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10月13日周二
10月12日周一
  1. IT之家利好78

    微软发布 Maia 300 AI 芯片,配备 288GB HBM4 内存并计划 2027 年部署

    微软正式发布 Maia 300 AI 芯片,计划 2027 年部署,配备 288GB HBM4 内存,带宽为 18TB/s,FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS。该芯片采用台积电 N2P 制程,SoC 功耗额定值为 950W,高于 Maia 200 的 750W;单个机架可容纳 96 颗,最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。

    推荐理由:Maia 300 的内存容量、带宽与算力参数,以及相较 Maia 200 的功耗变化,为比较微软两代 AI 芯片的规格提供了具体口径。