微软推出 Maia 300 自研 AI 芯片，计划明年部署超百万颗

微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划明年部署超百万颗，用于支撑内部 AI 业务。芯片采用 chiplet 架构，核心计算芯粒使用台积电 2 纳米工艺，其他芯粒使用 3 纳米工艺；单机柜内置 96 颗芯片，功耗约 167 千瓦。