报告称英伟达可能于2028年采用英特尔Foveros封装技术
一份报告指出,英伟达可能在2028年采用英特尔Foveros封装技术,届时该技术也将投入量产。材料称,部分后端流程由英特尔承接后,台积电可将资源集中于前端制造工艺改进。
电报快讯与官方发布
一份报告指出,英伟达可能在2028年采用英特尔Foveros封装技术,届时该技术也将投入量产。材料称,部分后端流程由英特尔承接后,台积电可将资源集中于前端制造工艺改进。
英伟达可能在部分后端应用中采用英特尔的Foveros封装技术,以满足后端需求。GF Securities报告称,英特尔后端封装技术日益成熟;其EMIB和EMIB-T技术已吸引包括谷歌在内的客户。
国海证券研报维持沐曦股份“增持”评级,认为公司互联、集群与软件生态持续完善。公司GPU产品截至2025年底累计销量超5.5万颗,已部署于10余个智算集群;研报预计2026至2028年营收分别为38.88亿元、87.63亿元和199.51亿元,归母净利润分别为3.23亿元、23.90亿元和73.68亿元。
马来西亚财政部长表示,槟城将被定位为国家级科技与金融中心。Khazanah与InvestPenang将设立规模为1亿林吉特的战略投资基金,支持半导体及先进制造领域的早期阶段企业。2027年至2030年期间,迁入丹绒马林汽车高科技谷(Automotive Hi-Tech Valley)的本土汽车供应商可获最高500万林吉特税收减免,该园区将定位为区域性汽车枢纽。
SK集团会长崔泰源表示,预计芯片需求将继续快速增长,并计划尽快建成芯片工厂以满足市场需求。崔泰源称,电力和水资源供应充足。
科创50指数翻红,早盘一度跌超4%。中芯国际、寒武纪、晶晨股份、澜起科技集体上涨。
SK集团会长崔泰源表示,将在电力与供水配套到位的前提下尽快建设芯片晶圆厂,以满足市场需求。
据企查查,近日,上海国方芯智纪元私募基金合伙企业(有限合伙)成立,出资额9.61亿元,经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示,该合伙企业由长三角协同引领(上海)私募基金合伙企业(有限合伙)、上海华虹(集团)有限公司旗下上海鑫智时代企业管理有限公司等共同持股。
A股午评:科创50指数半日跌近4%,MLCC、PCB等算力硬件股延续弱势 A股三大指数早盘集体下跌,截至午盘,上证指数跌1.21%,深证成指跌2.09%,创业板指跌2.61%,北证50跌0.91%,科创50指数跌3.78%。全市场成交额11783亿元,较上日放量642亿元,全市场超4300只个股下跌。板块题材上,电池、煤炭开采加工、玉米、乳业、贵金属、机场航运、证券板块表现领先;MLCC、PCB、CPO、先进封装、存储芯片、铜缆高速连接等算力硬件股跌幅居前。盘面上,OpenAI年化营收较此前报道少200亿美元的消息引发对算力基建投资放缓的担忧,MLCC、PCB、光通信等算力硬件股集体重挫,风华
A股三大指数早盘集体下跌,科创50指数半日跌3.78%,全市场超4300只个股下跌。成交额为11783亿元,较上日放量642亿元;MLCC、PCB、CPO等算力硬件股跌幅居前,电池、煤炭、乳业和贵金属板块表现领先。根据产业链最新调研,10月电池样本企业排产同比大增57%。
大和称,壁仞科技计划按每股31.08港元发行1.3亿股,集资40亿港元,较10月7日收市价34.40港元折让9.76%。大和认为配股显示BR20x开发取得进展,并称额外供应链采购资金对于公司2027年收入目标200亿元是必要的;该目标高于其2026年收入预测20亿元。大和重申对壁仞科技的“买入”评级。
MLCC板块大幅调整,风华高科跌停,国瓷材料、昀冢科技跌超10%,宏达电子、火炬电子、三环集团、荣旗科技等跟跌。
世界贸易组织10月8日表示,预计今年全球货物贸易将增长3.9%,增速几乎是3月预测的两倍。WTO称,人工智能芯片和其他设备支出促进跨境贸易,其贸易增长足以抵消中东战争和特朗普政府加征关税带来的贸易拖累。
当地时间10月8日,美股半导体股全线下跌,费城半导体指数跌超3%,光通信方向领跌。应用光电跌逾13%,Coherent跌超9%,康宁、Lumentum、ARM、英特尔跌超5%;英伟达市值一夜蒸发超万亿。消息面上,OpenAI最新投资者文件显示,截至9月底年化收入接近500亿美元,低于上月末市场广泛引用的700亿美元预期。
中信证券认为,全球科技股本轮调整主要体现为估值收缩而非盈利下修,下一轮科技行情启动条件正在逐步积累。2027—2028年资本开支增长有望支撑算力链盈利上行,四季度需关注宏观数据、三季报、新模型迭代和新产品商业化验证。中信证券建议结构重于仓位,关注港股模型迭代、互联网平台、硬件技术升级和国产半导体设备。
端侧AI芯片领域9月融资活动增加,国内近十家企业宣布完成新一轮融资,单月融资超30亿元。融资轮次从种子轮到C轮,单笔金额从数千万元到数亿美元不等;IDC数据显示,2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%,云端AI芯片增速为12%,适配IoT、工业设备的中低端端侧芯片增幅突破110%。
全球半导体景气度持续升温,国内产业链订单密集释放。盛美上海日前披露在手订单总额达170.73亿元,多家A股半导体公司也公布订单情况。密集落地的订单和产业合作进展,对相关上市公司业绩有明显的正向推动作用,半导体行业的高景气度不言而喻。从A股半导体行业的市场规模来看,188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元,同比增长18.81%。根据机构一致预测,2026年半导体行业公司营收总额有望突破1万亿元大关。上述188家半导体公司中,机构对146家公司的业绩做出预测,机构一致预测上述146家半导体公司2026年营收总额达到1.24万亿元,按可比口径统计,同比增幅有望超过70%,创阶段性高峰。
中信证券研报称,下一轮科技行情启动条件正在逐步积累,并维持谨慎乐观。研报认为,本轮全球科技股调整主要体现为估值收缩而非盈利下修,2027—2028年资本开支增长将支撑算力链盈利上行。研报将10月视为宏观数据、三季报业绩、新模型迭代和新产品商业化的验证期,并提及港股模型迭代、互联网平台、硬件技术升级及国产半导体设备等关注方向。
中金公司研报看好AI芯片功耗及热流密度持续提升带动TIM在散热体系中的重要性上升,建议关注芯片材料升级和应用场景扩容两条主线。Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流,Rubin及后续平台推进下,高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入;高速光模块、液冷cage、NPO/CPO演进及HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖带来新增TIM需求。大陆厂商在石墨烯垫片等高性能材料领域正逐步实现突破。
中金公司研报看好AI芯片功耗及热流密度提升背景下TIM在散热体系中的重要性,并提出芯片材料升级和应用场景扩容两条主线。研报称,Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流,Rubin及后续平台推进后,高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入;高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进,以及HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖,带来新增TIM需求。
机构一致预测,146家A股半导体公司2026年营收总额将达到1.24万亿元,按可比口径同比增幅有望超过70%。作为对照,188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元,同比增长18.81%;盛美上海披露在手订单总额达170.73亿元。
机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元 【机构预测A股半导体公司2026年营收有望突破1万亿元】全球半导体景气度持续升温,国内产业链订单密集释放。从A股半导体行业的市场规模来看,188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元,同比增长18.81%。根据机构一致预测,2026年半导体行业公司营收总额有望突破1万亿元大关。
OpenAI年化营收约500亿美元的消息传出后,亚洲芯片股或将面临下行压力。部分媒体上月曾报道,OpenAI年化营收有望接近700亿美元;隔夜费城半导体指数下跌3.4%。韩国及中国台湾地区周五休市。
机构一致预测,A股146家半导体公司2026年营收总额有望达到1.24万亿元,按可比口径同比增幅有望超过70%。A股188家半导体公司2025年营收总额超过7800亿元,同比增长18.81%。
碳化硅芯片制造商Wolfspeed(WOLF.US)一度大涨超14%,最高触及35.93美元。美国国防部承诺提供最高15亿美元有条件贷款,以支持Wolfspeed开发其所称对国家安全至关重要的材料;根据正在谈判的交易条款,Wolfspeed将向美国国防部发行认股权证,允许其分批购买最多相当于公司7.5%股份的股票。
费城半导体指数跌超2%,成分股中,Arm跌近5%,恩智浦、英特尔跌超4%,微芯科技、安森美半导体、应用材料跌超3%,博通、高通、美光科技跌超2%,英伟达、台积电跌超1%。
好上好公告,点通投资、前哨投资、聚焦投资、研智创投、持恒创投的减持计划已实施完毕,五名股东减持比例均为0.6000%。2026年7月7日至2026年9月30日,五名股东合计减持1297.51万股,占公司总股本的2.9999%。
格芯股价盘前上涨4%,此前该公司与台积电达成价值20亿美元的硅中介层交易。
推荐理由:格芯盘前股价变化与其和台积电达成的交易被并列呈现,材料给出了交易金额和硅中介层这一业务环节。
ASML及其光学合作伙伴蔡司的工程师在一篇经同行评审的论文中称,作为 ASML.AS 现有最先进芯片制造设备的继任者,Hyper NA 设备预计约 10 年内问世。论文称,该设备将大量复用两家公司现有技术,实现更精细的电路图案化,但仍面临诸多挑战;ASML已开始研发,尚未承诺投入生产。
ASML与蔡司工程师在一篇经同行评审的论文中称,作为 ASML 最先进芯片制造设备的继任者,Hyper NA 设备预计约10年内问世。论文称,该设备将复用两家公司现有技术并实现更精细的电路图案化;ASML已开始研发,但尚未承诺投入生产。
扬杰科技(300373.SZ)预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.68亿元至13.63亿元,同比增长20%-40%。公司称,功率半导体行业景气度上行,营业收入同比增长超30%,其中汽车业务和SiC业务收入同比均增长超100%。公司预计Q3净利润为3.98亿至5.92亿元;原文据此与Q2净利润3.86亿元比较,计算出Q3净利润预计环比增长3%-53%。
格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议,初始期限为5年。
格芯与台积电就美国硅中介层制造达成合作协议。
格芯(GlobalFoundries)将为台积电(TSMC)提供晶圆制造服务。
格芯股价上涨5.4%,此前该公司与台积电达成20亿美元的合作协议。
扬杰科技(300373.SZ)预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.68亿元-13.63亿元,同比增长20%-40%。
扬杰科技预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.68亿元~13.63亿元,同比增长20.00%~40.00%。扣非净利润预计为11.74亿元~13.68亿元,同比增长30.56%~52.22%;营业收入预计同比增长超30%,汽车业务及SiC业务收入预计同比增长超100%。
佰维存储公告称,控股子公司广东芯成汉奇、佰维存储及原股东近日与投资者签署增资协议,投资者合计以现金增资人民币6亿元,取得增资后23.0765%股权。佰维存储放弃优先认购权,增资后直接持有广东芯成汉奇52.5186%股权;后续还需办理工商变更登记等手续。
华大九天(301269.SZ)拟以1.49亿元受让盛世智达持有的芯行纪926.9142万股股份,完成后持有芯行纪6.90%股权,成为其参股公司。本次投资旨在补齐布局布线关键核心EDA工具,加速构建数字电路设计全流程EDA工具系统。
华大九天公告称,公司投资1.49亿元受让盛世智达持有的芯行纪科技股份有限公司926.9142万股。交易完成后,预计华大九天持有芯行纪6.9%的股份,芯行纪将成为其参股公司。芯行纪主营布局布线工具的开发及销售,相关工具已获国内知名IC设计公司验证和认可,并与国内主要代工厂有深度合作。