国机精工半导体产品上半年同比增长约40%，金刚石功能化应用持续推进
公司称半导体领域产品近年保持较快增长，上半年同比增速约40%，产品覆盖晶圆制造至封装测试流程，客户包括国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。公司称金刚石功能化应用已布局单晶、多晶和金刚石铜复合材料路线，相关产品正与下游头部客户开展合作验证，并稳步推进产业园建设。公司同时表示，半导体金刚石工具是超硬磨具业务最核心的增长来源，但与海外龙头仍存在差距。
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机构调研纪要AI 评分5858
机构调研纪要AI 评分5858 国机精工金刚石散热产品小批量供货，民用产品仍在验证
公司称金刚石散热片和光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年相关收入超1000万元。民用散热产品处于下游客户验证阶段，若进展顺利，年内有望实现小批量订单商业化落地。半导体产品覆盖晶圆制造至封装测试，上半年应用于半导体领域的产品同比增长约40%。 时点：2026-12 民用散热产品年内有望实现小批量订单商业化落地。