达瑞电子称无屏手环业务已量产出货并处于快速放量阶段
公司称，无屏手环业务已量产出货，正处于快速放量阶段，Google、WHOOP 为该领域全球头部品牌且均为公司客户。公司还介绍了维斯德碳纤维结构支撑部件已应用于华为、三星折叠屏手机，并称液冷业务已有部分项目订单。 点名公司：维斯德（碳纤维结构支撑部件）、东莞运宏（液冷）、富士康（客户）、宝德（客户）、立讯技术（客户）、协力达（客户）、Apple（客户）、Sony（客户）。
#华为
上市公司投资者关系活动记录与调研纪要：公司自己的口径。按时间排，不论是否入选精选。
机构调研纪要AI 评分4949
机构调研纪要AI 评分3232 中科软称将拓展保险IT及AI应用业务，持续控制成本以力争盈利增长
公司称将深耕保险IT，并拓展非保险金融、医疗卫生、政务、教科文等信息化与智能化业务。公司把自身定位为AI技术的应用方和整合方，计划将AI能力植入业务流，拓展垂域AIGC应用业务；同时加强成本控制，力争实现盈利增长。 点名公司：华为（生态伙伴）。
机构调研纪要精选AI 评分6666 依米康称液冷与海外业务推进，上半年营收增长24.71%
公司称，AI算力基础设施重构和机柜功率密度提升推动液冷成为高密度算力场景的核心路径，公司正以液冷为核心升级全形态产品矩阵。公司称上半年精密温控设备收入增长83.03%，海外客户订单同比增长457.10%，并持续推进全球化布局。 点名公司：字节跳动（客户）、阿里巴巴（客户）、腾讯（客户）、百度（客户）、京东（客户）、华为（客户）、中兴（客户）、中国移动（客户）。 时点：2026-07 与光大同创签署战略合作框架协议，拟拓展全球AI基础设施项目。
机构调研纪要AI 评分3838 九联科技称生产经营平稳，推进 OpenHarmony 研发并拓展广电终端与模组应用
公司称以 OpenHarmony 为技术底座，持续推进超高清、端侧 AI 和端侧工业控制等场景的研发。物联网模组出货稳健增长，多款产品已完成开源鸿蒙认证，公司现阶段重点服务行业客户，并与消费领域生态伙伴协同提供模组方案。公司还称在广电运营商终端业务处于行业领先地位，并中标通用一体化电视 USB 适配器多个标包。 点名公司：广东骧腾科技有限公司（军工）。
调研纪要AI 评分4545 OCS近期可用于横向扩展，规模化机会更大但受软硬件成熟度制约
作者认为，OCS可通过M+N共享光纤保护降低租赁成本并提高数据中心间灵活性，稳定且带宽密集型流量是较实际的近期用例。华为模拟显示，稀疏光互连在特定场景下性能提升可达10%，但不代表生产环境表现。大规模采用还受硬件成熟度、软件编排及系统协同能力制约。 点名公司：H3C（网络架构）、华为（稀疏光互连）、快手（云服务商）、小红书（网络架构）。
调研纪要AI 评分5151 高盛：节后中国市场大幅下挫，缺少催化令交易中国资产的兴趣偏弱
长假后中国市场大幅下挫，资金从成长板块转向轮动，金融和航运获持续买入作为防御配置。TMT虽有供应商回应 FCC 关切、终止定增及三季度业绩前瞻好于预期等消息，但简报认为缺少催化，中国资产交易兴趣将持续偏弱。 点名公司：江淮汽车（汽车）、华为（汽车品牌）、宁德时代（电池）、比亚迪（电池）、东山精密（光模块）、苏州光格科技（光模块）、COL。
调研纪要AI 评分6060 伯恩斯坦看好宁德时代：2026年盈利增速预计34%，维持跑赢大盘评级
伯恩斯坦预计宁德时代三季度营收同比增长45%、净利润同比增长23%，并认为营收增长与单位盈利韧性仍有验证价值。其认为储能、二线厂商竞争和市场份额流失等担忧过度，高频数据所示的装机与出货增长仍强，长期电气化需求及充电基础设施扩张构成支撑。公司规模、技术壁垒、高附加值产品和产能利用率支撑利润率；伯恩斯坦维持跑赢大盘评级，但下调盈利预测与目标价。 点名公司：彭博、福特（客户）、特斯拉（客户）、中恒电气（HVDC电源设备）、VNET（数据中心运营）、DeepSeek、海博思创（储能）。 时点：2026-10-20 三季度业绩发布，关注营收增长与单位盈利韧性；2026-09 TENER钠电储能产品启动交付。
调研纪要AI 评分3030 知识星球：苹果家庭AI入口升级预期，力合微与泰凌微分别受益于有线和无线互联需求
文章称苹果将于10月13日举办新品活动，市场预期推出HomePad等智能家居产品，并可能展示与LG合作的产品。作者认为苹果AI战略延伸至家庭场景，将推动智能家居向统一控制平台升级。力合微提供PLC有线互联方案，泰凌微具备低功耗多协议无线芯片技术，作者认为两家公司有望受益于生态扩张。 点名公司：苹果（智能家居平台）、LG（智能家居产品）、力合微（PLC通信芯片及生态方案）、泰凌微（低功耗无线连接芯片）。 时点：2026-10-13 苹果举办“Welcome home”新品活动；2026-07 力合微推出Matter-PLCP苹果全屋智能方案。
调研纪要AI 评分5858 金刚石散热产业化加速，浙商机械持续推荐相关公司
中科粉研扩产项目完成用地规划公示，计划建设金刚石散热片产能，行业扩产推进。文章认为单晶、多晶金刚石及金刚石铜各有散热应用优势，产业化在即。头部企业已推进项目建设、送样验证或小批量订单，文章建议关注相关公司进展。 点名公司：中科粉研（金刚石散热片）、九州一轨（芯片基板）、国机精工（金刚石散热）、斯莱克（复合材料热沉）、杰美特（CVD涂层）、宏昌科技（金刚石散热材料）、沃尔德（散热衬底）、黄河旋风（金刚石热沉片）。 时点：2026-12 目标2026年底投产200台MPCVD设备；2026-12 国机精工年内有望获小批量订单。
调研纪要AI 评分6565 国联民生计算机：昇腾950支撑DeepSeek向10万亿参数规模外推研究
华为CANN社区公开的技术文件显示，昇腾950超节点已用于DeepSeek-V4-Flash训练验证，并分析550B、1.6T模型切分及向10万亿参数外推的部署权衡。华为联合定义UBL128组网方案，DeepSeek自研通信库实测Dispatch带宽375GB/s。作者认为昇腾基础组件开源、算子高性能实现补齐，模算协同正向超大规模训练延伸。 点名公司：华为（算力）、DeepSeek（大模型）、英伟达（算力）。 时点：2026-09-30 DeepSeek开源面向昇腾的全套基础组件。
调研纪要AI 评分4040 东吴电子看好节后电子景气，关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力
文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。
调研纪要AI 评分6161 未知：赛力斯与华为达成新五年合作，作者认为问界业务升级有望改善市场担忧
作者认为，问界业务合作升级有望缓解市场对赛力斯难以获得华为赋能的担忧，短期股价有望反弹。中长期看，作者预计公司车型丰富度提升，渠道专属专营有望降低销售费用率。 点名公司：华为。 时点：2026-09 华为与赛力斯签署面向新五年的问界业务升级战略合作；2026-10 预计 26Q4 报表验证销售费用率变化；2028-01 预计 2028 年推出非 SUV 产品。