美半导体赢得三星电机245亿韩元订单。
华为与高通达成为期多年的专利许可协议,涵盖双方在5G、计算、人工智能和网络等领域的专利组合交叉许可。协议还包括高通收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利,交易需获得必要的监管批准后完成。
同一新闻,精选展示《华为与高通达成长期广泛专利许可协议》
英特尔美股盘前跌超4%,现报114.499美元。
涨价利好催化全球半导体情绪回潮 港股芯片股再度反弹走强 受海外半导体板块情绪回潮及产业链新一轮涨价带动,今日港股芯片股整体逆势走强,再度反弹。截至发稿,傅里叶涨超20%,澜起科技涨近5%,华虹宏力等一批个股涨逾3%。短线来看,近期海外半导体板块多头情绪回潮。上周五,英伟达收涨1.34%刷新了5月14日创下的盘中纪录,再度向6万亿美元市值发起冲击。此外,美股费城半导体指数周线五连阳,刷新下半年以来新高。而更为值得关注的是,随着全球芯片产业链开启新一轮涨价,也驱动了市场对行业盈利预期的上修。(财联社)
芯片股走强,傅里叶(03625.HK)涨16.29%领涨,长光辰芯(03277.HK)和澜起科技(06809.HK)均涨4.7%,华虹宏力(01347.HK)涨3.7%,中芯国际(00981.HK)涨1.49%。
据文件,联华电子正寻求通过发行双期限可转换债券筹集18亿美元。第一期规模为9亿美元、2028年到期,基于周一收盘价152.50元台币,转换溢价为17.50%至22.50%;第二期规模为9亿美元、2031年到期,转换溢价为32.50%至37.50%。两期债券均为零息债券。
华为与高通宣布达成广泛专利许可协议。
华为与高通宣布达成一项为期多年的专利许可协议,涵盖5G、计算、人工智能和网络等领域的专利组合交叉许可。协议还包括高通收购华为部分美国专利,交易将在获得必要的监管批准后完成。
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Rapidus宣布与17家合作伙伴推出芯片开发框架,合作伙伴包括东芝和大日本印刷等。
台积电股价早盘一度上涨3%;此前马斯克证实,正与台积电就TeraFab项目合作进行谈判。
台积电股价早盘一度上涨3%。此前马斯克证实,他正在与台积电就TeraFab项目合作进行谈判。
Rapidus宣布携手17家合作伙伴推出芯片开发框架,合作伙伴包括东芝和大日本印刷等。
日本Rapidus将协助17家企业为其客户开展芯片设计工作。合作方包括东芝旗下子公司东芝信息系统(日本)、大日本印刷、凸版印刷及其他企业。
日本Rapidus公司将协助17家企业为其客户开展芯片设计工作。合作方包括东芝旗下子公司东芝信息系统等企业。
今年前三季度,A股股权融资规模达7508.61亿元,其中123家公司IPO募资2163.15亿元,同比增长180%,上市新股无一破发。同期增发募资4654.89亿元,同比下降40%;可转债募资685.72亿元,同比增长56%。北交所上市公司数量占IPO企业的五成,电子行业IPO募资额为1071.48亿元。
马斯克回应台积电可能参与Terafab项目称,相关合作仍处讨论阶段,但可能会有所进展。消息称,台积电正在探索与SpaceX、特斯拉共同投资发起的Terafab项目展开合作,并考虑将其作为台积电未来得克萨斯州晶圆厂的重要客户。
台积电正在探索与Terafab合作的可能,并考虑将其作为未来得克萨斯州晶圆厂的重要客户。Terafab由SpaceX、特斯拉共同投资发起,几个月前已与英特尔牵手。
台积电正在探索与埃隆·马斯克旗下 Terafab 晶圆厂合作。Terafab 此前已与英特尔达成合作;另有风声称,台积电考虑在美国设立第二园区,Terafab 所在的得克萨斯州被认为是最可能的落脚点。
Tim Culpan(高鸣璨)称,台积电正在探索与埃隆·马斯克旗下 Terafab 晶圆厂合作。Terafab 此前已与英特尔达成合作;近日有消息称台积电考虑在美国设立第二园区,得克萨斯州被认为是可能选址。
费城半导体指数上涨3.4%,创三个月新高。
英伟达股价周五创下四个多月来的纪录新高,盘中一度上涨2.5%至236.59美元,超过5月14日236.54美元的盘中纪录高点。该股较7月底低点上涨约25%,今年以来上涨近30%;同期纳斯达克100指数上涨22%,费城证券交易所半导体指数上涨86%。英伟达市值升至5.7万亿美元,接近6万亿美元。
美股芯片股走高,费城半导体指数上涨3%,报13222.15点。ARM涨超4%,恩智浦、英特尔、AMD、应用材料和博通涨超3%;英伟达涨2.8%,高通涨2.3%,台积电涨2.2%。
费城半导体指数上涨3.4%,创三个月新高。
费城半导体指数日内涨3.01%,现报13215.21点。英伟达涨2.77%,博通涨2.76%,美光跌0.16%,英特尔涨3.43%,AMD涨3.78%,高通涨1.96%,台积电涨1.94%,阿斯麦涨3.01%。
费城半导体指数日内涨3% 费城半导体指数日内涨3.01%,现报13215.21点。英伟达涨2.77%,博通涨2.76%,美光跌0.16%,英特尔涨3.43%,AMD涨3.78%,高通涨1.96%,台积电涨1.94%,阿斯麦涨3.01%。
费城半导体指数日内上涨2.35%,现报13130.76点。英伟达、博通、美光、英特尔、AMD、高通、台积电和阿斯麦均上涨,涨幅分别为2.28%、1.87%、0.51%、3.72%、3.02%、2.27%、1.49%和2.54%。
瑞银与博通CEO和CFO交流后,维持博通“买入”评级和470美元目标价,认为公司此前给出的2027至2028财年AI收入指引仍有较明显上调空间。瑞银称,2027年v8i放量后,后续两代XPU项目的客户参与度依然很高;博通表示不会直接为首个购买TPU的前沿AI实验室客户提供融资,仅协助搭建第三方贷款机构参与的平台,并对少部分融资分层提供残值担保。
晶晨半导体(上海)计划通过香港上市,最高融资4亿美元。
Counterpoint数据显示,今年二季度三星电子占全球晶圆代工市场约4%,台积电营收402亿美元、同比增长34%,约占代工2.0市场的42%。Counterpoint称,三星电子与英特尔正在承接客户寻找备选供应商带来的订单,但在先进制程产能、良率和先进封装能力方面仍难以替代台积电;其预测代工2.0市场下半年将维持两位数增长。
苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司近日完成4000万元人民币A轮融资,投资方包括昆山高新创投、浦东科投及南京河西国资。公司成立于2022年3月,专注半导体湿法制程设备研发与生产,产品包括TGV(玻璃通孔)电镀设备、晶圆及板级电镀设备和半导体清洗设备。