盛合晶微发布SmartPoser®-BD高性能运算封装平台，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证
盛合晶微于10月12日在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）发布自主研发的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台。公司宣布，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
推荐理由：盛合晶微发布硅桥互连封装平台，并披露单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术已完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
搜索“盛合晶微”
电报快讯与官方发布
找到 5 条 · 更新于 21:43
市场快讯利好精选AI 评分6868
市场快讯利空AI 评分2828 科创50日内跌幅达2.04%，成分股中，艾力斯跌7.87%，芯原股份跌7.30%，盛合晶微跌6.77%，源杰科技跌6.1
科创50日内跌幅达2.04%，成分股中，艾力斯跌7.87%，芯原股份跌7.30%，盛合晶微跌6.77%，源杰科技跌6.10%。
格隆汇快讯AI 评分2424 A股半导体股集体下跌，华虹宏力跌超4%，长鑫科技跌超3%
A股市场半导体股集体下跌，其中，慧智微-U跌6%，聚辰股份、炬芯科技、源杰科技、盛合晶微跌超5%，芯原股份、华虹宏力、国科微、长光华芯、扬杰科技跌超4%，兆易创新、长鑫科技跌超3%，中芯国际跌超1%。
市场快讯利空重大AI 评分3131 半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10% 半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10%，盛合晶微、利扬芯片、有研新材、富满微跌幅居前
半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10% 半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10%，盛合晶微、利扬芯片、有研新材、富满微跌幅居前。
市场快讯利空重大AI 评分2222 半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10%
半导体板块盘初走弱，有研硅跌超10%，盛合晶微、利扬芯片、有研新材、富满微跌幅居前。