创业板指跌超2% 近3500股下跌
A股主要指数走低,创业板指盘中跌超2%,盘初一度涨超1%;沪指跌0.18%,深成指跌1.05%。医药生物、半导体芯片、光模块、机器人等方向跌幅居前,沪深京三市下跌个股近3500只。
电报快讯与官方发布
A股主要指数走低,创业板指盘中跌超2%,盘初一度涨超1%;沪指跌0.18%,深成指跌1.05%。医药生物、半导体芯片、光模块、机器人等方向跌幅居前,沪深京三市下跌个股近3500只。
花旗分析师预计,台积电到2027年收入增长可能超过40%,并将目标价从台币3,800元上调至台币4,000元。报告称,AI收入明年可能接近增长一倍;资本支出到2027年和2028年可能分别升至810亿美元和900亿美元。花旗维持买入评级。
A股半导体股走弱,其中,长光华芯触及20CM跌停,微导纳米跌超9%,思瑞浦、帝奥微、炬光科技跌超7%,盛美上海跌超6%,圣邦股份、富瀚微、矽电股份、联动科技跌超5%。
半导体板块短线走弱,源杰科技触及20cm跌停 半导体板块短线走弱,源杰科技触及20cm跌停,长光华芯跌超19%,纳芯微、炬光科技、盛美上海跟跌。
半导体板块短线走弱,源杰科技触及20cm跌停,长光华芯跌超19%,纳芯微、炬光科技、盛美上海跟跌。
早盘MLCC概念震荡走强,康达新材涨停,裕兴股份、昀冢科技、双星新材、三环集团、风华高科、利和兴跟涨。
源杰科技盘初大跌15%,报1350元。
壁仞科技在最新配售公告中表示,新一代产品BR20X已成功点亮并完成启动测试,进入流片后验证阶段。公司正与客户接洽产品部署并制定大规模生产计划,预期未来数个季度内进行客户送样及量产。
中信证券研报称,AI产业重心正逐步转向推理与货币化,并持续看好CSP、平台软件厂商及硬件半导体中的结构性机会。研报将Anthropic、OpenAI等模型厂商提出放缓前沿能力提升倡议,与头部模型厂商的经营压力、监管成本上升及应用落地脱节联系起来。
中信证券研报认为,头部模型厂商面临监管成本上升、模型进展与应用落地脱节及货币化压力,AI产业重心正逐步转向推理与货币化。研报预计行业监管有望缓慢完善,头部模型公司将更多聚焦应用落地,并称持续看好CSP、平台软件厂商及硬件半导体中的结构性机会。
三星电子截至9月的三个月营业利润约为107.4万亿韩元,同比增长超7倍,是去年同期的8倍以上;分析师此前平均预期为108.7万亿韩元,营收预期为195万亿韩元,实际营收不及预期。Counterpoint Research将三季度DRAM环比涨幅预期从此前的5%-10%上调至10%-20%,称客户提前下单、芯片供应商议价能力增强。三星预计本月底发布完整财报。
推荐理由:三星营业利润高于分析师平均预期,但营收不及预期;Counterpoint Research同时上调三季度DRAM环比涨幅预期,呈现业绩与存储价格预期两种口径。
美国国防部向芯片制造商Wolfspeed提供最高15亿美元、期限30年的有条件高级担保贷款承诺,以支持美国国内碳化硅材料和宽禁带功率器件生产。交易条款仍待谈判,Wolfspeed拟提供认股权证,使美国国防部可分批购买最多7.5%的公司股份;公司称资金将用于扩大相关产品生产并升级军事通信系统材料供应能力。
博通正在为其与 OpenAI 合作开发的定制 AI 芯片项目安排逾 500 亿美元融资,阿波罗全球管理和黑石集团是洽谈参与的贷款机构之一。与此同时,甲骨文正与阿波罗和高盛商谈为购买芯片筹措资金。原文将融资需求与数据中心建设成本上升及 AI 基础设施建设联系起来。
推荐理由:融资安排涉及定制芯片项目与数据中心建设成本,阿波罗全球管理和黑石集团是洽谈参与融资的贷款机构之一。
甲骨文正与阿波罗全球管理、高盛洽谈芯片融资事宜 甲骨文正与阿波罗全球管理、高盛洽谈芯片融资事宜。
美国半导体公司Wolfspeed(WOLF.N)宣布获得15亿美元贷款承诺,股价盘后上涨27%。
博通据称正为OpenAI定制的AI芯片寻求逾500亿美元融资。
甲骨文、博通正寻求债务融资,用于AI芯片资金安排。原文未提供融资金额、具体方案或时间安排。
博通着手安排逾500亿美元融资,用于OpenAI购买芯片。原文未提供融资方式、时间安排或其他细节。
美国半导体公司Wolfspeed宣布获得15亿美元贷款承诺后,股价盘后上涨28%。
粤芯半导体(301660.SZ)公告称,公司首次公开发行股票并在创业板上市发行结果,发行价格为12.01元/股,发行数量为51,264.6000万股,超额配售选择权全额行使后发行总股数扩大至58,954.2000万股。本次发行最终战略配售数量为25,632.3000万股,网上最终发行数量为17,942.4000万股,网下最终发行数量为15,379.5000万股。网上投资者放弃认购468,976股,由广发证券包销,包销金额563.24万元。发行费用合计1.95亿元(超额配售选择权行使前)。
全球芯片LOF:本基金将于2026年10月8日开市起停牌,自2026年10月8日10:30起复牌,停牌期间本基金赎回业务照常办理。
花旗给予台积电90天上行催化剂观察期。
欧洲半导体股BE半导体、ASM、意法半导体、Soitec跌幅扩大,现下跌3.2%-9.6%。
马斯克表示,其旗下企业将独立建设和运营Terafab,排除了芯片制造业龙头台积电接手运营这一芯片制造项目的可能性。Terafab项目位于德克萨斯州,是马斯克进军芯片制造业务的一项计划,旨在满足旗下公司特斯拉和SpaceXAI的需求。马斯克近期曾表示正在与台积电洽谈,但这位身家万亿美元的富豪周三在X平台发文澄清,双方目前考虑的唯一事项是台积电可能租用计划中厂区的一部分,并不涉及任何运营角色。“如果台积电愿意,也许可以分租Terafab的一部分,但仅此而已,”马斯克在回复其社交平台上一段视频时表示。
马斯克周三表示,特斯拉与SpaceX将负责建设并运营计划中的Terafab人工智能芯片综合体,台积电最多可以转租其中一部分。该项目计划在得克萨斯州推进,目标是建设一座大型芯片工厂生产人工智能芯片;马斯克称,上周曾与台积电讨论潜在合作,但未透露更多细节。
马斯克在X上发帖称,将建造并运营自己的太瓦级芯片工厂。
港股半导体股集体下跌,澜起科技跌超7%,爱芯元智跌超5%,纳芯微、晶合集成、兆易创新跌超4%,英诺赛科、君正股份、晶门半导体、豪威集团、长光辰芯跌超3%,傅里叶、壁仞科技、华虹宏力、江波龙、上海复旦跌超2%。
港股半导体股集体下跌 澜起科技跌近8% 港股半导体股集体下跌,澜起科技跌近8%,爱芯元智跌超5%,纳芯微、晶合集成、兆易创新跌超4%,华虹宏力、江波龙、上海复旦跌超2%。
港股半导体股集体下跌 澜起科技跌近8% 【港股半导体股集体下跌,澜起科技跌近8%】10月7日消息,港股半导体股集体下跌,澜起科技跌近8%,爱芯元智跌超5%,纳芯微、晶合集成、兆易创新跌超4%,华虹宏力、江波龙、上海复旦跌超2%。
晶合集成(02249.HK)跌1.76%,报24.5200港元,股价创历史新低,总市值547.97亿港元。
三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元,扩建FC-BGA基板产能。公司上周公布两项投资计划,分别投入4.27万亿韩元(32亿美元)用于韩国世宗工厂,以及2.51万亿韩元(18.7亿美元)用于越南子公司。FC-BGA基板用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片;越南设施扩建表明试生产结果符合预期,公司准备进入大规模量产阶段。
推荐理由:三星电机计划在韩国世宗和越南扩建FC-BGA基板产能,资金分投两地工厂,产品覆盖AI服务器、机器人和智能汽车芯片。
据报道,三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元,扩建半导体基板产能。两项FC-BGA基板投资中,4.27万亿韩元(32亿美元)用于韩国世宗工厂,2.51万亿韩元(18.7亿美元)用于越南子公司;该产品用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片。越南设施扩建表明此前试生产结果符合预期,公司已准备进入大规模量产阶段。
SpaceX计划筹集400亿美元购买英伟达芯片,融资由阿波罗全球管理牵头。
SpaceX计划由阿波罗全球管理牵头开展400亿美元融资,用于采购英伟达芯片。知情人士称,融资拟包括约100亿美元银行贷款和300亿美元投资级债券,品浩也在少数参与洽谈的出资方之列;交易预计于2027年完成交割。
日本半导体设备制造商TOWA计划建设芯片制造设备工厂,以强化日本半导体供应链。
应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术,以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。
应用材料公司与英特尔将合作开发人工智能芯片技术。
花旗集团将2030年中央处理器(CPU)的整体可服务市场规模预期从此前的2370亿美元上调至3000亿美元。
AMD首席执行官苏姿丰表示,未来几年AI芯片需求预计仍将非常旺盛,即使AMD不断提高产量,市场需求仍超过供应。她还呼吁顶尖AI企业加强合作,确保这项技术不会造成危害。
AMD首席执行官苏姿丰预计,尽管芯片行业面临AI安全等一系列挑战,未来几年AI芯片需求仍将保持“非常旺盛”。