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电报快讯与官方发布

10月7日周三
  1. 市场快讯利好76

    三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元扩产半导体基板

    三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元,扩建FC-BGA基板产能。公司上周公布两项投资计划,分别投入4.27万亿韩元(32亿美元)用于韩国世宗工厂,以及2.51万亿韩元(18.7亿美元)用于越南子公司。FC-BGA基板用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片;越南设施扩建表明试生产结果符合预期,公司准备进入大规模量产阶段。

    推荐理由:三星电机计划在韩国世宗和越南扩建FC-BGA基板产能,资金分投两地工厂,产品覆盖AI服务器、机器人和智能汽车芯片。

  2. 格隆汇快讯66

    美联储戴利称若AI、关税和能源冲击持续,可能需要进一步加息

    旧金山联储主席戴利表示,若AI、关税及中东冲突推高的能源价格等冲击持续更久或相互叠加,美联储可能需要进一步收紧政策;若冲击只是暂时性的,则可能无需继续加息。她称AI热潮带来的芯片需求可能从高端AI芯片扩散至更广泛的半导体市场,部分企业已提前锁定存储芯片供应,或重新设计产品以减少芯片使用。戴利认为,AI带来的价格压力缓解时间可能超过美联储通常假设的一至三年,并表示完全支持美联储9月加息。

10月6日周二
  1. 市场快讯利好60

    AMD首席执行官苏姿丰称未来数年芯片需求将维持极高水平

    AMD首席执行官苏姿丰预测,受人工智能应用增长推动,未来数年半导体需求将维持在极高水平。她在台北对记者表示,芯片需求超过供给,存储芯片供应持续紧张。苏姿丰还称,美国头部AI企业之间开展协作十分重要,并称美国“超级智能工作组”是向前迈出的重要一步。

  2. 格隆汇快讯78

    大摩估算英伟达已锁定2027年全球约37.3%的HBM供应

    据摩根士丹利估算,英伟达已锁定2027年全球约37.3%的HBM供应,其长期供应承诺金额从上一季度的1190亿美元升至2790亿美元。约920亿美元将在2027财年剩余时间到期,2028和2029财年分别有870亿美元和880亿美元到期。

    推荐理由:材料汇集了多家机构对HBM成本与价格的估算,并列出英伟达供应承诺的金额及到期分布,呈现供应锁定与价格变化的口径。

  3. 格隆汇快讯51

    摩根大通称韩国股市在7月AI与内存复苏后仍有追赶空间

    摩根大通认为,韩国股市在7月AI与内存复苏后的回调可能较以往AI反弹周期更有序,投资者持仓结构、盈利增长和改善的Gamma环境是其分析依据。韩国9月份交易商股票长Gamma头寸约为4.3亿美元,为过去一年以来最长的Gamma持仓;三星和SK海力士第三季度财报前,HBM需求、定价与产品组合、汇率、资本支出管控及股东回报更新是分析师列出的关键催化剂,市场可能出现大幅波动。

  4. 市场快讯利好57

    摩根大通称韩国股市或有序追赶7月AI与内存复苏行情

    摩根大通分析师称,考虑投资者持仓结构和盈利增长,韩国股市在7月AI与内存复苏后的回调可能比以往AI反弹周期更有序。韩国9月份交易商股票长Gamma头寸约为4.3亿美元,为过去一年最长;分析师还称,高收益率、油价及亚洲市场风险偏好等因素趋稳时,韩国股市仍有追赶空间。三星和SK海力士第三季度财报发布前,HBM需求、定价与产品组合、汇率、资本支出管控及股东回报更新被列为关键催化剂,市场可能大幅波动。

10月5日周一
  1. 格隆汇快讯45

    国联民生证券持续看好本轮存储超级周期

    国联民生证券持续看好本轮存储超级周期,认为AI需求高景气、供给约束、长协锁定盈利和股东回报提升将推动盈利中枢上移。AI训练向推理及Agentic AI演进,带动HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求扩散;先进制程、封测及产能切换限制供给,DRAM和NAND价格在高基数下仍有望上涨。

  2. 市场快讯利好44

    国联民生证券持续看好本轮存储超级周期

    国联民生证券持续看好本轮存储超级周期,认为AI需求高景气、供给约束强化、长协锁定盈利及股东回报提升共同推动盈利中枢上移。AI训练向推理及Agentic AI演进,带动HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求扩散;先进制程、封测及产能切换约束供给,DRAM和NAND价格在高基数下仍有望延续上涨。

  3. 格隆汇快讯46

    中信建投:业绩进入验证期,海外流动性压力边际缓和

    中信建投展望10月称,海外流动性压力有所缓和,A股进入三季报密集披露期,基本面验证的重要性提升。科技板块盈利预计维持较高增速,AI硬件景气度较高,资源品、医药及非银金融等部分行业盈利预期改善。配置上建议关注AI硬件、工业金属、煤炭、油气、基础化工、创新药及证券保险。

10月4日周日
  1. 格隆汇快讯67

    A股前三季度股权融资7508.61亿元,IPO募资2163.15亿元、同比增长180%

    今年前三季度,A股股权融资规模达7508.61亿元,其中123家公司IPO募资2163.15亿元,同比增长180%,上市新股无一破发。同期增发募资4654.89亿元,同比下降40%;可转债募资685.72亿元,同比增长56%。北交所上市公司数量占IPO企业的五成,电子行业IPO募资额为1071.48亿元。

10月3日周六
  1. 市场快讯24

    天价离婚!顶级大佬卖股票 筹集47亿“分手费”! 【天价离婚!顶级大佬卖股票 筹集47亿“分手费”!】据最新消息,SK集

    天价离婚!顶级大佬卖股票 筹集47亿“分手费”! 【天价离婚!顶级大佬卖股票 筹集47亿“分手费”!】据最新消息,SK集团会长崔泰源将出售165.39万股SK Inc.(SK集团控股公司)股票,价值9440亿韩元(约合人民币47亿元),以筹集用于离婚财产分割的个人资金。SK集团旗下有多家上市公司,其中存储芯片企业SK海力士最受关注,该公司为全球第二大存储芯片公司,仅次于三星电子。

10月2日周五
  1. 格隆汇快讯65

    东芝拟在2027财年将HDD产能提高一倍,希捷和西部数据股价下跌

    东芝计划在2027财政年度内将HDD产能提高一倍,希捷科技和西部数据开盘大幅下跌。截至发稿,希捷科技下跌12.4%、西部数据下跌11%,两者今年累计涨幅分别为200%和140%。日媒报道称,东芝计划投资约600亿日元(3.8亿美元)扩大在菲律宾的硬盘生产;东芝目前按存储容量计的市场份额略高于10%,中期目标是达到30%。

  2. 市场快讯43

    美联储加息预期降温,美股三大指数集体高开,纳指涨1.22%

    非农表现疲软后,美联储加息预期降温,美股三大指数集体高开,纳指涨1.22%、道指涨0.63%、标普500指数涨0.85%。“科技七巨头”集体高开,苹果、特斯拉、微软、亚马逊、英伟达、谷歌和Meta均上涨;希捷科技跌超15%,西部数据跌超9%。耐克低开6.5%,其第一财季销售额低于市场预期。

  3. 市场快讯39

    美联储加息预期降温 纳指高开1.2% 非农表现疲软,美联储加息预期降温,美股三大指数集体高开,纳指涨1.22%,道指涨0

    美联储加息预期降温 纳指高开1.2% 非农表现疲软,美联储加息预期降温,美股三大指数集体高开,纳指涨1.22%,道指涨0.63%,标普500指数涨0.85%。“科技七巨头”集体高开,苹果涨0.87%,特斯拉涨1.6%,微软涨1.45%,亚马逊涨1.7%,英伟达涨2.3%,谷歌涨1.3%,Meta涨1.3%。HDD股票大幅低开,希捷科技跌超15%,西部数据跌超9%。

  4. 格隆汇快讯72

    三星电子明年HBM4报价为每吉比特4美元中高区间,约为HBM3E三倍

    据韩国财经媒体,三星电子已将明年HBM4供应报价定在每吉比特(Gb)4美元中高区间,约为现款旗舰产品HBM3E每吉比特1.50美元的三倍以上。三星电子已启动与主要客户的年度合同谈判。

    推荐理由:报道给出三星明年HBM4的每吉比特报价区间,并与现款HBM3E价格作比较,同时提及年度合同谈判已启动。

  5. 格隆汇快讯66

    机构称美光二季度DRAM市场份额升至24%,位列第三

    Counterpoint数据显示,按营收口径,美光二季度DRAM市场份额为24%,位列第三,较上一季度提升2个百分点,与第二名SK海力士的差距收窄至1个百分点。同期SK海力士份额下滑4个百分点至25%,三星电子以38%保持领先。分析师认为,SK海力士二季度更侧重供应HBM,而普通DRAM价格涨幅远超HBM,厂商业绩随产品结构出现分化。

  6. 市场快讯75

    TrendForce上修2027年HBM价格展望,预估ASP年增121%

    TrendForce集邦咨询上修2027年HBM价格展望,预估Blended ASP年增幅度将达121%。其判断包括存储器供应持续吃紧、高价HBM4占比提升,以及HBM4e于2027年下半年逐步放量。

    推荐理由:TrendForce将供应持续紧张、HBM4占比提升及HBM4e在2027年下半年逐步放量纳入判断,并据此上修2027年HBM价格展望。

  7. 市场快讯64

    机构:美光二季度DRAM市场份额升至24%,位列第三

    Counterpoint于2日发布数据,按营收口径,美光科技二季度DRAM市场份额为24%,位列第三,较上一季度提升2个百分点。SK海力士份额下滑4个百分点至25%,双方差距缩至1个百分点;三星电子以38%的份额位列第一。分析师认为,SK海力士二季度较竞品更侧重供应HBM,而普通DRAM价格涨幅远超HBM,厂商业绩随产品结构出现分化。

  8. 格隆汇快讯41

    野村:韩国芯片出口强劲,但尚未惠及整体经济

    野村经济学家Jeong Woo Park表示,韩国芯片出口虽强劲,但尚未传导至工资、消费和服务业通胀。野村维持预测,认为韩国央行在当前加息周期中还将两次加息,每次25个基点,时间可能在2026年11月和2027年2月,最终利率将达3.50%。他说,若最终利率进一步升高,需看到芯片出口溢出效应显现且国内通胀压力持续。

  9. 市场快讯76

    东芝拟投资约600亿日元扩建菲律宾设施,2027财年内将AI数据中心HDD产能翻倍

    东芝计划在2027财年内将用于AI数据中心的HDD产能提高一倍,并投资约600亿日元扩建菲律宾设施。扩建将增设生产线并生产新产品,单个硬盘存储容量最高可提升40%;东芝目标是在2030年实现65TB级硬盘量产,并最终实现100TB级硬盘量产。

    推荐理由:东芝拟在2027财年将AI数据中心HDD产能翻倍,并计划投资约600亿日元扩建菲律宾设施,涉及产能建设与单盘容量提升。

  10. 格隆汇快讯70

    华泰证券称韩国出口增速进一步上行空间或受限

    韩国9月出口同比增长83.5%,日均出口同比增长104.7%,AI链景气和季末出货共同推动出口增长。狭义AI链(半导体和计算机)贡献约九成出口增长,韩国三季度贸易顺差为1,153亿美元,对名义GDP增长的贡献约19.6个百分点。华泰证券研报称,四季度全球制造业动能和AI链需求仍有望支撑韩国出口高增,但同比基数抬升、存储价格环比涨幅收窄,可能限制出口增速进一步上行空间。

    推荐理由:研报拆分了韩国9月出口增长的来源,并将四季度判断与同比基数抬升、存储价格环比涨幅收窄两项口径变化相联系。