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券商与国际投行研报:评级、目标价与核心论点

找到 2 条 · 更新于 01:20
10月10日周六
  1. 国际投行研报59

    摩根士丹利:扬杰科技三季度盈利预计超投行预期14%,毛利率环比改善

    摩根士丹利认为,电动车、AI、储能及工业需求强劲,支持全年95亿元收入目标;汽车业务年初至今增长超过100%。三季度收入预计超过24亿元,盈利预计4.95亿元,中值较投行预期高14%。产品组合升级、精益制造和成本控制被认为有助于改善毛利率并缓解原材料涨价压力。 时点:2026-10 三季度业绩预告显示盈利中值超投行预期14%;2026-12 全年收入目标95亿元。

10月7日周三
  1. 券商深度研报51

    智研咨询:斯达半导车规IGBT模块国内领先,收入增长但利润与毛利率承压

    报告称,斯达半导是国内功率半导体器件尤其是IGBT模块的龙头厂商,新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等新兴应用推动功率器件需求。公司2025年收入增长、车规级SiC MOSFET模块实现大批量供货,但2026年上半年归母净利润同比下滑76.40%,报告将其归因于竞争加剧、产品降价和费用上升。报告认为行业受新兴应用、宽禁带器件渗透和国产替代驱动,同时指出依赖代工及价格压力使斯达半导利润承压。 点名公司:美垦半导体技术有限公司(驱动IC)、上海华虹(晶圆代工)、上海积塔(晶圆代工)、华润微电子(功率半导体)、扬杰科技(功率半导体)、士兰微电子(功率半导体)、华虹宏力(晶圆代工)。 时点:2026-06 推进主频320MHz车规级MCU等在研项目。