野村看好中国半导体设备与材料国产替代，偏好拓荆、中微等标的
野村预计晶圆厂扩产与国产替代推动中国WFE市场增长，先进光刻受限则增加多重图形化、存储堆叠和先进封装对刻蚀、沉积、清洗及CMP的需求。报告看好拓荆、中微等设备公司，以及CMP材料和硅片相关机会；同时指出金额增长部分依赖AI服务器及存储涨价，产能自给率与金额口径自给率不同。 点名公司：拓荆（沉积设备）、中微（刻蚀设备）、ACM Research（清洗、电镀）、北方华创（平台型设备）、沪硅产业（硅片）、鼎龙（CMP材料）、安集（CMP材料）、屹唐股份（去胶设备）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计2026—2030年累计需求4073亿美元；2030-01 2030年中国WFE市场预计达1035亿美元；2025-01 中国CMP材料需求预计2025—2030年年增约16%。