券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
瑞银认为玻纤布短缺、织机交期及产能转向AI限制传统覆铜板供给，支撑FR4涨价和毛利率提升。AI互连升级继续提高PCB材料价值，瑞银预计行业盈利周期较长，覆盖公司2025—2028年盈利CAGR为82%。生益科技的PTFE方案尚未计入基准预测，若相关方案采用，可能带来额外利润；瑞银认为CPO/NPO引发覆铜板降规的担忧过度。 点名公司：深南电路（PCB）、沪电股份（PCB）、胜宏科技（PCB）、景旺电子（PCB）。 时点：2026-12 FR4税前价格预计达到383元/张；2027-06 FR4税前价格预计达到443元/张；2027-12 生益PTFE方案情景利润增量提前至2027年下半年至2028年。
高盛认为，服务器和交换机平台升级将拉动高规格AI PCB需求，机架级AI服务器放量也推动其上调2027年AI服务器PCB市场规模预测。新增产能支持订单承接，多层、高毛利产品占比提升改善产品组合。基于这些因素，高盛上调2026—2028年净利润预测，并维持买入评级。 时点：2026-09 新增产能支持更多订单。
报告将中国AI投资分为承接全球资本开支的出口链和受国内政策、资本开支驱动的内需链，偏好出口龙头及国内稀缺冠军。报告认为中国在电力、基础设施和物理AI环节具备优势，但先进半导体、盈利能力和投资规模仍有差距。高盛更新覆盖23个AI行业的50家公司组合，偏重电力、半导体和基础设施，并提醒关注供应链瓶颈、制裁关税及估值溢价。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、立讯精密（数据中心）、天孚通信（光模块）、兆易创新（存储）、澜起科技（存储）、沪电股份（PCB/CCL）、胜宏科技（PCB/CCL）。