中信建投:市场情绪变化是近期债市波动主因
中信建投认为,近期长债带动债券市场波动,市场情绪变化是主因,权益市场短期走弱引发的避险情绪和资金转移是本轮债市走强的核心驱动力。央行阶段性增加投放带来的宽松预期放大了波动;中信建投判断,待权益市场转稳、情绪消化后,长债点位仍将向均衡区间靠拢,10Y国债1.65%一线值得观察。
中信建投认为,近期长债带动债券市场波动,市场情绪变化是主因,权益市场短期走弱引发的避险情绪和资金转移是本轮债市走强的核心驱动力。央行阶段性增加投放带来的宽松预期放大了波动;中信建投判断,待权益市场转稳、情绪消化后,长债点位仍将向均衡区间靠拢,10Y国债1.65%一线值得观察。
大多数关注 AI 交易的投资者没有意识到,货币和财政政策一直是支撑这笔交易的一大底层驱动力。下一轮政策刺激(policy pump)将难得多。本周在博客 App 上免费阅读: https://t.co/LVoRhG3Yzp 【被引推文】下一轮政策刺激(The Next Policy Pump) 过去几年,市场一直受到财政和货币双重宽松的支撑,但这些利好将会逆转,这意味着任何新的刺激都将需要远为非常规的手段。 https://t.co/o3oq3TJ8lq 原文: Most investors focused on the AI trade don't get that monetary
全球媒体聚焦|AI正成为中国发展的关键驱动力
摩根大通分析师称,阿斯麦第三季度毛利率为57.5%,高于接近56%的市场一致预期,也超过公司此前55%至57%的指引区间。分析师将利润率表现与已售设备维护、改造和升级服务收入增长联系起来。阿斯麦预计当前季度毛利率约为57%,摩根大通称这一水平较市场一致预期的56.4%高约60个基点。
推荐理由:报告把阿斯麦毛利率表现与已售设备的维护、改造和升级服务收入联系起来,并给出当前季度指引与市场一致预期的差距。
调查中70%的受访者认为AI变现是未来12个月亚太股票表现的最大驱动力,认为AI利好已合理或过度计价的比例由55%降至35%。受访者维持AI超配或转向产业链内部轮动的比例合计升至45%,存储成为更受偏好的AI风险收益机会。区域偏好台湾和日本,中国、印度及印尼为净低配市场;报告未点名个股。 时点:2026-12 受访者预计日本央行再次加息。
高盛看好 AI 服务器应用放量,推动电子布向低 Dk/Df、低 CTE 等高功能规格升级。宏和科技具备电子纱和电子布内部生产能力,正扩大高端电子布产能、建设特殊用途电子纱产线并拓展客户,以承接需求。高盛预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场继续增长,驱动力包括出货量和 ASP;原文 CAGR 与比较基数的口径需核验。 点名公司:宏和科技(电子布、电子纱)。 时点:2027-01 预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场分别达 380 亿、220 亿美元;2028-01 预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场分别达 840 亿、480 亿美元。
本末科技于9月29日在港交所上市,截至10月10日市值约115.31亿港元;文章梳理其直驱动力模组、具身关节模组和整机机器人业务,指出具身关节模组与整机机器人业务合计收入1410万元,占总营收5%。2025年公司营收2.82亿元、经调整净亏损4325万元;2026年上半年经调整净亏损2750万元,同比有所扩大。
花旗策略师表示,尽管利率高企、地缘政治风险犹存,但2027年稳健的企业盈利能够支撑全球股市继续上行。由戴维·格罗曼、贝娅塔·曼泰领衔的策略团队预测,今年年底前全球股市将有约6%涨幅,行情驱动力来自盈利增长,而非估值抬升。维持美国、日本以及全球科技板块超配评级,逻辑为盈利动能与人工智能驱动增长。对除英国外的欧洲市场、新兴市场维持中性评级。欧洲与新兴市场仍易受地缘政治风险冲击。金融板块下调至中性,房地产板块下调至低配。
高盛认为日本AI相关股票已成为指数与盈利驱动力,AI半导体生态和硬件FY26E EPS增速高于TOPIX。日本供应商覆盖半导体材料、设备、封装、存储、互连及数据中心电热硬件,并受全球AI资本开支和供应瓶颈拉动。报告将Physical AI列为扩展方向,认为劳动力短缺增强自动化投资动机;同时提示集中度、强日元和利率上行带来的波动与盈利压力。 点名公司:TSMC、三星、SK海力士(存储)、NVIDIA、软银集团(AI生态协调者)、OpenAI、Arm。 时点:2026-10 10月下旬财报季验证强劲基本面,股价修复有望延续;2026-01 超大云厂商资本开支预计2026/27/28年约8000亿/1.1万亿/1.3万亿美元;2026-01 预计2026-28年DRAM/NAND供需持续紧张。