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电报快讯与官方发布

10月6日周二
  1. 市场快讯利好67

    徐直军称昇腾中国市场份额已超英伟达,并谈950DT供货预期

    徐直军称,昇腾在中国市场的份额已超过英伟达,现阶段进一步放量的主要制约是供货能力。基于950DT的超节点仍在测试,预计今年年底或明年初开始规模供货;他预计从明年开始,将有大量模型训练构筑在950DT超节点上。谈及技术路线,徐直军称华为单芯片仍受国内工艺水平限制,在多芯片互联和系统架构上已形成自己的路线,并认为推动芯片及半导体产业链全面自主化是必由之路。

  2. 市场快讯利好70

    徐直军称昇腾按可统计数据估算已超过英伟达中国市场份额

    徐直军表示,按华为能够统计到的数据,昇腾在中国市场的份额应该已经超过英伟达。他称昇腾目前仍远不能满足国内市场需求,因此没有全面拓展海外市场的计划;华为已向少数有需求的国家进行测试和供给,但数量很少。

    推荐理由:徐直军谈到昇腾国内供给仍不足、海外拓展安排及中国市场份额估算,呈现了华为对供需和竞争口径的说明。

  3. 格隆汇快讯77

    AMD称将加码中国台湾供应链投资并加快扩产

    AMD CEO苏姿丰表示,AMD先前宣布在中国台湾投资100亿美元(约新台币3176亿元)的供应链计划符合进度,并因市场需求增加决定调高投资金额。她称,AMD今年大幅扩产后,需求仍高于供给,正与台积电、后段封测及基板供应商加快提升产能。

    同一新闻,精选展示《AMD苏姿丰称将调高中国台湾供应链投资,并加快CPU与GPU产能扩张》

  4. 市场快讯利好76

    AMD苏姿丰称将调高中国台湾供应链投资,并加快CPU与GPU产能扩张

    AMD CEO苏姿丰表示,AMD此前宣布的中国台湾100亿美元供应链投资计划符合进度,并已决定调高相关投资金额。她称今年AMD大幅扩产后,CPU与GPU等运算领域的需求仍高于供给,AMD正与台积电、后段封测及基板供应商加快提升产能。

    推荐理由:AMD称其在中国台湾的供应链投资计划符合进度且将调高金额,同时表示CPU与GPU需求仍高于供给,涉及晶圆代工、封测和基板产能。

  5. 市场快讯利好60

    AMD首席执行官苏姿丰称未来数年芯片需求将维持极高水平

    AMD首席执行官苏姿丰预测,受人工智能应用增长推动,未来数年半导体需求将维持在极高水平。她在台北对记者表示,芯片需求超过供给,存储芯片供应持续紧张。苏姿丰还称,美国头部AI企业之间开展协作十分重要,并称美国“超级智能工作组”是向前迈出的重要一步。

  6. 市场快讯利好64

    高盛上调台积电目标价至3300新台币,并提高资本支出预测

    高盛因AI需求在GPU、网络芯片及服务器CPU领域持续扩张,上调台积电目标价至3300新台币,并提高2027年、2028年资本支出预测。分析师Evelyn Yu称,由代理型AI(Agentic AI)驱动的更强CPU需求是过去一年来的关键变化;高盛预计台积电2026年、2027年营收将同比增长42.0%、36.9%(美元计),毛利率分别为67.2%、67.5%。

10月5日周一
  1. 格隆汇快讯71

    华为与高通达成为期多年的专利许可协议

    华为与高通达成为期多年的专利许可协议,涵盖双方在5G、计算、人工智能和网络等领域的专利组合交叉许可。协议还包括高通收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利,交易需获得必要的监管批准后完成。

    同一新闻,精选展示《华为与高通达成长期广泛专利许可协议》

  2. 市场快讯利好35

    涨价利好催化全球半导体情绪回潮 港股芯片股再度反弹走强 受海外半导体板块情绪回潮及产业链新一轮涨价带动,今日港股芯片股整

    涨价利好催化全球半导体情绪回潮 港股芯片股再度反弹走强 受海外半导体板块情绪回潮及产业链新一轮涨价带动,今日港股芯片股整体逆势走强,再度反弹。截至发稿,傅里叶涨超20%,澜起科技涨近5%,华虹宏力等一批个股涨逾3%。短线来看,近期海外半导体板块多头情绪回潮。上周五,英伟达收涨1.34%刷新了5月14日创下的盘中纪录,再度向6万亿美元市值发起冲击。此外,美股费城半导体指数周线五连阳,刷新下半年以来新高。而更为值得关注的是,随着全球芯片产业链开启新一轮涨价,也驱动了市场对行业盈利预期的上修。(财联社)

  3. 市场快讯利好68

    华为与高通达成多年专利许可协议,高通拟收购华为部分美国专利

    华为与高通宣布达成一项为期多年的专利许可协议,涵盖5G、计算、人工智能和网络等领域的专利组合交叉许可。协议还包括高通收购华为部分美国专利,交易将在获得必要的监管批准后完成。

    同一新闻,精选展示《华为与高通达成长期广泛专利许可协议》

10月4日周日
  1. 格隆汇快讯67

    A股前三季度股权融资7508.61亿元,IPO募资2163.15亿元、同比增长180%

    今年前三季度,A股股权融资规模达7508.61亿元,其中123家公司IPO募资2163.15亿元,同比增长180%,上市新股无一破发。同期增发募资4654.89亿元,同比下降40%;可转债募资685.72亿元,同比增长56%。北交所上市公司数量占IPO企业的五成,电子行业IPO募资额为1071.48亿元。

10月3日周六
10月2日周五
  1. 市场快讯59

    英伟达股价创四个多月来新高,市值升至5.7万亿美元

    英伟达股价周五创下四个多月来的纪录新高,盘中一度上涨2.5%至236.59美元,超过5月14日236.54美元的盘中纪录高点。该股较7月底低点上涨约25%,今年以来上涨近30%;同期纳斯达克100指数上涨22%,费城证券交易所半导体指数上涨86%。英伟达市值升至5.7万亿美元,接近6万亿美元。

  2. 市场快讯64

    瑞银维持博通“买入”评级和470美元目标价,看好2027至2028财年AI收入上修空间

    瑞银与博通CEO和CFO交流后,维持博通“买入”评级和470美元目标价,认为公司此前给出的2027至2028财年AI收入指引仍有较明显上调空间。瑞银称,2027年v8i放量后,后续两代XPU项目的客户参与度依然很高;博通表示不会直接为首个购买TPU的前沿AI实验室客户提供融资,仅协助搭建第三方贷款机构参与的平台,并对少部分融资分层提供残值担保。

  3. 市场快讯55

    机构称AI芯片需求带动晶圆代工2.0市场增长

    Counterpoint数据显示,今年二季度三星电子占全球晶圆代工市场约4%,台积电营收402亿美元、同比增长34%,约占代工2.0市场的42%。Counterpoint称,三星电子与英特尔正在承接客户寻找备选供应商带来的订单,但在先进制程产能、良率和先进封装能力方面仍难以替代台积电;其预测代工2.0市场下半年将维持两位数增长。

  4. 市场快讯48

    苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司完成4000万元A轮融资,昆山高新创投等参与投资

    苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司近日完成4000万元人民币A轮融资,投资方包括昆山高新创投、浦东科投及南京河西国资。公司成立于2022年3月,专注半导体湿法制程设备研发与生产,产品包括TGV(玻璃通孔)电镀设备、晶圆及板级电镀设备和半导体清洗设备。